SN74LVC08A-Q1
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评估板
14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封装的逻辑产品通用评估模块
14-24-LOGIC-EVM 评估模块 (EVM) 旨在支持采用 14 引脚至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。
评估板
14-24-NL-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚无引线封装的逻辑产品通用评估模块
14-24-EVM 是一款灵活的评估模块 (EVM),旨在支持具有 14 引脚至 24 引脚 BQA、BQB、RGY、RSV、RJW 或 RHL 封装的任何逻辑或转换器件。
参考设计
TIDA-080004 — 适用于增强现实抬头显示的电子和 LED 驱动器参考设计
This reference design provides an electronics subsystem designed to drive an automotive augmented reality (AR) head-up display (HUD). DLP® technology enables bright, crisp, highly saturated head-up displays that project critical driving information onto the windshield of the car, reducing (...)
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
---|---|---|
TSSOP (PW) | 14 | Ultra Librarian |
WQFN (BQA) | 14 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点