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TPSM65660

预发布

具有可缓解干扰和噪声技术的 65V、6A 高功率密度降压模块

产品详情

Rating Catalog Topology Buck Iout (max) (A) 6 Vin (max) (V) 65 Vin (min) (V) 3 Vout (max) (V) 24 Vout (min) (V) 0.8 Features Adjustable Switch Frequency, Fixed Output, Fixed PWM Mode, Frequency synchronization, Hiccup mode protection, Light Load Efficiency Mode, Power good, Precision enable, Soft Start Fixed, Undervoltage Lock Out (UVLO) EMI features Integrated capacitors, Low parasitic packaging, Mitigated interference & noise technology – architecture 2 (MINT 2), Pinout optimization, Spread Spectrum, Switch-node waveshaping Operating temperature range (°C) -40 to 150 TI functional safety category Functional Safety-Capable Type Module Duty cycle (max) (%) 99 Control mode current mode Switching frequency (min) (kHz) 300 Switching frequency (max) (kHz) 2200
Rating Catalog Topology Buck Iout (max) (A) 6 Vin (max) (V) 65 Vin (min) (V) 3 Vout (max) (V) 24 Vout (min) (V) 0.8 Features Adjustable Switch Frequency, Fixed Output, Fixed PWM Mode, Frequency synchronization, Hiccup mode protection, Light Load Efficiency Mode, Power good, Precision enable, Soft Start Fixed, Undervoltage Lock Out (UVLO) EMI features Integrated capacitors, Low parasitic packaging, Mitigated interference & noise technology – architecture 2 (MINT 2), Pinout optimization, Spread Spectrum, Switch-node waveshaping Operating temperature range (°C) -40 to 150 TI functional safety category Functional Safety-Capable Type Module Duty cycle (max) (%) 99 Control mode current mode Switching frequency (min) (kHz) 300 Switching frequency (max) (kHz) 2200
QFN-FCMOD (VCL) 31 55.44 mm² 7.7 x 7.2
  • 宽输入电压范围:3.5V 至 65V
  • 1% 精度、3.3V 或 5V 固定值,或者 0.8V 至 24V 可调 VOUT
  • 易于使用的高功率密度设计
    • 具有非屏蔽 3.3µH 电感器的 7.2mm × 7.7mm × 3.8mm 增强型 HotRod™ QFN 封装
    • 集成的 VCC、BST 和高频旁路电容器可减小设计尺寸
    • 使用极少的 BOM 轻松进行设计和布局
    • 内部补偿、OCP 和 TSD
    • RθJA = 18°C/W (TPSM65660EVM)
  • 高效电源转换
    • 峰值效率 > 92%,24VIN 至 5VOUT,400kHz
    • VIN 睡眠静态电流低至 1.8µA
  • 减轻干扰和噪声的技术 — 架构 2 (MINT 2)
    • 支持符合 CISPR 11 或 CISPR 32 B 级标准
    • 具有对称引脚排列、内部旁路电容器和低环路电感的增强型 HotRod QFN 封装
    • 展频 (DRSS) 和开关转换率控制可降低峰值发射
    • 开关频率范围为 300kHz 至 2.2MHz
    • AUTO、FPWM 或 SYNC 操作
  • 短最小导通时间:36ns(典型值)
  • 宽输入电压范围:3.5V 至 65V
  • 1% 精度、3.3V 或 5V 固定值,或者 0.8V 至 24V 可调 VOUT
  • 易于使用的高功率密度设计
    • 具有非屏蔽 3.3µH 电感器的 7.2mm × 7.7mm × 3.8mm 增强型 HotRod™ QFN 封装
    • 集成的 VCC、BST 和高频旁路电容器可减小设计尺寸
    • 使用极少的 BOM 轻松进行设计和布局
    • 内部补偿、OCP 和 TSD
    • RθJA = 18°C/W (TPSM65660EVM)
  • 高效电源转换
    • 峰值效率 > 92%,24VIN 至 5VOUT,400kHz
    • VIN 睡眠静态电流低至 1.8µA
  • 减轻干扰和噪声的技术 — 架构 2 (MINT 2)
    • 支持符合 CISPR 11 或 CISPR 32 B 级标准
    • 具有对称引脚排列、内部旁路电容器和低环路电感的增强型 HotRod QFN 封装
    • 展频 (DRSS) 和开关转换率控制可降低峰值发射
    • 开关频率范围为 300kHz 至 2.2MHz
    • AUTO、FPWM 或 SYNC 操作
  • 短最小导通时间:36ns(典型值)

TPSM656x0 是一款同步降压直流/直流电源模块,属于采用架构 2 特性 (MINT 2) 的模块系列,具备减轻干扰和噪声的技术。该模块在 31 引脚增强型 HotRod QFN 封装中整合了控制器、功率 MOSFET 和功率电感器,可轻松实现高效率、高功率密度,低电磁干扰 (EMI) 设计。这些模块在 3.5V 至 65V 的宽输入电压范围内运行,从而简化了输入浪涌保护设计。

TPSM656x0 采用峰值电流模式控制架构,通过同步交错实现相位堆叠,通过并联相位可实现精确的均流控制,从而提供更高的输出电流。自动模式可在轻负载运行时实现频率折返,从而在轻负载下提供高效率,这有效延长了电池供电系统的运行时长。

36ns 的高侧开关超短导通时间有助于获得大降压比,实现从 24V 或 48V 输入到低电压轨的直接转换,从而降低系统成本和复杂性。该封装在关键电源引脚之间有多个 NC 引脚,从而改进了故障模式和影响分析 (FMEA) 结果。

