LP38693

正在供货

具有使能功能的 500mA、10V、低压降稳压器

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TLV767 正在供货 具有可调节输出和固定输出的 1A、16V 正电压低压降 (LDO) 线性稳压器 Higher input voltage range

产品详情

Output options Fixed Output Iout (max) (A) 0.5 Vin (max) (V) 10 Vin (min) (V) 2.7 Vout (max) (V) 5 Vout (min) (V) 1.8 Fixed output options (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Rating Catalog Noise (µVrms) 80 PSRR at 100 KHz (dB) 50 Iq (typ) (mA) 0.055 Thermal resistance θJA (°C/W) 51, 69 Load capacitance (min) (µF) 1 Regulated outputs (#) 1 Features Enable, Foldback Overcurrent protection Accuracy (%) 4 Dropout voltage (Vdo) (typ) (mV) 250 Operating temperature range (°C) -40 to 125
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SOT-223 (NDC) 5 45.24 mm² 6.5 x 6.96 WSON (NGG) 6 9 mm² 3 x 3
  • 宽输入电压范围(2.7V 至 10V)
  • 所有超薄小外形尺寸无引线封装 (WSON) 选项作为 AEC-Q100 1 级可用
  • 2.0% 输出精度 (25°C)
  • 低压降:500mA(5V 输出典型值)时为 250mV
  • 精密(已调整)带隙基准
  • 可保证 –40°C 至 +125°C 温度范围内的技术规格
  • 1µA 关闭状态静态电流
  • 热过载保护
  • 折返电流限制
  • TO-252、SOT-223 和 6 凸点晶圆级小外形无引线 (WSON) 封装
  • 使能引脚 (LP38693)

应用范围

  • 硬盘驱动器
  • 笔记本电脑
  • 电池供电设备
  • 便携式仪表

All trademarks are the property of their respective owners. All trademarks are the property of their respective owners.

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  • 1µA 关闭状态静态电流
  • 热过载保护
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  • TO-252、SOT-223 和 6 凸点晶圆级小外形无引线 (WSON) 封装
  • 使能引脚 (LP38693)

应用范围

  • 硬盘驱动器
  • 笔记本电脑
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  • 便携式仪表

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LP3869x 低压降 CMOS 线性稳压器具有严密的输出容差(典型值 2%)和极低压降(在负载电流为 500A、V输出= 5V 时为 250mV),并且采用超低等效串联电阻 (ESR) 陶瓷输出电容器,可提供出色的交流性能。

此稳压器采用低热阻的 WSON、SOT-223 以及 TO-252 封装,即使在周围温度较高的环境下也可实现满电流运行。

PMOS 功率晶体管的使用意味着无需直流基极驱动电流对其进行偏置,因此无论负载电流、输入电压或者运行温度为何,接地引脚电流均可保持在 100µA 以下。

压降:500mA(5V 输出电压典型值)条件下为 250mV(典型值)

接地引脚电流:满负载时为 55µA(典型值)

精密输出电压:精度为 2% (25°C)

LP3869x 低压降 CMOS 线性稳压器具有严密的输出容差(典型值 2%)和极低压降(在负载电流为 500A、V输出= 5V 时为 250mV),并且采用超低等效串联电阻 (ESR) 陶瓷输出电容器,可提供出色的交流性能。

此稳压器采用低热阻的 WSON、SOT-223 以及 TO-252 封装,即使在周围温度较高的环境下也可实现满电流运行。

PMOS 功率晶体管的使用意味着无需直流基极驱动电流对其进行偏置,因此无论负载电流、输入电压或者运行温度为何,接地引脚电流均可保持在 100µA 以下。

压降:500mA(5V 输出电压典型值)条件下为 250mV(典型值)

接地引脚电流:满负载时为 55µA(典型值)

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设计和开发

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用户指南: PDF
TI.com 上无现货
仿真模型

LP38693_3P3 PSpice Transient Model

SNVM588.ZIP (40 KB) - PSpice Model
仿真模型

LP38693_3P3 Unencrypted PSpice Transient Model

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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
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WSON (NGG) 6 Ultra Librarian

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包含信息:
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  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
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  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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