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CSD23381F4

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采用 0.6mm x 1mm LGA 封装、具有栅极 ESD 保护的单路、175mΩ、-12V、P 沟道 NexFET™ 功率 MOSFET

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产品详情

VDS (V) -12 VGS (V) -8 Type P-channel Configuration Single Rds(on) at VGS=4.5 V (max) (mΩ) 175 Rds(on) at VGS=2.5 V (max) (mΩ) 300 VGSTH typ (typ) (V) -0.95 QG (typ) (nC) 1.14 QGD (typ) (nC) 0.19 QGS (typ) (nC) 0.3 ID - silicon limited at TC=25°C (A) 2.3 Logic level Yes Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 150
VDS (V) -12 VGS (V) -8 Type P-channel Configuration Single Rds(on) at VGS=4.5 V (max) (mΩ) 175 Rds(on) at VGS=2.5 V (max) (mΩ) 300 VGSTH typ (typ) (V) -0.95 QG (typ) (nC) 1.14 QGD (typ) (nC) 0.19 QGS (typ) (nC) 0.3 ID - silicon limited at TC=25°C (A) 2.3 Logic level Yes Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 150
PICOSTAR (YJC) 3 0.657225 mm² 1.035 x 0.635
  • 超低导通电阻
  • 超低 Qg 和 Qgd
  • 高漏极工作电流
  • 超小封装尺寸（0402 外壳尺寸）
    • 1.0mm × 0.6mm
  • 超薄型封装
    • 最大高度：0.36 mm
  • 集成型 ESD 保护二极管
    • 额定值 > 4kV HBM
    • 额定值 > 2kV CDM
  • 无铅且无卤素
  • 符合 RoHS
  • 超低导通电阻
  • 超低 Qg 和 Qgd
  • 高漏极工作电流
  • 超小封装尺寸（0402 外壳尺寸）
    • 1.0mm × 0.6mm
  • 超薄型封装
    • 最大高度：0.36 mm
  • 集成型 ESD 保护二极管
    • 额定值 > 4kV HBM
    • 额定值 > 2kV CDM
  • 无铅且无卤素
  • 符合 RoHS

此 150mΩ、12V P 沟道 FemtoFET™ MOSFET 经过设计和优化，能够尽可能减小许多手持式和移动应用中的空间占用。这项技术能够在替代标准小信号 MOSFET 的同时将封装尺寸减小至少 60%。

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此 150mΩ、12V P 沟道 FemtoFET™ MOSFET 经过设计和优化，能够尽可能减小许多手持式和移动应用中的空间占用。这项技术能够在替代标准小信号 MOSFET 的同时将封装尺寸减小至少 60%。

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设计指南 FemtoFET Surface Mount Guide (Rev. D) 2016年 7月 7日

设计与开发

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支持软件

LOAD-SWITCH-FET-LOSS-CALC — Power Loss Calculation Tool for Load Switch

Quickly trade off size, cost and performance to select the optimal MOSFET based on application conditions.
支持的产品和硬件

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仿真模型

CSD23381F4 TINA-TI Spice Model (Rev. A)

SLPM091A.TSM (7 KB) - TINA-TI Spice Model
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仿真模型

CSD23381F4 Unencrypted PSpice Model (Rev. C)

SLPM089C.ZIP (3 KB) - PSpice Model
下载
参考设计

TIDA-00179 — 连接至绝对位置编码器的通用数字接口参考设计

TIDA-00179 是符合 EMC 标准的通用数字接口，可连接 EnDat 2.2、BiSS®、SSI 或 HIPERFACE DSL® 等绝对位置编码器。此参考设计支持 15V 至 60V（标称电压为 24V）的宽输入电压范围。具有 3.3V 逻辑 I/O 信号的连接器支持与 Sitara AM437x 或 Delfino F28379 等主机处理器直接连接，从而运行相应的主协议。

Sitara AM437x（EnDat2.2、BiSS 和 HIPERFACE DSL）或 Delfino DesignDRIVE（EnDat2.2 和 BiSS）提供主器件实现。此设计支持主机处理器选择 4 (...)

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TIDA-00765 — 15kg 以上范围内的 1g 分辨率且低于 100nVpp 噪声的前端参考设计

TIDA-00765 是一款小于 100nVpp 的模拟前端，适用于基于电阻应变计电桥传感器的重量和振动测量。该器件非常适用于因动态范围大而需要高分辨率或有较大重量偏移的电器。由于开关电源噪声大、温度变化快，漂移和干扰是恶劣环境中的常见问题。该设计的高集成度、交流激励和强大的滤波功能可抑制漂移和干扰，以确保在恶劣环境中保持稳定的性能。
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TIDA-00449 — 10s 电池包的监控、均衡和综合保护。50A 放电参考设计

该参考设计已经过测试，用于对电动工具中包含 10 节串联电池的电池组进行监控、平衡和保护。越来越多的电动工具使用高功率密度、基于锂离子或磷酸铁锂电池的电池组，我们需要防止这些电池组因充电或放电不当而发生爆炸。TIDA-00449 在以高持续电流放电时，也符合电动工具电池组的热要求。
设计指南: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
PICOSTAR (YJC) 3 Ultra Librarian
适用于评估类项目的 TI 标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
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  • 鉴定摘要
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  • 封装厂地点

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