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AC/DC 和 DC/DC 转换器（集成 FET）

LM22673-Q1

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具有可调软启动和限流的 3A SIMPLE SWITCHER® 降压稳压器

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功能与比较器件相同，但引脚排列有所不同
LMQ66430-Q1 正在供货 具有 1.5µA IQ 的汽车 36V、3A 低 EMI 同步降压转换器 Integrated input bypass capacitor and boot cap for lower EMI and smaller footprint, dual-random spread spectrum and lower IQ.

LM22673-Q1

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产品详情

Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125 Topology Buck Type Converter Iout (max) (A) 3 Vin (min) (V) 4.5 Vin (max) (V) 42 Switching frequency (min) (kHz) 500 Switching frequency (max) (kHz) 500 Features Adjustable current limit, Enable, Over Current Protection, Soft Start Adjustable Control mode Voltage mode Vout (min) (V) 1.285 Vout (max) (V) 37 Iq (typ) (µA) 3400 Duty cycle (max) (%) 90
Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125 Topology Buck Type Converter Iout (max) (A) 3 Vin (min) (V) 4.5 Vin (max) (V) 42 Switching frequency (min) (kHz) 500 Switching frequency (max) (kHz) 500 Features Adjustable current limit, Enable, Over Current Protection, Soft Start Adjustable Control mode Voltage mode Vout (min) (V) 1.285 Vout (max) (V) 37 Iq (typ) (µA) 3400 Duty cycle (max) (%) 90
HSOIC (DDA) 8 29.4 mm² 4.9 x 6 TO-263 (NDR) 7 142.3416 mm² 10.16 x 14.01
  • 宽输入电压范围：4.5V 至 42V
  • 内部补偿电压模式控制
  • 在使用低等效串联电阻 (ESR) 陶瓷电容器时保持稳定
  • 120mΩ N 通道金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET) PFM 封装
  • 100mΩ N 通道 MOSFET 小外形尺寸 (SO) PowerPAD 封装
  • 输出电压选项：
    -ADJ（输出电压最低为 1.285V）
    -5.0（输出电压固定为 5V）
  • ±1.5% 反馈基准精度
  • 开关频率为 500kHz
  • –40°C 至 125°C 的运行
    结温范围
  • 可调节软启动
  • 可调节限流
  • 集成引导加载二极管
  • 完全 Webench®启用
  • LM22673-Q1 是一款汽车级产品，
    符合 AEC-Q100 1 级标准（运行结温范围为 –40°C 至 +125°C）
  • SO PowerPAD（外露垫）
  • PFM（外露垫）

应用

  • 工业控制
  • 电信和数据通信系统
  • 嵌入式系统
  • 转换自 24V、12V 和 5V 标准输入电源轨

All trademarks are the property of their respective owners.

  • 宽输入电压范围：4.5V 至 42V
  • 内部补偿电压模式控制
  • 在使用低等效串联电阻 (ESR) 陶瓷电容器时保持稳定
  • 120mΩ N 通道金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET) PFM 封装
  • 100mΩ N 通道 MOSFET 小外形尺寸 (SO) PowerPAD 封装
  • 输出电压选项：
    -ADJ（输出电压最低为 1.285V）
    -5.0（输出电压固定为 5V）
  • ±1.5% 反馈基准精度
  • 开关频率为 500kHz
  • –40°C 至 125°C 的运行
    结温范围
  • 可调节软启动
  • 可调节限流
  • 集成引导加载二极管
  • 完全 Webench®启用
  • LM22673-Q1 是一款汽车级产品，
    符合 AEC-Q100 1 级标准（运行结温范围为 –40°C 至 +125°C）
  • SO PowerPAD（外露垫）
  • PFM（外露垫）

应用

  • 工业控制
  • 电信和数据通信系统
  • 嵌入式系统
  • 转换自 24V、12V 和 5V 标准输入电源轨

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LM22673 开关稳压器使用最少的外部组件来提供执行高效高压降压稳压器所需的全部功能。 这款稳压器易于使用，且集成了一个 42V N 沟道金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET) 开关，可提供高达 3A 的负载电流。 并且特有出色的线路和负载调节以及高效率 (> 90%)。 电压模式控制提供较短的最小接通时间，从而实现了输入和输出电压间的最宽比率。 内部环路补偿意味着用户无需承担计算环路补偿组件的枯燥工作。 这款稳压器提供 5V 固定输出和可调输出电压两种选项。 500kHz 的开关频率使得小型外部组件的使用成为可能并可实现良好的瞬态响应。 通过选择一个单个外部电容器可提供一个可调软启动特性。 此外，使用一个单个外部电阻器可在 200kHz 至 1MHz 的范围内对频率进行调节。 LM22673 器件还内置有热关断和限流功能，可防止器件发生意外过载。

LM22673 器件是德州仪器 (TI) 的成员 SIMPLE SWITCHER 系列产品。 SIMPLE SWITCHER® 概念使用最少量的外部组件和德州仪器 (TI) WEBENCH 设计工具提供一套易于使用的完整设计。 为了简化设计，TI 的 WEBENCH® 工具包含诸如外部组件计算、电气模拟、散热模拟以及内置电路板等特性。

LM22673 开关稳压器使用最少的外部组件来提供执行高效高压降压稳压器所需的全部功能。 这款稳压器易于使用，且集成了一个 42V N 沟道金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET) 开关，可提供高达 3A 的负载电流。 并且特有出色的线路和负载调节以及高效率 (> 90%)。 电压模式控制提供较短的最小接通时间，从而实现了输入和输出电压间的最宽比率。 内部环路补偿意味着用户无需承担计算环路补偿组件的枯燥工作。 这款稳压器提供 5V 固定输出和可调输出电压两种选项。 500kHz 的开关频率使得小型外部组件的使用成为可能并可实现良好的瞬态响应。 通过选择一个单个外部电容器可提供一个可调软启动特性。 此外，使用一个单个外部电阻器可在 200kHz 至 1MHz 的范围内对频率进行调节。 LM22673 器件还内置有热关断和限流功能，可防止器件发生意外过载。

LM22673 器件是德州仪器 (TI) 的成员 SIMPLE SWITCHER 系列产品。 SIMPLE SWITCHER® 概念使用最少量的外部组件和德州仪器 (TI) WEBENCH 设计工具提供一套易于使用的完整设计。 为了简化设计，TI 的 WEBENCH® 工具包含诸如外部组件计算、电气模拟、散热模拟以及内置电路板等特性。
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应用手册 AN-2155 Layout Tips for EMI Reduction in DC/ DC Converters (Rev. A) 2013年 4月 23日
应用手册 Input and Output Capacitor Selection 2005年 9月 19日
更多文献资料 SEM1600 Topic 4: Constructing Your Power Supply – Layout Considerations 2005年 7月 12日
应用手册 AN-643 EMI/RFI Board Design (Rev. B) 2004年 5月 3日

设计和开发

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仿真模型

LM22673-5.0 PSpice Average Model

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LM22673-5.0 Unencrypted PSpice Average Model

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LM22673-ADJ PSpice Average Model

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LM22673-ADJ PSpice Transient Model

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LM22673-ADJ Unencrypted PSpice Average Model

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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
HSOIC (DDA) 8 Ultra Librarian
TO-263 (NDR) 7 Ultra Librarian
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订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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