TPA3251
- 差分模拟输入
- 总谐波失真+噪声 (THD+N) 为 10% 时的总输出功率
- 175W/4Ω,桥接负载 (BTL) 立体声配置
- 220W/3Ω,桥接负载 (BTL) 立体声配置
- 350W/2Ω,并行桥接负载 (PBTL) 单声道配置
- THD+N 为 1% 时的总输出功率
- 140W/4Ω,BTL 立体声配置
- 175W/3Ω,BTL 立体声配置
- 285W/2Ω,PBTL 单声道配置
- 采用高级集成反馈设计,具有高速栅极驱动器错误校正功能
(PurePath 超高清)- 高达 100kHz 的单宽带,用于高清 (HD) 源的高频成分
- 超低 THD+N:1W/4Ω 时为 0.005%;削波时 <0.01%
- 60dB 电源抑制比 (PSRR)(BTL,无输入信号)
- <60µV(A 加权)输出噪声
- >111dB(A 加权)信噪比 (SNR)
- 多种可能配置:
- 立体声、单声道、2.1 和 4xSE
- 启动和停止时无喀哒声和噼啪声
- 90% 高效 D 类操作 (4Ω)
- 12V 至 36V 宽电源电压工作范围
- 具有错误报告功能的自保护设计(包括欠压、过压、削波和短路保护)
- 采用推荐的系统设计时,符合电磁干扰 (EMI) 标准
应用
- 蓝光碟磁盘 /DVD 接收器
- 高端 HTiB 系统
- AV 接收机
- 高端条形音箱
- 微型 Combo 系统
- 有源扬声器和低音炮
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TPA3251D2 是一款高性能 D 类功率放大器,它具有 D 类效率并且能够带来真正的高端音质。 该器件特有高级集成反馈设计和专有高速栅极驱动器错误校正功能(PurePath™ 超高清)。 该技术可使器件在整个音频频带内保持超低失真,同时展现完美音质。 该器件最多可驱动 2 个 175W/4Ω 负载和 2 个 220W/3Ω 负载,并且特有一个 2 VRMS 模拟输入接口,支持与高性能 DAC(例如,TI 的 PCM5242)的无缝连接。 除了出色的音频性能外,TPA3251D2 还兼具高功率效率和超低功率级空闲损耗(1W 以下)两大优点。这可以利用 60mΩ MOSFET 以及优化型栅极驱动器方案来实现,该方案相比传统的分立实现方案可显著降低空闲损耗。
技术文档
设计和开发
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SIDEGIG-GUITAREVM — Guitar SideGig 插件模块
TI Guitar SideGig 插件模块可将 TI 音频 D 类放大器 EVM 变为吉他放大器、低音放大器或乐器放大器。该电路板采用可供选择的“清音”和“过载”通道,适用于处理传统和过载电吉他声音。清音通道提供音量、高音、中音、低音控制,配备中音增强开关,可对乐器的声音进行微调。过载通道就过载特性对过载、音调和级别进行更多控制。配备 0.25 英寸的单声道输入插孔,用于连接标准乐器电缆。
SIDEGIG-PROTOEVM — 原型音频插件模块
Start your prototype on the included breadboard or solder directly to the (...)
SIDEGIG-XOVEREVM — 模拟有源交越音频插件模块
TPA3251EVM — TPA3251 175W 立体声/350W 单声道超高清模拟输入 D 类模块
TPA3251EVM 超高清评估模块展示了德州仪器 (TI) 的 TPA3251 集成电路。TPA3251 是一款高性能 D 类放大器,可借助高效 D 类技术实现无与伦比的音质。它采用高级集成式反馈设计并具备高速栅极驱动器错误校正功能,从而可在音频频带内实现超低失真以及出色的音频质量。
此 EVM 支持 2 个 BTL(立体声 2.0)输出通道、1 个 PBTL(单声道 0.1)输出通道、1 个 BTL plus 2 SE (2.1) 输出通道以及 4 个 SE (4.0) 输出通道配置。NE5532 是一款高性能音频运算放大器,可使 TPA3251 与配备差分输入的 EVM (...)
SLAC736 — TPA3251 Inductor Study
支持的产品和硬件
产品
扬声器放大器
软件
设计工具
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
TIDA-00874 — 具有数字输入和处理功能的高保真 175W D 类音频放大器参考设计
PMP10215 — 适用于 D 类放大器的通用输入 3.3V、12V、36V、200W 连续 PSU 参考设计
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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HTSSOP (DDV) | 44 | Ultra Librarian |
订购和质量
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。