REF3040
- 微型封装:SOT-23-3
- 低压降:1mV
- 大输出电流:25mA
- 高精度:0.2%
- 低 IQ:42 µA(典型值)
- 出色的额定温漂性能:
- 0°C 至 70°C 范围内为 50ppm/°C(最大值)
- –40°C 至 +125°C 范围内为 75ppm/°C(最大值)
REF30xx 是采用微型 3 引脚 SOT-23 封装的精密、低功耗、低压降电压基准产品系列。REF30xx 提供出色的温漂和初始精度,具有 42µA(典型值)的静态电流。
REF30xx 具有低功耗和相对较高的精度,非常适合环路供电式工业应用,如压力和温度变送器应用。REF30xx 在本质安全和防爆的应用中易于使用,因为它不需要通过负载电容器来保持稳定。REF30xx 的额定工业温度范围为 –40°C 至 +125°C。
在零负载条件下,REF30xx 由 1mV 输出电压范围内的电源供电。工程师可在便携式和电池供电类应用中充分发挥 REF30xx 系列器件的低压降、小尺寸和低功耗特性。
技术文档
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* | 数据表 | 采用 SOT-23-3 封装的 REF30xx 50ppm/°C(最大值)、50μA、CMOS 电压基准 数据表 (Rev. I) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.I) | PDF | HTML | 2022年 8月 22日 |
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设计和开发
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评估板
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块
借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试,该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器,或者将这些端子板直接连接至现有电路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装,包括:
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
- DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
- DCK(SC70-6 和 SC70-5)
- DRL (SOT563-6)
用户指南: PDF
模拟工具
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。
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封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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