TPS2HB50-Q1
- 符合汽车类 应用要求
- 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性:
- 器件温度等级 1:环境工作温度范围 TA = –40°C 至
125°C - 器件 HBM ESD 分类等级 2
- 器件 CDM ESD 分类等级 C4B
- 可承受 40V 负载突降
- 器件温度等级 1:环境工作温度范围 TA = –40°C 至
- 具有 50mΩ RON (TJ = 25°C) 的双通道智能高侧开关
- 通过可调电流限制提高系统级可靠性
- 电流限制可调范围为 1.6A 至 18A
- 强大的集成输出保护:
- 集成热保护
- 接地短路或电池短路保护
- 反向电池事件保护包括电压反向时自动启动
- 发生失电或接地失效时自动关闭
- 集成输出钳位对电感负载进行消磁
- 可配置故障处理
- 可对模拟检测输出进行配置,以精确测量:
- 负载电流
- 器件温度
- 通过 SNS 引脚提供故障指示
- 开路负载和电池短路检测
TPS2HB50-Q1 器件是一款适用于 12V 汽车系统的双通道智能高侧开关。该器件集成了强大的保护和诊断 功能 ,以确保即使在汽车系统中发生短路等有害事件时也能提供输出端口保护。该器件通过可靠的电流限制来防止故障,根据器件型号不同,电流限制可调范围为 1.6A 至 18A。凭借较高的电流限制范围,该器件可用于需要大瞬态电流的负载,而低电流限制范围可为不需要高峰值电流的负载提供更好的保护。该器件能够可靠地驱动各种负载分布。
TPS2HB50-Q1 还能够提供可改进负载诊断的高精度模拟电流检测。通过向系统 MCU 报告负载电流和器件温度,该器件可实现预测性维护和负载诊断,从而延长系统寿命。
TPS2HB50-Q1 采用 HTSSOP 封装,可减小 PCB 尺寸。
技术文档
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评估板
HSS-MOTHERBOARDEVM — 高侧开关主板
The HSS-MOTHERBOARDEVM evaluation module is designed to evaluate the <50mΩ Ron devices in TI's high side switch portfolio. These devices include TPS1HA08-Q1, TPS2HB08-Q1, TPS2HB16-Q1, TPS2HB35-Q1, and TPS2HB50-Q1. This board does not come populated with the devices, but allows any of the (...)
仿真模型
TPS2HB50B-Q1 Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. B)
SLVMCI2B.ZIP (9 KB) - PSpice Model
计算工具
模拟工具
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
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参考设计
TIDA-00971 — 汽车负载短路可靠性和精确电流检测参考设计
此参考设计解决了向可变排量 A/C 压缩机中的两个传动器供电的设计挑战。在为上述两种负载设计电路时,设计工程师不仅面临管理不同电流电平的问题,还必须准确感应电流来控制传动器和防止电路出现故障。此参考设计通过使用单芯片能解决所有上述问题。此设计指南将详细介绍所有主要规格,用于控制可变排量压缩机的传动器。最后,设计指南将针对论述的每种场景介绍如何测试负载,还会说明 TI 的智能高侧开关产品系列如何可靠地保护这些汽车负载。此参考设计所测试的汽车负载只是车身控制模块板中所有负载的一小部分。有关驱动不同类型负载的更多信息,请参阅《如何利用智能高侧开关驱动电阻、电感、电容和照明负载》应用报告。
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
---|---|---|
HTSSOP (PWP) | 16 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点
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