REF31
技术文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 8 | 顶层文档 | 类型 | 标题 | 格式选项 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 应用手册 | 关于数据转换器的基准电压选择和设计提示 (Rev. B) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2024年 1月 10日 | |
| 应用简报 | 电机驱动器的电压基准解决方案 | 英语版 | 2021年 8月 5日 | |||
| 电子书 | Tips and tricks for designing with voltage references (Rev. A) | 2021年 5月 7日 | ||||
| 电子书 | 电压监测仪和电压检测器：提示、技巧和基础知识 | 英语版 | 2019年 8月 28日 | |||
| 白皮书 | Voltage reference selection basics white paper (Rev. A) | 2018年 10月 23日 | ||||
| 应用手册 | 所选封装材料的热学和电学性质 | 2008年 10月 16日 | ||||
| 模拟设计期刊 | 使您的仪器放大器设计达到最佳效果 | 英语版 | 2006年 7月 13日 | |||
| 应用手册 | High-Voltage Signal Conditioning for Differential ADCs | 2004年 6月 14日 |
设计与开发
如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。
评估板
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块
借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
- DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
- DCK（SC70-6 和 SC70-5）
- DRL (SOT563-6)
用户指南: PDF
模拟工具
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 设计和仿真工具
PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| — (—) | — |
订购和质量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息：
- 制造厂地点
- 封装厂地点