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RS-485 和 RS-422 收发器

THVD2410

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具有 IEC ESD 保护功能的 3.3V 至 5V、RS-485 ±70V 故障保护收发器

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THVD2410

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产品详情

Number of receivers 1 Number of transmitters 1 Duplex Half Supply voltage (nom) (V) 3.3, 5 Signaling rate (max) (Mbps) 0.5 IEC 61000-4-2 contact (±V) 12000 Fault protection (V) -70 to 70 Common-mode range (V) -25 to 25 Number of nodes 256 Features Extended common mode, Fault protection, IEC ESD protection Isolated No Supply current (max) (µA) 5600 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 TI functional safety category Functional Safety-Capable
Number of receivers 1 Number of transmitters 1 Duplex Half Supply voltage (nom) (V) 3.3, 5 Signaling rate (max) (Mbps) 0.5 IEC 61000-4-2 contact (±V) 12000 Fault protection (V) -70 to 70 Common-mode range (V) -25 to 25 Number of nodes 256 Features Extended common mode, Fault protection, IEC ESD protection Isolated No Supply current (max) (µA) 5600 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 TI functional safety category Functional Safety-Capable
SOIC (D) 8 29.4 mm² 4.9 x 6 VSON (DRB) 8 9 mm² 3 x 3 VSSOP (DGK) 8 14.7 mm² 3 x 4.9
  • 符合或超过 TIA/EIA-485A 和 TIA/EIA-422B 标准的要求
  • 提供功能安全
  • 3V 至 5.5V 电源电压
  • 差分输出超过 2.1V，在 5V 电源下 与 PROFIBUS 兼容
  • 总线 I/O 保护
    • ±70V 直流总线故障
    • ±16kV HBM ESD
    • ±12kV IEC 61000-4-2 接触放电
    • ±12kV IEC 61000-4-2 空气间隙放电
    • ±4kV IEC 61000-4-4 快速瞬变脉冲
  • 提供两种速度等级的 半双工器件
    • THVD2410：500kbps
    • THVD2450：50Mbps
  • 工作环境 温度范围：-40°C 至 125°C
  • 扩展级运行 共模范围：±25 V
  • 增强型接收器迟滞， 可获得抗噪能力
  • 低功耗
    • 低待机电源电流：< 1µA
    • 运行期间的电流：<5.6 mA
  • 适用于热插拔功能的无干扰上电/断电
  • 开路、短路和空闲总线失效防护
  • 热关断
  • 1/8 单位负载（多达 256 个总线节点）
  • 小型 VSON 和 VSSOP 封装（可节省布板空间）或 SOIC 封装（可实现快插兼容性）
  • 符合或超过 TIA/EIA-485A 和 TIA/EIA-422B 标准的要求
  • 提供功能安全
  • 3V 至 5.5V 电源电压
  • 差分输出超过 2.1V，在 5V 电源下 与 PROFIBUS 兼容
  • 总线 I/O 保护
    • ±70V 直流总线故障
    • ±16kV HBM ESD
    • ±12kV IEC 61000-4-2 接触放电
    • ±12kV IEC 61000-4-2 空气间隙放电
    • ±4kV IEC 61000-4-4 快速瞬变脉冲
  • 提供两种速度等级的 半双工器件
    • THVD2410：500kbps
    • THVD2450：50Mbps
  • 工作环境 温度范围：-40°C 至 125°C
  • 扩展级运行 共模范围：±25 V
  • 增强型接收器迟滞， 可获得抗噪能力
  • 低功耗
    • 低待机电源电流：< 1µA
    • 运行期间的电流：<5.6 mA
  • 适用于热插拔功能的无干扰上电/断电
  • 开路、短路和空闲总线失效防护
  • 热关断
  • 1/8 单位负载（多达 256 个总线节点）
  • 小型 VSON 和 VSSOP 封装（可节省布板空间）或 SOIC 封装（可实现快插兼容性）

THVD2410 和 THVD2450 是 ±70V 故障保护、半双工、RS-422/RS-485 收发器，由 3V 至 5.5V 的单电源供电。在所有运行模式下均可保护总线接口引脚不受过压条件破坏，可确保在恶劣的工业环境中实现稳定可靠的通信。

这些器件具有集成式 IEC ESD 保护，无需外部系统级保护组件。在更长的电缆敷设长度和/或存在大接地环路电压的情况下，扩展 ±25V 输入共模范围可保证数据通信稳定可靠。增强型 250mV 接收器迟滞可确保实现高噪声抑制。此外，当输入同时开路或短路时，接收器失效防护功能可保证处于逻辑高电平。

THVD24x0 器件采用小型 VSSOP 和 VSON 封装，适用于空间受限型应用。这些器件在自然通风环境下的额定温度范围为 –40°C 至 125°C。

THVD2410 和 THVD2450 是 ±70V 故障保护、半双工、RS-422/RS-485 收发器，由 3V 至 5.5V 的单电源供电。在所有运行模式下均可保护总线接口引脚不受过压条件破坏，可确保在恶劣的工业环境中实现稳定可靠的通信。

这些器件具有集成式 IEC ESD 保护，无需外部系统级保护组件。在更长的电缆敷设长度和/或存在大接地环路电压的情况下，扩展 ±25V 输入共模范围可保证数据通信稳定可靠。增强型 250mV 接收器迟滞可确保实现高噪声抑制。此外，当输入同时开路或短路时，接收器失效防护功能可保证处于逻辑高电平。

THVD24x0 器件采用小型 VSSOP 和 VSON 封装，适用于空间受限型应用。这些器件在自然通风环境下的额定温度范围为 –40°C 至 125°C。
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设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

RS485-HF-DPLX-EVM — RS-485 半双工评估模块

RS485 半双工 EVM 可帮助设计人员评估器件性能，支持快速开发和分析采用 SN65HVD1X、SN65HVD2X、SN65HVD7X、SN65HVD8X 或 SN65HVD96 收发器的数据传输系统。此 EVM 板没有焊接到板上的 RS-485 器件。用户可以申请样片或购买任意一种 TI RS-485 半双工器件进行评估。请参见 EVM 用户指南（TI 文献编号 SLLU173）获取完整的兼容器件列表。
用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.C): PDF | HTML
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模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
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模拟工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能，允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装，如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表，请参阅：SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用户指南: PDF
英语版 (Rev.A): PDF
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参考设计

TIDA-010247 — 具有堆叠式电池监测器的高侧 N-MOSFET 控制（高达 32 节串联）电池包参考设计

此参考设计是一款采用堆叠式 BQ769x2 电池监测器系列的高侧 N 沟道 MOSFET 控制（多达 32 节串联）电池包。该设计可监测每个电芯的电压、电池包电流、电芯温度和 MOSFET 温度，并保护电池包以确保安全使用。高侧 N 沟道 MOSFET 架构和优化的驱动电路可实现轻松的开关控制。此参考设计可实现低待机和运输模式功耗，并减小两组之间的电流差。此参考设计适用于多电芯数高电压电池包应用。
设计指南: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOIC (D) 8 Ultra Librarian
VSON (DRB) 8 Ultra Librarian
VSSOP (DGK) 8 Ultra Librarian
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  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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