主页 电源管理 AC/DC 和 DC/DC 转换器（集成 FET）
主页
电源管理
AC/DC 和 DC/DC 转换器（集成 FET）

LMQ66420-Q1

正在供货

具有 1.5µA IQ 的汽车类、36V、2A 低 EMI 同步降压转换器

立即订购
数据表

LMQ66420-Q1

正在供货
数据表 立即订购

产品详情

Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 150 TI functional safety category Functional Safety-Capable Topology Buck Type Converter Iout (max) (A) 2 Vin (min) (V) 3 Vin (max) (V) 36 Switching frequency (min) (kHz) 200 Switching frequency (max) (kHz) 2200 Features Enable, Fixed Output, Forced PWM, Frequency synchronization, Light Load Efficiency, Over Current Protection, Power good, Soft Start Fixed, Spread Spectrum, Synchronous Rectification, UVLO adjustable, Wettable flanks package Control mode current mode Vout (min) (V) 1 Vout (max) (V) 35 Iq (typ) (µA) 1.5 Duty cycle (max) (%) 98
Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 150 TI functional safety category Functional Safety-Capable Topology Buck Type Converter Iout (max) (A) 2 Vin (min) (V) 3 Vin (max) (V) 36 Switching frequency (min) (kHz) 200 Switching frequency (max) (kHz) 2200 Features Enable, Fixed Output, Forced PWM, Frequency synchronization, Light Load Efficiency, Over Current Protection, Power good, Soft Start Fixed, Spread Spectrum, Synchronous Rectification, UVLO adjustable, Wettable flanks package Control mode current mode Vout (min) (V) 1 Vout (max) (V) 35 Iq (typ) (µA) 1.5 Duty cycle (max) (%) 98
VQFN-FCRLF (RXB) 14 6.76 mm² 2.6 x 2.6
  • 功能安全型
  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准：
    • 温度等级 1：–40°C 至 +125°C，TA
  • 进行了优化，可满足低 EMI 要求：
    • 有助于符合 CISPR 25 5 类标准
    • 集成旁路和启动电容器可降低 EMI
    • 双随机展频可降低峰值发射
    • 增强型 HotRod™ QFN 封装可更大限度地减少开关节点振铃
  • 在 1mA 时效率高于 85%
  • 专为汽车应用而设计：
    • 结温范围：–40°C 至 +150°C
    • 关键引脚之间的 NC 引脚可提高可靠性
    • 出色的引脚 FMEA
    • 支持 42V 的汽车负载突降瞬态
    • 可提供 3V 的输入电压用于汽车冷启动
  • 微型设计尺寸和低组件成本：
    • 集成输入旁路电容器和自举电容器，可降低 EMI
    • 具有可湿性侧面的 2.6mm x 2.6mm 增强型 HotRod QFN 封装
    • 内部控制环路补偿
  • 功能安全型
  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准：
    • 温度等级 1：–40°C 至 +125°C，TA
  • 进行了优化，可满足低 EMI 要求：
    • 有助于符合 CISPR 25 5 类标准
    • 集成旁路和启动电容器可降低 EMI
    • 双随机展频可降低峰值发射
    • 增强型 HotRod™ QFN 封装可更大限度地减少开关节点振铃
  • 在 1mA 时效率高于 85%
  • 专为汽车应用而设计：
    • 结温范围：–40°C 至 +150°C
    • 关键引脚之间的 NC 引脚可提高可靠性
    • 出色的引脚 FMEA
    • 支持 42V 的汽车负载突降瞬态
    • 可提供 3V 的输入电压用于汽车冷启动
  • 微型设计尺寸和低组件成本：
    • 集成输入旁路电容器和自举电容器，可降低 EMI
    • 具有可湿性侧面的 2.6mm x 2.6mm 增强型 HotRod QFN 封装
    • 内部控制环路补偿

