CSD17579Q3A
- 低 Qg 和 Qgd
- 低 RDS(on)
- 低热阻
- 雪崩级
- 无铅
- 符合 RoHS 标准
- 无卤素
- 小外形尺寸无引线 (SON) 3.3mm × 3.3mm 塑料封装
这款 30V,8.7mΩ,SON 3.3mm × 3.3mm NexFET™功率 MOSFET 旨在最大限度地降低功率转换应用中的 损耗提供了灵活性和便利性。
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技术文档
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设计和开发
如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。
评估板
TPS25741EVM-802 — 具有电源多路复用器和端口电源管理功能的 TPS25741 评估模块
TPS25741 评估模块 (TPS25741EVM-802) 包含用于 TPS25741 的评估和基准电路,是专用的 USB PD Type-C 下行端口 (DFP) 控制器。TPS25741 依靠上游转换器输出 5V、12V 和 20V 电压 (TPS25741)。此 EVM 将基于 TPS54531 的降压转换器用作 TPS25741 的电源。
用户指南: PDF
支持软件
Quickly trade off size, cost and performance to select the optimal MOSFET based on application conditions.
支持软件
NONSYNC-BOOST-FET-LOSS-CALC — NONSYNC BOOST FET LOSS Calculator
MOSFET power loss calculator for non-synchronous boost converter
支持的产品和硬件
产品
MOSFET
计算工具
FET-SOA-CALC-SELECT — MOSFET SOA calculation and selection tool
Excel based FET SOA calculation and selection tool
支持的产品和硬件
产品
MOSFET
计算工具
MOTOR-DRIVE-FET-LOSS-CALC — Power Loss Calculation Tool for BLDC Motor Drive
This is an Excel-based MOSFET power loss calculator for brushless DC motor drive applications.
支持的产品和硬件
产品
MOSFET
软件
计算工具
计算工具
SLPR053 — Power Loss Calculation Tool for Synchronous Inverting Buck Boost Converter
MOSFET power loss calculation and selection tool for synchronous inverting buck boost converter
支持的产品和硬件
产品
MOSFET
计算工具
SYNC-BOOST-FET-LOSS-CALC — Power Loss Calculation Tool for Synchronous Boost Converter
MOSFET power loss calculator for synchronous boost converter applications.
支持的产品和硬件
产品
MOSFET
计算工具
SYNC-BUCK-FET-LOSS-CALC — Power Loss Calculation Tool for Synchronous Buck Converter
Quickly trade off size, cost and performance to select the optimal MOSFET based on application conditions.
支持的产品和硬件
产品
MOSFET
参考设计
TIDA-010083 — 适用于机器视觉摄像机和视觉传感器的高密度隔离式 PoE 和 GigE 参考设计
以太网供电 (PoE) 提供了简单、可靠的解决方案,可通过单根线缆实现高数据速率、长距离的电力和数据传输。这种同时传输数据和供电的功能使 PoE 适用于机器视觉摄像机和视觉传感器等小型器件。此参考设计使用完整的 PoE 供电设备 (PD),包括 1Gb/s 物理层和外形尺寸极小的 27 x 27mm 高效隔离式电源解决方案。
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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VSONP (DNH) | 8 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点
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