TS5A3159A
- 额定的先断后合开关
- 断电模式中的隔离,V+ = 0
- 与 TS5A3159 器件终端兼容
- 低导通状态电阻 (1Ω)
- 控制输入可承受 5.5V 电压
- 低电荷注入
- 出色的导通电阻匹配
- 低总谐波失真 (THD)
- 1.65V 至 5.5V 单电源运行
- 闩锁性能超过 100mA,
符合 JESD 78 II 类规范 - ESD 性能测试符合 JESD 标准
- 2000V 人体放电模式
(A114-B,II 类) - 1000V 充电器件模型 (C101)
- 2000V 人体放电模式
TS5A3159A 器件是单极双投 (SPDT) 模拟开关,设计的工作电压为 1.65V 至 5.5V。该器件提供低导通电阻和出色的导通电阻匹配以及先断后合功能,能够防止信号从一个通道传输至另一通道时失真。此器件具有出色的总谐波失真 (THD) 性能并且能耗极低。这些 特性 使得这款器件适合于便携式音频 应用。
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设计和开发
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评估板
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块
借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试,该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器,或者将这些端子板直接连接至现有电路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装,包括:
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
- DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
- DCK(SC70-6 和 SC70-5)
- DRL (SOT563-6)
用户指南: PDF
接口适配器
LEADLESS-ADAPTER1 — 用于测试 TI 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装的表面贴装转 DIP 接头适配器
EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
用户指南: PDF
参考设计
TIDC-CC2650STK-SENSORTAG — SensorTag TI 设计
全新的 SimpleLink™ 多标准 SensorTag 套件可帮您实现自己的物联网 (IoT) 产品创意。该套件包含 10 个采用微型封装的低功耗 MEMS 传感器,可使用 DevPack 实现扩展,因此易于添加您自己的传感器或执行器。
通过 Bluetooth® 连接到云,在三分钟内使传感器数据在线。SensorTag 开箱即可使用,带有 iOS 和 Android 应用,无需编程经验即可开始使用。
全新的 SensorTag 基于 CC2650 无线微控制器 (MCU),功耗比此前的蓝牙产品低 75%。因此,SensorTag 套件可由电池供电,而且一节纽扣电池可以工作多年。
蓝牙 (...)
参考设计
PMP40182 — 双向电池初始化系统电源板参考设计
This reference design is a battery initialization reference design solution for automotive and battery applications. The module enables a high efficiency single stage conversion for charging and discharging the battery. This design features a 0.1% accurate current control loop using the high (...)
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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DSBGA (YZP) | 6 | Ultra Librarian |
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