主页 电源管理 线性和低压降 (LDO) 稳压器

TPS723-Q1

正在供货

具有使能功能的汽车类 200mA、负电压、可调节低压降稳压器

产品详情

Rating Automotive Vin (max) (V) -2.7 Vin (min) (V) -10 Iout (max) (A) 0.2 Output options Adjustable Output, Fixed Output, Negative Output Vout (max) (V) -1.2 Vout (min) (V) -9.75 Fixed output options (V) -2.5 Noise (µVrms) 60 PSRR at 100 KHz (dB) 48 Iq (typ) (mA) 0.13 Features Enable Thermal resistance θJA (°C/W) 180.8 Load capacitance (min) (µF) 2.2 Regulated outputs (#) 1 Accuracy (%) 2 Dropout voltage (Vdo) (typ) (mV) 280 Operating temperature range (°C) -40 to 125
Rating Automotive Vin (max) (V) -2.7 Vin (min) (V) -10 Iout (max) (A) 0.2 Output options Adjustable Output, Fixed Output, Negative Output Vout (max) (V) -1.2 Vout (min) (V) -9.75 Fixed output options (V) -2.5 Noise (µVrms) 60 PSRR at 100 KHz (dB) 48 Iq (typ) (mA) 0.13 Features Enable Thermal resistance θJA (°C/W) 180.8 Load capacitance (min) (µF) 2.2 Regulated outputs (#) 1 Accuracy (%) 2 Dropout voltage (Vdo) (typ) (mV) 280 Operating temperature range (°C) -40 to 125
SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm² 2.9 x 2.8
  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准
  • 输入电压范围:-2.7V 至 -10V(绝对最大值为 -11V)
  • 提供 –2.5V(固定)和 –1.186V 至 –10V(可调节)版本
  • VOUT 精度(整个线路、负载和温度范围):
    • ±1.6%(新芯片)
    • A旧芯片为 ±2.0%
  • 输出电流:高达 200mA
  • 超低噪声:60µVRMS(典型值),具有 10nF NR 电容器
  • 低 IQ(新芯片):ILOAD = 0mA 时为 30µA
  • 高 PSRR:1kHz 时为 65dB(典型值),100kHz 时为 40dB(典型值)
  • 低压降:
    • 200mA 时为 140mV(典型值),–2.5V(新芯片)
    • 200mA 时为 280mV(典型值),–2.5V(旧芯片)
  • 与 2.2µF 的陶瓷输出电容器搭配使用时可保持稳定
  • 关断模式下静态电流小于 2µA(最大值)
  • 热保护和过流保护
  • 运行结温 (TJ):-40°C 至 +125°C
  • 封装:
    • 新芯片:
      • 5 引脚 SOT-23 (DBV) [RθJA:153.7°C/W]
    • 旧芯片:
      • 5 引脚 SOT-23 (DBV) [RθJA:180°C/W]
  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准
  • 输入电压范围:-2.7V 至 -10V(绝对最大值为 -11V)
  • 提供 –2.5V(固定)和 –1.186V 至 –10V(可调节)版本
  • VOUT 精度(整个线路、负载和温度范围):
    • ±1.6%(新芯片)
    • A旧芯片为 ±2.0%
  • 输出电流:高达 200mA
  • 超低噪声:60µVRMS(典型值),具有 10nF NR 电容器
  • 低 IQ(新芯片):ILOAD = 0mA 时为 30µA
  • 高 PSRR:1kHz 时为 65dB(典型值),100kHz 时为 40dB(典型值)
  • 低压降:
    • 200mA 时为 140mV(典型值),–2.5V(新芯片)
    • 200mA 时为 280mV(典型值),–2.5V(旧芯片)
  • 与 2.2µF 的陶瓷输出电容器搭配使用时可保持稳定
  • 关断模式下静态电流小于 2µA(最大值)
  • 热保护和过流保护
  • 运行结温 (TJ):-40°C 至 +125°C
  • 封装:
    • 新芯片:
      • 5 引脚 SOT-23 (DBV) [RθJA:153.7°C/W]
    • 旧芯片:
      • 5 引脚 SOT-23 (DBV) [RθJA:180°C/W]

