TPS2061C
- 单一电源开关系列产品
- 与现有的引脚到引脚对应
- 0.5A,1A,1.5A,2A 的额定电流
- ±20% 精确、固定、恒定电流限制
- 快速过流响应时间为 -2ns
- 去尖峰脉冲故障报告
- 已选择具有 (TPS20xxC) 和没有 (TPS20xxC-2) 输出放电的部件
- 反向电流阻断
- 内置软启动
- 环境温度范围:-40°C 至 85°C
- 经 UL 检测和认证以及 CB 认证-文件号E169910
应用范围
- USB 端口/集线器、笔记本、台式机
- 高清数字电视
- 机顶盒
- 短路保护功能
TPS20xxC 和 TPS20xxC-2 配电开关系列产品用于诸如 USB 等有可能遇到高电容负载和短路的应用。 这一系列产品为电流介于 0.5A 和 2A 之间的应用提供具有固定电流限值阀值的多种器件。
当输出负载超过电流限值阀值时,TPS20xxC 和 TPS20xxC-2 通过运行在恒定电流模式下来将输出电流限制在安全的水平上。 这就在所有条件下提供了一个可预计的故障电流。 当输出被短接时,快速过载响应时间减轻了主 5V 电源提供稳压电源的负担。 为了大大减少打开和关闭期间的电流冲击,电源开关的上升和下降次数受到控制。
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功能与比较器件相同,且具有相同引脚
技术文档
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查看全部 6 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
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* | 数据表 | 限流配电开关, TPS20xxC 数据表 (Rev. G) | 最新英语版本 (Rev.H) | PDF | HTML | 2013年 8月 27日 | |
证书 | UL 2367 Certificate of Compliance 20170810-E169910 | 2024年 6月 19日 | ||||
证书 | TPS2061C UL Certificate of Compliance IEC 62368-1 | 2020年 9月 7日 | ||||
证书 | TPS2065D UL Certificate of Compliance IEC 62368-1 | 2020年 9月 7日 | ||||
选择指南 | 电源管理指南 2018 (Rev. K) | 2018年 7月 31日 | ||||
选择指南 | 电源管理指南 2018 (Rev. R) | 2018年 6月 25日 |
设计和开发
如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。
评估板
TPS2065CDBVEVM-636 — 用于 TPS2065C 单通道、限流 USB 配电开关的评估模块
TPS2065CDBVEVM-636 (EVM) 为 TPS20XXCDBV 系列单通道、限流 USB 限流配电开关提供了一个评估平台。EVM 包含输入、输出连接器以及控制跳线,可简化对器件功能的评估。
用户指南: PDF
评估板
TPS2069CDGNEVM-635 — 用于 TPS2069C 单通道、限流 USB 配电开关的评估模块
TPS2069CDGNEVM-635 (EVM) 为 TPS20XXCDGN 系列限流配电开关提供了一个评估平台。EVM 包含输入、输出连接器以及控制跳线,可简化对器件功能的评估。
用户指南: PDF
仿真模型
TPS2061C Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. A)
SLVM715A.ZIP (30 KB) - PSpice Model
参考设计
TIDA-080002 — 超便携、低功耗 DLP® Pico™ qHD 显示参考设计
0.23 qHD DLP 芯片组是一个经济实惠的平台,支持通过嵌入式主机处理器使用 DLP 技术。该芯片组已整合到此参考设计中,能够为各种应用实现低功耗按需自由形状显示子系统。
参考设计
TIDA-01571 — 采用 DLP® 技术且具有更高亮度的便携式低功耗高清显示参考设计
此显示参考设计采用 DLP Pico™ 0.3 英寸 TRP 高清 720p 显示芯片组,并在 DLP LightCrafter™ Display 3010-G2 评估模块 (EVM) 中实施。此参考设计支持在移动智能电视、虚拟助手移动投影仪、数字标牌等投影显示应用中实现高分辨率。此设计包括 DLP3010 芯片组,该芯片组由 DLP3010 720p 数字微镜器件 (DMD)、 DLPC3433 显示控制器和 DLPA3000 PMIC/LED 驱动器组成。
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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HVSSOP (DGN) | 8 | Ultra Librarian |
SOT-23 (DBV) | 5 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点