数据表
TPS564242
- 广泛地为各种应用配置
- 3V 至 16V 输入电压范围
- 0.6V 至 7V 输出电压范围
- 0.6V 基准电压
- 25°C 时,基准精度为 ±1%
- 在 -40°C 至 125°C 温度范围内,基准精度为 ±1.5%
- 集成式 28.8mΩ 和 15.4mΩ RDSON FET
- 120 µA 低静态电流
- 1.2 MHz 开关频率
- 支持以最大 95% 的占空比运行
- 精密 EN 阈值电压
- 1.39 ms 固定软启动时间(典型值)
- 解决方案尺寸小巧且易于使用
- 轻负载下采用 ECO 模式 (TPS564242) 和 FCCM 模式 (TPS564247)
- 完整 P2P 产品系列的一部分,包括适用于 4A、5A、6A 和 FCCM/ECO 运行模式的解决方案
- D-CAP3™ 控制拓扑
- 支持带预偏置输出的启动
- 非锁存 OV/OT/UVLO 保护
- UV 保护的断续模式
- 逐周期 OC 和 NOC 限制
- 6 引脚 SOT-563 封装
- 借助 WEBENCH Power Designer,使用 TPS564242 创建定制设计方案
- 借助 WEBENCH Power Designer,使用 TPS564247 创建定制设计方案
TPS56424x 是一款简单易用、高效同步降压转换器,具有高功率密度。该器件采用 SOT-563 封装,并支持 3V 至 16V 的输入电压范围,以及高达 4A 的持续电流。
TPS56424x 使用 D-CAP3 拓扑提供快速瞬态响应并支持低 ESR 输出电容器,无需外部补偿。该器件具有 GND 和 AGND 两个接地端,将其连接在一起可获得最优热性能。AGND 还提供良好的负载和线路调节。该器件支持高达 95% 的负荷运行。
TPS564242 采用 ECO 模式运行,可在轻负载运行期间保持高效率。 TPS564247 采用 FCCM 模式运行,可在所有负载条件下保持相同的频率和较低的输出纹波。该器件通过 OVP、OCP、UVLO、OTP 和 UVP(断续模式)提供全面保护。该器件采用 1.6mm × 1.6mm SOT-563 封装,具有经过优化的引脚排列,有助于轻松实现 PCB 布局。额定结温范围为 -40°C 至 125°C。
技术文档
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* | 数据表 | TPS56424x 采用 SOT-563 封装、具有 3V 至 16V 输入电压的 4A 同步降压转换器 数据表 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2021年 7月 20日 |
应用手册 | 如何共同布局三个常见的 SOT-563 封装引脚排列 (Rev. B) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2024年 9月 5日 | |
应用手册 | 如何在 SOT-563 封装和 SOT-236 封装之间实现共同布局 (Rev. A) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2023年 7月 19日 | |
应用简报 | How to do Co-Layout Between Two Types of SOT563 Packages | PDF | HTML | 2022年 10月 27日 | |||
应用简报 | TPS56X242/7 Optimize SOT563 Package Pin Out | PDF | HTML | 2022年 10月 13日 | |||
用户指南 | TPS564242 和 TPS564247 降压转换器评估模块用户指南 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2022年 5月 24日 | |
证书 | TPS564242EVM EU RoHS Declaration of Conformity (DoC) | 2022年 2月 25日 |
设计和开发
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评估板
TPS564242EVM — 用于 4A ECO 模式同步降压转换器的 TPS564242 评估模块
TPS564242 是一款采用 SOT563 封装的简单易用型 4A 同步降压转换器。TPS564242EVM 是经全面封装测试的电路,用于评估 TPS564242 降压转换器。TPS564242EVM 的输入电压范围为 3V 至 16V(12V 标称电压),可提供 1.05V/4A 的输出。还具有可用于反馈环路测量的交流信号注入端子。
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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SOT-5X3 (DRL) | 6 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点