BT-MSPAUDSINK-RD
蓝牙 和 MSP430 音频信宿参考设计
BT-MSPAUDSINK-RD
概述
TI 的蓝牙 + MSP430 音频散热器参考设计可供客户用于创建各种低端、低功耗音频解决方案的应用。一些可能的应用 - 玩具、低端蓝牙扬声器、音频播放配件。此参考设计是一种经济实惠的音频实施方案,通过参考其提供的完整设计文件,您可以将重心转移到应用和最终产品开发工作上。此参考设计支持的软件包括 Stonestreet One Bluetopia 蓝牙堆栈(经过认证且免专利费)。
特性
- 凭借最低成本、最低功耗的 MSP430F5229 实现蓝牙音频功能(SBC 编码/解码)
- 设计中将音频处理任务从 MCU 转移到蓝牙器件,从而实现低功耗音频
- 这种经济高效的低端无线音频解决方案,采用 4 层布局和 QFN 封装
- 此解决方案的内核是 TI 的 CC2564,此内核拥有一流蓝牙性能(+12dBm 输出功率)
- 设计中还采用了 TI 的低功耗数字输入扬声器放大器 (TAS2505) 和 USB 充电管理器件 (BQ24055)
- CC256x 和 Bluetopia 堆栈均有蓝牙子系统 QDID,因此您可以只需要一份蓝牙最终产品列表
个人电子产品
我们开发的全面组装电路板仅用于测试和性能验证,不可用于销售。
设计文件和产品
设计文件
下载现成的系统文件,加快您的设计过程。
产品
在设计中包括 TI 产品和可能的替代产品。
MSP430 微控制器
MSP430F5229 — 具有 128KB 闪存、8KB SRAM、10 位 ADC、比较器、DMA 和 1.8V 双电源 I/O 的 25MHz MCU
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类型 | 标题 | 下载最新的英文版本 | 日期 | |||
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证书 | BT-MSPAUDSINK EC Declaration of Conformity (DoC) (Rev. A) | 2019年 1月 2日 | ||||
更多文献资料 | Dual-mode Bluetooth CC256x solutions (Rev. C) | 2016年 2月 3日 | ||||
用户指南 | Bluetooth and MSP430 Audio Quick Start Guide | 2013年 11月 5日 |