LMQ664x0-Q1 是具有集成旁路和自举电容器的业界超小型 36V、3A（可提供 2A 和 1A 型号）同步直流/直流降压转换器，采用增强型 HotRod QFN 封装。该易于使用的转换器支持 2.7V 至 36V 的宽输入电压范围（启动后或运行后），并支持高达 42V 的瞬态电压。

LMQ664x0-Q1 专为满足常开型汽车应用的低待机功耗要求而设计。自动模式可在轻负载运行时进行频率折返，实现 1.5µA 的典型空载电流消耗（输入电压为 13.5V）和高轻负载效率。PWM 和 PFM 模式之间的无缝转换以及超低的 MOSFET 导通电阻可确保在整个负载范围内实现出色的效率。控制架构（峰值电流模式）和功能集经过优化，可实现具有超小输出电容的超小设计尺寸。该器件通过使用双随机展频 (DRSS)、低 EMI 增强型 HotRod QFN 封装和经优化的引脚排列，可更大限度地减小输入滤波器尺寸。MODE/SYNC 引脚可用于设置或同步频率，以避开噪声敏感频带。关键高电压引脚之间有 NC 引脚，可减少潜在故障（出色的引脚 FMEA）。LMQ664x0-Q1 的丰富功能旨在简化各种汽车终端设备的实施。

LMQ664x0-Q1 是具有集成旁路和自举电容器的业界超小型 36V、3A（可提供 2A 和 1A 型号）同步直流/直流降压转换器，采用增强型 HotRod QFN 封装。该易于使用的转换器支持 2.7V 至 36V 的宽输入电压范围（启动后或运行后），并支持高达 42V 的瞬态电压。

LMQ664x0-Q1 专为满足常开型汽车应用的低待机功耗要求而设计。自动模式可在轻负载运行时进行频率折返，实现 1.5µA 的典型空载电流消耗（输入电压为 13.5V）和高轻负载效率。PWM 和 PFM 模式之间的无缝转换以及超低的 MOSFET 导通电阻可确保在整个负载范围内实现出色的效率。控制架构（峰值电流模式）和功能集经过优化，可实现具有超小输出电容的超小设计尺寸。该器件通过使用双随机展频 (DRSS)、低 EMI 增强型 HotRod QFN 封装和经优化的引脚排列，可更大限度地减小输入滤波器尺寸。MODE/SYNC 引脚可用于设置或同步频率，以避开噪声敏感频带。关键高电压引脚之间有 NC 引脚，可减少潜在故障（出色的引脚 FMEA）。LMQ664x0-Q1 的丰富功能旨在简化各种汽车终端设备的实施。
filter 查找其他 AC/DC 和 DC/DC 转换器（集成 FET）
下载 观看带字幕的视频 视频

技术文档

star =有关此产品的 TI 精选热门文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 1
类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 LMQ664x0-Q1 具有集成式 VIN 旁路和 CBOOT 电容器 的 36V、1A/2A/3A 超小型同步 汽车级 降压转换器 数据表 (Rev. C) PDF | HTML 英语版 (Rev.C) PDF | HTML 2024年 3月 7日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

LMQ66430-2EVM — LMQ66430 采用增强型 Hotrod™ QFN 封装的 36V、3A 同步降压转换器评估模块

LMQ66430-2EVM 评估模块 (EVM) 可帮助设计人员评估 LMQ66430-Q1 器件的运行情况和性能，后者是一款同步降压直流/直流转换器，能驱动高达 3A 的负载电流，输入电压高达 36V。LMQ66430-Q1 具有超低的工作静态电流，在轻负载条件下实现高效率，采用小型 2.6mm × 2.6mm 增强型 HotRod™ QFN 封装，可提供小型低 EMI 解决方案尺寸。

用户指南: PDF | HTML
英语版: PDF | HTML
TI.com 上无现货
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
VQFN-FCRLF (RXB) 14 Ultra Librarian
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

视频