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功能与比较器件相同,但引脚排列有所不同
LMR34206-Q1
- 符合面向汽车 应用的 AEC-Q100 标准:
- 温度等级 1:–40°C 至 +125°C,TA
- 专为汽车 应用
- 结温范围为 –40°C 至 +150°C
- 保护 功能:热关断、输入欠压锁定、逐周期电流限制和断续短路保护
- 在 0.6A 负载下具有 0.2V 压降(典型值)
- ±1.5% 基准电压容差
- 3.3V、5V固定输出电压选项
- 适合可扩展的电源
- 与以下器件引脚兼容:
- LMR36015/06-Q1(60V、0.6A 或 1.5A)
- LMR33620/30-Q1(36V、2A 或 3A)
- 2.1MHz 频率选项
- 与以下器件引脚兼容:
- 通过集成技术减小解决方案尺寸,降低成本
- 小型 2mm × 3mm VQFN 封装(具有可湿性侧面)
- 很少的外部组件
- 小型 2mm × 3mm VQFN 封装(具有可湿性侧面)
- 在整个负载范围内具有低功率耗散
- 在 PFM 模式中提高了轻负载效率
- 低至 24µA 的工作静态电流
- 进行了优化,可满足超低 EMI 要求
- 符合 CISPR25 5 类标准
- Hotrod™封装可最大限度减少开关节点振铃
- 并行输入路径可最大限度减少寄生电感
- 扩频频谱可降低峰值辐射发射
LMR34206-Q1 稳压器是一款易于使用的同步降压直流/直流转换器。该器件具有集成高侧和低侧功率 MOSFET,可在 4.2V 至 42V 的宽输入电压范围内提供高达 的输出电流。
LMR34206-Q1 采用峰值电流模式控制机制来提供最佳的效率和输出电压精度。精密使能支持直接连接到宽输入电压或对器件启动和关断进行精确控制,因此提供了灵活性。附带内置滤波和延迟功能的电源正常状态标志可提供系统状态的真实指示,免去了使用外部监控器的麻烦。
LMR34206-Q1 采用 HotRod™ 封装,实现了低 EMI、更高的效率和最小的封装裸片比率。 此器件需要极少外部组件,其引脚设计可实现简单的 PCB 布局。LMR34206-Q1 的小解决方案尺寸和功能集旨在简化各种终端设备的实施。
技术文档
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查看全部 6 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
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* | 数据表 | LMR34206-Q1 4.2V 至 42V、0.6A 超小型同步降压转换器 数据表 (Rev. A) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2020年 3月 2日 |
选择指南 | Buck Converter Quick Reference Guide (Rev. B) | 2021年 4月 8日 | ||||
技术文章 | Powering levels of autonomy: a quick guide to DC/DC solutions for SAE autonomy lev | 2020年 11月 18日 | ||||
技术文章 | Optimizing flip-chip IC thermal performance in automotive designs | PDF | HTML | 2019年 12月 11日 | |||
EVM 用户指南 | LMR34206 and LMR34215 EVM User's Guide | 2019年 9月 26日 | ||||
设计指南 | 汽车 ADAS 摄像头电源参考设计 (Rev. A) | 英语版 (Rev.A) | 2019年 9月 3日 |
设计和开发
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评估板
LMR34215FSC5EVM — LMR34215FSC5EVM
The LMR34215FSC5EVM evaluation module (EVM) helps designers evaluate the operation and performance of the LMR34215-Q1 wide-input buck regulator. The LMR34215-Q1 is an easy-to-use synchronous step-down DC/DC converter capable of driving up to 1.5 A of load current from an input voltage of up to 42 (...)
用户指南: PDF
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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VQFN-HR (RNX) | 12 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点