TPS53667

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适用于 ASIC 且具有 NVM 和 PMBus 接口的六相 D-CAP+ 无驱动器降压控制器

产品详情

Vin (min) (V) 4.5 Vin (max) (V) 17 Iout (max) (A) 420 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Control mode D-CAP+ Topology Multiphase Rating Catalog Vout (min) (V) 0.5 Vout (max) (V) 2.5 Features Adjustable current limit, Dynamic Voltage Scaling, Enable, Light Load Efficiency, PMBus, Phase Interleaving, Power good, Pre-Bias Start-Up, Remote Sense, Synchronous Rectification, UVLO adjustable, Voltage Margining Iq (typ) (µA) 6100 Duty cycle (max) (%) 50 Number of phases 6
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WQFN (RTA) 40 36 mm² 6 x 6
  • 通过引脚设置或 NVM 实现的 8 位可选启动电压:0.5V 至 2.5V(步长低至 5mV)
  • 1 相、2 相、3 相、4 相、5 相或 6 相 操作
  • PMBus™用于电压、电流、功率、温度和故障条件遥测的系统接口
  • 兼容 1.8V 和 3.3V PMBus 偏置电压
  • 故障报告:输出电压、输出电流和温度
  • 可通过非易失性存储器 (NVM) 或电阻引脚设置来配置
  • 可通过引脚设置或 NVM 编程设定 16个等 级 各相 OCL
  • 快速瞬态响应, DCAP+™控制
  • 优化了轻负载与重负载条件下的效率
  • 支持预偏置启动
  • 相电流不均衡检测和报告
  • 8 级独立的过冲衰减 (OSR) 和下冲衰减 (USR)
  • 无驱动器配置,有助于实现高效的高频开关
  • 与 CSD9549x NexFET™功率级完全兼容
  • 精确的可调电压配置
  • 300kHz 至 1MHz 频率选择,采用闭环频率控制
  • 已获专利 AutoBalance™相位均衡
  • 使用 TI 的Fusion Digital Power Designer GUI
  • 可编程电流阈值的动态相位减少功能
  • 转换电压范围:4.5V 至 17V
  • 小型 6mm x 6mm、40 引脚 QFN PowerPAD™封装
  • 通过引脚设置或 NVM 实现的 8 位可选启动电压:0.5V 至 2.5V(步长低至 5mV)
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  • PMBus™用于电压、电流、功率、温度和故障条件遥测的系统接口
  • 兼容 1.8V 和 3.3V PMBus 偏置电压
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  • 可通过非易失性存储器 (NVM) 或电阻引脚设置来配置
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  • 快速瞬态响应, DCAP+™控制
  • 优化了轻负载与重负载条件下的效率
  • 支持预偏置启动
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  • 已获专利 AutoBalance™相位均衡
  • 使用 TI 的Fusion Digital Power Designer GUI
  • 可编程电流阈值的动态相位减少功能
  • 转换电压范围:4.5V 至 17V
  • 小型 6mm x 6mm、40 引脚 QFN PowerPAD™封装

TPS53667 是一款高电流多相位降压控制器。该器件提供内置非易失性存储器 (NVM) 和 PMBus 接口。此款产品与 NexFET 功率级 (CSD9549x) 兼容。TPS53667 提供 8 位启动电压选择,输出电压范围为 0.5V 到 2.5V,步长低至 5mV,非常适合具备精确输出电压设置的高电流应用。具有 D-CAP+ 架构 等高级特性,支持下冲衰减 (USR) 和过冲衰减 (OSR),可实现快速瞬态响应、最小的输出电容和高效率。TPS53667 还提供新型相位交错策略和动态相位减少功能,可有效提升轻负载条件下的效率。此外,TPS53667 支持 PMBus 通信接口,适用于电压、电流、功率、温度和故障条件遥测系统。部分配置可通过引脚设置或 PMBus 编程设定并存储在非易失性存储器中,这样可尽量减少外部组件的数量。

TPS53667 采用节省空间、耐热增强型 40 引脚 QFN 封装,额定运行温度介于 -40°C 至 125°C 之间。

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TPS53667 采用节省空间、耐热增强型 40 引脚 QFN 封装,额定运行温度介于 -40°C 至 125°C 之间。

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技术文档

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

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用户指南: PDF
TI.com 上无现货
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仿真模型

TPS53667 PSpice Transient Model

SLUM557.ZIP (198 KB) - PSpice Model
参考设计

PMP22510 — 开关型集成电容器降压 (SCIB) 转换器参考设计

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测试报告: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
WQFN (RTA) 40 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

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