TPSM656x0 具有多种特性,可轻松满足 CISPR 11 和 CISPR 32 发射要求。首先,对称引脚排列提供了输入电容器的绝佳布置,再结合集成的高频输入电容,可实现超低的功率回路寄生电感有效值,从而降低开关损耗,并提升高输入电压和高开关频率下的 EMI 性能。可通过引脚选择的开关节点转换率控制功能进一步降低高频率下的发射强度。为了减小输入电容器纹波电流和 EMI 滤波器尺寸,使用 SYNCOUT 信号交错运行,180 度的相移功能非常适合级联、多通道或多相设计。高达 2.2MHz 的可通过电阻器调节的开关频率可同步至外部时钟源,以消除噪声敏感应用中的拍频。最后,TPSM656x0 具有双随机展频 (DRSS) 特性,这项独特的 EMI 抑制特性将低频三角调制与高频随机调制相结合,可分别在低频和高频的频段抑制干扰。

TPSM656x0 的其他特性包括:最高工作结温达 150°C、用于故障报告和输出电压监测的开漏电源正常 (PG) 指示器、用于输入 UVLO 保护的精密使能输入、单调启动至预偏置负载、由 VIN 或 BIAS 供电的双输入 VCC 偏置子稳压器、断续模式过载保护以及带自动恢复功能的热关断保护。

TPSM656x0 采用 4.2mm× 7.7mm 热增强型 31 引脚 eQFN 封装,通过额外的引脚间隙提升可靠性。TPSM656x0 采用倒装芯片可布线引线框 (FCRLF) 封装技术,凭借其可用电流能力、全生命周期可靠性及成本优势,适用于需要高功率密度的应用。宽输入电压范围、低静态电流消耗、高温运行、逐周期电流限制、低 EMI 特征和小设计尺寸可为需要增强稳健性和耐用性的应用提供出色的负载点稳压器设计。

TPSM656x0 是一款同步降压直流/直流电源模块,属于采用架构 2 特性 (MINT 2) 的模块系列,具备减轻干扰和噪声的技术。该模块在 31 引脚增强型 HotRod QFN 封装中整合了控制器、功率 MOSFET 和功率电感器,可轻松实现高效率、高功率密度,低电磁干扰 (EMI) 设计。这些模块在 3.5V 至 65V 的宽输入电压范围内运行,从而简化了输入浪涌保护设计。

TPSM656x0 采用峰值电流模式控制架构,通过同步交错实现相位堆叠,通过并联相位可实现精确的均流控制,从而提供更高的输出电流。自动模式可在轻负载运行时实现频率折返,从而在轻负载下提供高效率,这有效延长了电池供电系统的运行时长。

36ns 的高侧开关超短导通时间有助于获得大降压比,实现从 24V 或 48V 输入到低电压轨的直接转换,从而降低系统成本和复杂性。该封装在关键电源引脚之间有多个 NC 引脚,从而改进了故障模式和影响分析 (FMEA) 结果。

TPSM656x0 具有多种特性,可轻松满足 CISPR 11 和 CISPR 32 发射要求。首先,对称引脚排列提供了输入电容器的绝佳布置,再结合集成的高频输入电容,可实现超低的功率回路寄生电感有效值,从而降低开关损耗,并提升高输入电压和高开关频率下的 EMI 性能。可通过引脚选择的开关节点转换率控制功能进一步降低高频率下的发射强度。为了减小输入电容器纹波电流和 EMI 滤波器尺寸,使用 SYNCOUT 信号交错运行,180 度的相移功能非常适合级联、多通道或多相设计。高达 2.2MHz 的可通过电阻器调节的开关频率可同步至外部时钟源,以消除噪声敏感应用中的拍频。最后,TPSM656x0 具有双随机展频 (DRSS) 特性,这项独特的 EMI 抑制特性将低频三角调制与高频随机调制相结合,可分别在低频和高频的频段抑制干扰。

TPSM656x0 的其他特性包括:最高工作结温达 150°C、用于故障报告和输出电压监测的开漏电源正常 (PG) 指示器、用于输入 UVLO 保护的精密使能输入、单调启动至预偏置负载、由 VIN 或 BIAS 供电的双输入 VCC 偏置子稳压器、断续模式过载保护以及带自动恢复功能的热关断保护。

TPSM656x0 采用 4.2mm× 7.7mm 热增强型 31 引脚 eQFN 封装,通过额外的引脚间隙提升可靠性。TPSM656x0 采用倒装芯片可布线引线框 (FCRLF) 封装技术,凭借其可用电流能力、全生命周期可靠性及成本优势,适用于需要高功率密度的应用。宽输入电压范围、低静态电流消耗、高温运行、逐周期电流限制、低 EMI 特征和小设计尺寸可为需要增强稳健性和耐用性的应用提供出色的负载点稳压器设计。

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* 数据表 TPSM656x0 具备减轻干扰和噪声技术 (MINT 2) 的 65V、6A/4A 同步降压直流/直流电源模块系列 数据表 PDF | HTML 2026年 6月 18日
EVM 用户指南 TPSM65660 评估模块 PDF | HTML 2025年 7月 10日

设计与开发

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评估板

TPSM65660EVM — TPSM65660 评估模块

TPSM65660EVM 评估模块 (EVM) 有助于设计人员评估 TPSM65660 宽输入电压降压模块 IC 的运行情况和性能。

用户指南: PDF | HTML
TI.com 上无现货
认证

TPSM65660EVM-DOC-CERT TPSM65660EVM EU RoHS Declaration of Conformity (DoC)

TPSM65660EVM EU RoHS Declaration of Conformity (DoC)
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
QFN-FCMOD (VCL) 31 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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