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模拟开关和多路复用器

TS5A3166

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0.9Ω 导通状态电阻、5V、1:1 (SPST)、单通道模拟开关（高电平有效）

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产品详情

Configuration 1:1 SPST Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 0.7 CON (typ) (pF) 36.5 ON-state leakage current (max) (µA) 0.02 Supply current (typ) (µA) 0.001 Bandwidth (MHz) 200 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features Break-before-make Input/output continuous current (max) (mA) 200 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
Configuration 1:1 SPST Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 0.7 CON (typ) (pF) 36.5 ON-state leakage current (max) (µA) 0.02 Supply current (typ) (µA) 0.001 Bandwidth (MHz) 200 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features Break-before-make Input/output continuous current (max) (mA) 200 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
DSBGA (YZP) 5 2.1875 mm² 1.75 x 1.25 SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm² 2.9 x 2.8 SOT-SC70 (DCK) 5 4.2 mm² 2 x 2.1
  • 低导通状态电阻 (0.9Ω)
  • 控制输入可承受 5.5V 电压
  • 低电荷注入
  • 低总谐波失真 (THD)
  • 1.65V 至 5.5V 单电源运行
  • 锁断性能超过 100mA（符合 JESD 78，II 类规范的要求）
  • 静电放电 (ESD) 性能测试符合 JESD 22 规范
    • 2000V 人体放电模式
      （A114-B，II 类）
    • 1000V 充电器件模型 (C101)
  • 低导通状态电阻 (0.9Ω)
  • 控制输入可承受 5.5V 电压
  • 低电荷注入
  • 低总谐波失真 (THD)
  • 1.65V 至 5.5V 单电源运行
  • 锁断性能超过 100mA（符合 JESD 78，II 类规范的要求）
  • 静电放电 (ESD) 性能测试符合 JESD 22 规范
    • 2000V 人体放电模式
      （A114-B，II 类）
    • 1000V 充电器件模型 (C101)

TS5A3166 器件是一款单刀单掷 (SPST) 模拟开关，工作电压范围为 1.65V 至 5.5V。此器件具有较低的导通状态电阻。该器件具有出色的总谐波失真 (THD) 性能和极低的功耗。这些 特性 使得这款器件适合于便携式音频 应用中对于高效率、高电源密度和稳健性的需求。

TS5A3166 器件是一款单刀单掷 (SPST) 模拟开关，工作电压范围为 1.65V 至 5.5V。此器件具有较低的导通状态电阻。该器件具有出色的总谐波失真 (THD) 性能和极低的功耗。这些 特性 使得这款器件适合于便携式音频 应用中对于高效率、高电源密度和稳健性的需求。
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* 数据表 TS5A3166 0.9Ω SPST 模拟开关 数据表 (Rev. E) PDF | HTML 英语版 (Rev.E) PDF | HTML 2018年 3月 13日
应用手册 选择正确的德州仪器 (TI) 信号开关 (Rev. E) PDF | HTML 英语版 (Rev.E) PDF | HTML 2022年 8月 5日
应用手册 多路复用器和信号开关词汇表 (Rev. B) 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2022年 3月 11日
应用手册 防止模拟开关的额外功耗 英语版 2008年 7月 15日
应用手册 Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
  • DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
  • DCK（SC70-6 和 SC70-5）
  • DRL (SOT563-6)
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
接口适配器

LEADLESS-ADAPTER1 — 用于测试 TI 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
仿真模型

HSPICE Model for TS5A3166

SCDJ032.ZIP (88 KB) - HSpice Model
下载
仿真模型

TS5A3166 IBIS Model

SCDM083.ZIP (94 KB) - IBIS Model
下载
参考设计

TIDA-01012 — 无线物联网、低功耗 Bluetooth®、4½ 位、100kHz 真正 RMS 数字万用表

现在，通过物联网 (IoT) 环境，很多产品变得“触手可及”，其中包括数字万用表 (DMM) 等测试设备。TIDA-01012 参考设计由德州仪器 (TI) 的 SimpleLink™ 超低功耗无线微控制器 (MCU) 平台实现，该设计展示了一款 4.5 位的 100kHz 连网真 RMS（均方根值）数字万用表，具有蓝牙低能耗连接、NFC 蓝牙配对®以及采用 TI 的 CapTIvate™ 技术实现的自动唤醒功能。 
设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDA-01014 — 适用于低功耗工业物联网现场计量的增强型高精度电池电量监测计参考设计

物联网 (IoT) 革命正在高效地连接应用和仪器，以实现电池供电且功耗极低的大规模传感器部署。借助 TI 的高级传感器和低功耗连接器件等新技术，可将这些仪器设计为由电池供电的无线系统，从而显著降低成本、改善部署、提高可靠性和性能，并降低复杂性。

在德州仪器 (TI) 的 SimpleLink™ 超低功耗无线微控制器 (MCU) 平台的支持下，TIDA-01014 参考设计利用 TIDA-01012 无线 DMM 参考设计来演示如何使用 bq27426 增强电池管理系统的电量监测计性能并最终优化功耗。TIDA-01014 采用无线连接的 4.5 位的 100kHz 真 (...)

设计指南: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
DSBGA (YZP) 5 Ultra Librarian
SOT-23 (DBV) 5 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 5 Ultra Librarian
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频