DS90C402
- Ultra Low Power Dissipation
- Operates above 155.5 Mbps
- Standard TIA/EIA-644
- 8 Lead SOIC Package saves PCB space
- VCM ±1V center around 1.2V
- ±100 mV Receiver Sensitivity
All trademarks are the property of their respective owners.
The DS90C402 is a dual receiver device optimized for high data rate and low power applications. This device along with the DS90C401 provides a pair chip solution for a dual high speed point-to-point interface. The device is in a PCB space saving 8 lead small outline package. The receiver offers ±100 mV threshold sensitivity, in addition to common-mode noise protection.
技术文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 5 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
---|---|---|---|---|---|---|
* | 数据表 | DS90C402 Dual Low Voltage Differential Signaling (LVDS) Receiver 数据表 (Rev. C) | 2013年 4月 22日 | |||
应用手册 | Capacitive Touch Design Flow for MSP430™ MCUs With CapTIvate™ Technology (Rev. B) | PDF | HTML | 2019年 8月 14日 | |||
应用手册 | 采用 CapTIvate™ 技术的 MSP430™ MCU 的电容式触控设计流程 (Rev. A) | PDF | HTML | 最新英语版本 (Rev.B) | PDF | HTML | 2019年 6月 5日 | |
应用简报 | How Far, How Fast Can You Operate LVDS Drivers and Receivers? | 2018年 8月 3日 | ||||
应用手册 | An Overview of LVDS Technology | 1998年 10月 5日 |
设计和开发
如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。
模拟工具
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
模拟工具
TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序
TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能,允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。
TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。
TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。
TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
---|---|---|
SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。