TLV2382
- BiMOS Rail-to-Rail Input/Output
- Input Bias Current ...1 pA
- High Wide Bandwidth ...160 kHz
- High Slew Rate ...0.1 V/µs
- Supply Current ...7 µA (per channel)
- Input Noise Voltage ...90 nV/Hz
- Supply Voltage Range ...2.7 V to 16 V
- Specified Temperature Range
- -40°C to 125°C ...Industrial Grade
- Ultra-Small Packaging
- 5 Pin SOT-23 (TLV2381)
- APPLICATIONS
- Portable Medical
- Power Monitoring
- Low Power Security Detection Systems
- Smoke Detectors
The TLV238x single supply operational amplifiers provide rail-to-rail input and output capability. The TLV238x takes the minimum operating supply voltage down to 2.7 V over the extended industrial temperature range, while adding the rail-to-rail output swing feature. The TLV238x also provides 160-kHz bandwidth from only 7 µA. The maximum recommended supply voltage is 16 V, which allows the devices to be operated from (±8 V supplies down to ±1.35 V) two rechargeable cells.
The combination of rail-to-rail inputs and outputs make them good upgrades for the TLC27Lx familyoffering more bandwidth at a lower quiescent current. The offset voltage is lower than the TLC27LxA variant.
To maintain cost effectiveness the TLV2381/2 are only available in the extended industrial temperature range. This means that one device can be used in a wide range of applications that include PDAs as well as automotive sensor interface.
All members are available in SOIC, with the singles in the small SOT-23 package, duals in the MSOP.
技术文档
类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
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* | 数据表 | Family of Micro-Power Rail-to-Rail Input and Output Operational Amplifiers 数据表 (Rev. A) | 2003年 2月 18日 | |||
电子书 | The Signal e-book: 有关运算放大器设计主题的博客文章汇编 | 英语版 | 2018年 1月 31日 | |||
应用手册 | TLV2381, TLV2382 EMI Immunity Performance (Rev. A) | 2012年 11月 14日 | ||||
应用手册 | TLV2381, TLV2382 EMI Immunity Performance | 2012年 9月 24日 |
设计和开发
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AMP-PDK-EVM — 放大器高性能开发套件评估模块
放大器高性能开发套件 (PDK) 是一款用于测试常见运算放大器参数的评估模块 (EVM) 套件,与大多数运算放大器和比较器均兼容。该 EVM 套件提供了一个主板,主板上具有多个插槽式子卡选项以满足封装需求,使工程师能够快速评估和验证器件性能。
AMP-PDK-EVM 套件支持五种常用的业界通用封装,包括:
- D(SOIC-8 和 SOIC-14)
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- DBV(SOT23-5 和 SOT23-6)
- DCK(SC70-5 和 SC70-6)
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块
借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试,该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器,或者将这些端子板直接连接至现有电路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装,包括:
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
- DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
- DCK(SC70-6 和 SC70-5)
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DUAL-DIYAMP-EVM — 双通道通用自制 (DIY) 放大器电路评估模块
DUAL-DIYAMP-EVM 系列可实现快速、方便的原型设计,并且使用常用的 0805 或 0603 (...)
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TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序
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TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
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需要 HSpice (...)
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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