ISO6041
- 提供功能安全(计划)
- 有助于进行 IEC 61508 系统设计的文档
- 支持高带宽和时钟敏感型应用
- 高达 200Mbps 的数据速率
- 低传播延迟:5V 时最大值为 9ns、3.3V 时最大值为 10ns
- SPI 最高可达:5V 时为 27.75MHz、3.3V 时为 25MHz
- 低脉宽失真度:5V 时最大值为 1.2ns、3.3V 时最大值为 1.2ns
- 低抖动:3.3V 时最大值为 5ps (RMS),对采样时钟信号的 ADC 和 DAC SNR 的影响较低
- 低通道间偏斜:5V 时最大值为 1.2ns、3.3V 时最大值为 1.2ns
- 低器件间偏斜:5V 时最大值为 3.5ns、3.3V 时最大值为 3.8ns
- 支持高通道密度应用:
- 低功耗:1Mbps 和 3.3V 时,每个通道的最大电流为 0.635mA
- 稳健可靠的 SiO2 隔离栅:
- 在 1061VRMS 工作电压下具有超长的寿命
- 宽温度范围:-40°C 至 125°C
- 隔离等级高达 5000VRMS
- 浪涌抗扰度高达 10.4kV
- 最小值为 ±50kV/µs CMTI
- 电源电压范围:1.71V 至 5.5V
- 过压容限输入
- 默认输出高电平 (ISO604xH) 和低电平 (ISO604xL) 选项
- 优异的电磁兼容性 (EMC)
- 系统级 ESD、EFT 和浪涌抗扰性
- 低辐射
- 安全相关认证(计划):
- DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17)
- UL 1577 组件认证计划
- IEC 62368-1、IEC 61010-1、IEC 60601-1 和 GB 4943.1 认证
技术文档
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查看全部 4 | 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | ISO604x ,具有高带宽的低功耗,增强型, 四 通道数字隔离器 数据表 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2025年 12月 2日 |
| 产品概述 | Isolating SPI Signals (Rev. B) | PDF | HTML | 2025年 12月 9日 | |||
| 功能安全信息 | ISO6041 Functional Safety FIT Rate, FMD and Pin FMA | PDF | HTML | 2025年 12月 3日 | |||
| 应用手册 | 所选封装材料的热学和电学性质 | 2008年 10月 16日 |
设计和开发
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评估板
DIGI-ISO-EVM — 通用数字隔离器评估模块
DIGI-ISO-EVM 是一个评估模块 (EVM),用于评估 TI 采用以下五种不同封装的任何单通道、双通道、三通道、四通道或六通道数字隔离器器件:8 引脚窄体 SOIC (D)、8 引脚宽体 SOIC (DWV)、16 引脚宽体 SOIC (DW)、16 引脚超宽体 SOIC (DWW) 和 16 引脚 QSOP (DBQ) 封装。此 EVM 具有足够的 Berg 引脚选项,支持使用超少的外部元件来评估相应器件。
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOIC (DW) | 16 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。