TLV2462A
- Rail-to-Rail Output Swing
- Gain Bandwidth Product...6.4 MHz
- ±80 mA Output Drive Capability
- Supply Current...500 µA/channel
- Input Offset Voltage...100 µV
- Input Noise Voltage...11 nV/Hz
- Slew Rate...1.6 V/µs
- Micropower Shutdown Mode (TLV2460/3/5)...0.3 µA/Channel
- Universal Operational Amplifier EVM
- Available in Q-Temp Automotive
HighRel Automotive Applications
Configuration Control/Print Support
Qualification to Automotive Standards
The TLV246x is a family of low-power rail-to-rail input/output operational amplifiers specifically designed for portable applications. The input common-mode voltage range extends beyond the supply rails for maximum dynamic range in low-voltage systems. The amplifier output has rail-to-rail performance with high-output-drive capability, solving one of the limitations of older rail-to-rail input/output operational amplifiers. This rail-to-rail dynamic range and high output drive make the TLV246x ideal for buffering analog-to-digital converters.
The operational amplifier has 6.4 MHz of bandwidth and 1.6 V/µs of slew rate with only 500 µA of supply current, providing good ac performance with low power consumption. Three members of the family offer a shutdown terminal, which places the amplifier in an ultralow supply current mode (IDD = 0.3 µA/ch). While in shutdown, the operational-amplifier output is placed in a high-impedance state. DC applications are also well served with an input noise voltage of 11 nV/Hz and input offset voltage of 100 µV.
This family is available in the low-profile SOT23, MSOP, and TSSOP packages. The TLV2460 is the first rail-to-rail input/output operational amplifier with shutdown available in the 6-pin SOT23, making it perfect for high-density circuits. The family is specified over an expanded temperature range (TA = 40°C to 125°C) for use in industrial control and automotive systems, and over the military temperature range (TA = 55°C to 125°C) for use in military systems.
技术文档
类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
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* | 数据表 | Rail-to-Rail Input/Output Operational Amplifiers w/ Shutdown 数据表 (Rev. J) | 2004年 2月 29日 | |||
电子书 | The Signal e-book: 有关运算放大器设计主题的博客文章汇编 | 英语版 | 2018年 1月 31日 | |||
应用手册 | TLV2461/62/63/64/65 EMI Immunity Performance (Rev. A) | 2012年 11月 14日 | ||||
应用手册 | TLV2461/62/63/64/65 EMI Immunity Performance | 2012年 9月 24日 | ||||
应用手册 | Use of Rail-to-Rail Operational Amplifiers (Rev. A) | 1999年 12月 22日 |
设计和开发
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AMP-PDK-EVM 套件支持五种常用的业界通用封装,包括:
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- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- DBV(SOT23-5 和 SOT23-6)
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DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装,包括:
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
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- DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
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TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序
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TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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PDIP (P) | 8 | Ultra Librarian |
SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
TSSOP (PW) | 8 | Ultra Librarian |
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