TPS723-Q1 低压降 (LDO) 负电压稳压器提供了理想的功能组合,可支持低噪声模拟和混合信号应用。TPS723 支持 –10V 至 –2.7V 的输入电压,以及 –10V 至 –1.186V 的输出(在可调节配置中)。该稳压器与小型低成本陶瓷电容器(高达 2.2µF)搭配使用时可保持稳定,并具有使能 (EN) 和降噪 (NR) 功能。

TPS723Q1 可以在整个线路、负载和温度范围内支持 ±1.6%(新芯片)的非常严格的直流精度。该器件可快速响应线路和负载瞬态。TPS723Q1 在 200mA 负载电流下支持典型值为 140mV(典型值,新芯片)的低压降。该器件内置过流和过热保护机制,可确保 LDO 可靠运行。

TPS723Q1 支持低输出噪声 (60µVRMS,NR 电容器为 10nF),并采用小型 5 引脚 SOT-23 封装,具有 –40°C 至 +125°C 的额定工作温度范围。

TPS723-Q1 低压降 (LDO) 负电压稳压器提供了理想的功能组合,可支持低噪声模拟和混合信号应用。TPS723 支持 –10V 至 –2.7V 的输入电压,以及 –10V 至 –1.186V 的输出(在可调节配置中)。该稳压器与小型低成本陶瓷电容器(高达 2.2µF)搭配使用时可保持稳定,并具有使能 (EN) 和降噪 (NR) 功能。

TPS723Q1 可以在整个线路、负载和温度范围内支持 ±1.6%(新芯片)的非常严格的直流精度。该器件可快速响应线路和负载瞬态。TPS723Q1 在 200mA 负载电流下支持典型值为 140mV(典型值,新芯片)的低压降。该器件内置过流和过热保护机制,可确保 LDO 可靠运行。

TPS723Q1 支持低输出噪声 (60µVRMS,NR 电容器为 10nF),并采用小型 5 引脚 SOT-23 封装,具有 –40°C 至 +125°C 的额定工作温度范围。

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技术文档

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* 数据表 TPS723Q1 200mA 低噪声、高 PSRR、负输出、低压降线性稳压器 数据表 (Rev. D) PDF | HTML 最新英语版本 (Rev.C) PDF | HTML 2026年 4月 8日
功能安全信息 TPS723-Q1 Functional Safety FIT Rate, FMD and Pin FMA PDF | HTML 2024年 9月 13日

设计与开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

仿真模型

TPS72301 PSpice Transient Model

SLVM866.ZIP (21 KB) - PSpice Model
仿真模型

TPS72301 Unencrypted PSpice Model

SLVMBZ8.ZIP (1 KB) - PSpice Model
仿真模型

TPS72325 PSpice Transient Model

SLVM867.ZIP (22 KB) - PSpice Model
仿真模型

TPS72325 Unencrypted PSpice Model

SLVMBZ9.ZIP (1 KB) - PSpice Model
参考设计

PMP30473 — 超低噪声辅助双输出电源参考设计

该参考设计是一个 2 x 1W 反相降压/升压转换器。两个输出电压(+5V 和 -5V)由单个降压器件 (TPS57160-Q1) 生成。后置稳压器(和后置滤波器)确保输出电压无纹波。输入电压范围涵盖汽车和工业应用。 
测试报告: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDA-00431 — 采用 8GHz 直流耦合差分放大器的射频采样 4GSPS ADC 参考设计

宽带射频 (RF) 接收器有助于极大提高无线电设计的灵活性。较宽的瞬时带宽支持在不更改硬件的情况下实现灵活调优,并且能够以间隔较大的频率捕获多个通道。

该参考设计介绍了一款宽带射频接收器,该接收器采用 4GSPS 模数转换器 (ADC) 并具有一个 8GHz 直流耦合全差分放大器前端。放大器前端提供信号增益,并且能够捕获下行到直流的信号,而平衡-非平衡变压器耦合输入则无法做到这一点。

设计指南: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOT-23 (DBV) 5 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频