摘要
LM75B 和 TMP1075 是具有 I2C® 接口的数字温度传感器的当前业界通用基准。这些器件源自 LM75（由美国国家半导体在 20 世纪 90 年代首次推出），现已成为 TI 数字温度传感器产品系列的关键组成部分。这些器件之所以长期以来备受青睐，是因为它们具有灵活性和成本效益并且较为普遍。
在将这些传感器集成到设计中之前，务必要了解它们的细微差别以及那些细微但重要的差异。在需要引脚对引脚兼容型替代器件的设计中，这一点尤为重要。本应用手册中的信息旨在帮助您做出明智的选择，简化选择过程并促进您在基于 LM75 的设计中一次性获得成功。
包括 LM75A、TMP75、TMP75-Q1、TMP75B、TMP75B-Q1、TMP75C、TMP75C-Q1、TMP175、TMP175-Q1、TMP275、TMP275-Q1、TMP102、TMP102-Q1、TMP112、TMP112-Q1 和 TMP110。
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1 引言
德州仪器 (TI) 提供一系列与双线制、SMBus 和 I2C 接口兼容的不同数字温度传感器。这些温度传感器属于 TI 75 系列传感器。本应用手册可指导客户在 75 系列 TI 温度传感器中选择合适的传感器，并帮助客户优化 TMP1075、TMP110 和 TMP112-Q1 等器件中提供的新功能。
本文档提供了简化的比较表，供客户在更换元件时考虑主要差异。这些规格经过精心挑选，以便提供更好的并排比较。本文档进行了大致比较，但不包括所有规格。在改用上述任一器件前，需要进一步研究数据表。
为了使硬件和软件型号更加清晰，本文讨论了 Linux 驱动程序兼容性、转换时间、分辨率兼容性和数据编码兼容性。
2 应用手册中包含的器件：封装引脚排列和规格兼容性
LM75/TMP1075 系列温度传感器中包含 14 种器件。图 2-1 比较了器件间不同可用封装选项的尺寸。表 2-1 介绍了可用于图 2-1 中 75 温度传感器的相应封装。
图 2-1 封装尺寸比较| SOIC | VSSOP | WSON | SOT-563 | X2SON |
|---|---|---|---|---|
| TMP1075、TMP275、TMP175、TMP75、TMP75B、TMP75C、LM75A、LM75B、TMP175-Q1、TMP75-Q1、TMP75B-Q1、TMP75C-Q1 | TMP1075、TMP275、TMP175、TMP75、TMP75B、TMP75C、LM75A、LM75B、TMP175-Q1、TMP75-Q1、TMP75B-Q1、TMP75C-Q1 | TMP1075 | TMP1075N、TMP112、 TMP112-Q1 | TMP110、 TMP112 |
本部分重点介绍了 TI 较新的温度传感器以及提供切换到 TMP1075、TMP110 或 TMP112-Q1 时要考虑的硬件要求相关信息的表格。