TPSM63604
- 提供功能安全
- 多功能 36V IN、4A OUT 同步降压模块
- 集成 MOSFET、电感器和控制器
- 可调节输出电压范围为 1V 至 16V
- 5.0mm × 5.5mm × 4mm 超模压塑料封装
- 具有 –40°C 至 125°C 的结温范围
- 可在 200 kHz 至 2.2 MHz 范围内调节频率
- 负输出电压应用功能
- 在整个负载范围内具有超高效率
- 95%+ 峰值效率
- 具有用于提升效率的外部偏置选项
- 关断时的静态电流为 0.6 µA(典型值)
- 4A 负载下的典型压降为 0.5V
- 超低的传导和辐射 EMI 信号
- 具有双输入路径和集成电容器的低噪声封装可降低开关振铃
- 电阻器可调开关节点压摆率
- 符合 CISPR 11 和 32 B 类发射要求
- 适用于可扩展电源
- 与 TPSM63606(36V、6A)引脚兼容
- 固有保护特性,可实现稳健设计
- 精密使能输入和漏极开路 PGOOD 指示器(用于时序、控制和 V IN UVLO)
- 过流和热关断保护
- 使用 TPSM63604 并借助 WEBENCH Power Designer 创建定制设计方案
TPSM63604 源自同步降压模块系列,是一款高度集成的 36V、 4A 直流/直流解决方案,集成了多个功率 MOSFET、一个屏蔽式电感器和多个无源器件,并采用增强型 HotRod™ QFN 封装。该模块的 VIN 和 VOUT 引脚位于封装的边角处,可优化输入和输出电容器的放置。模块下方具有四个较大的散热焊盘,可在制造过程中实现简单布局和轻松处理。
TPSM63604 具有 1V 到 16V 的输出电压,旨在快速、轻松实现小尺寸 PCB 的低 EMI 设计。总体解决方案仅需四个外部元件,并且省去了设计流程中的磁性和补偿元件选择过程。
尽管针对空间受限型应用采用了简易的小尺寸设计, TPSM63604 模块提供了许多特性,可实现稳健的性能:具有迟滞功能的精密使能端可实现输入电压 UVLO 调节、电阻可编程开关节点压摆率以改善 EMI、集成 VCC、自举和输入电容器以提高可靠性和密度、全负载电流范围内恒定开关频率、 负输出电压能力以及 PGOOD 指示器可实现时序控制、故障保护和输出电压监控。
技术文档
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查看全部 5 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
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* | 数据表 | TPSM63604高密度、3V 至 36V 输入、1V 至 16V 输出、4A同步降压直流/直流电源模块采用增强型 HotRod™ QFN 封装 数据表 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2021年 9月 15日 |
应用手册 | 电源模块的焊接注意事项 (Rev. C) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2024年 3月 26日 | |
应用手册 | 如何对基于 PCM 的降压稳压器实施简单的恒流调节方案 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2023年 8月 17日 | |
功能安全信息 | TPSM63604 Functional Safety, FIT Rate, Failure Mode Distribution and Pin FMA | PDF | HTML | 2022年 2月 18日 | |||
证书 | TPSM63606SEVM EU RoHS Declaration of Conformity (DoC) | 2021年 10月 26日 |
设计和开发
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评估板
TPSM63606EVM — TPSM63606 3V 至 36V 输入、1V 至 16V、6A 输出电源模块评估板
TPSM63606EVM 和 TPSM63606SEVM 高密度评估模块 (EVM) 旨在展示 TPSM63606 36V、6A 同步降压直流/直流降压电源模块的性能。这些 EVM 在 3V 至 36V 的宽输入电压范围内工作,可提供 5V 固定输出电压以及优于 1% 的设定点精度和高达 6A 的输出电流。此 EVM 的“S”版本包括假随机展频 (PRSS),可降低 EMI。该电源模块提供先进的封装和引脚排列设计,可提高 EMI 性能并实现高效率和高可靠性。这些特性可在出现以下故障期间为稳压器提供保护:欠压锁定 (UVLO)、内部软启动、间断模式过流保护 (OCP) (...)
计算工具
TPSM6360XDESIGN-CALC — TPSM6360X 系列电源模块快速入门计算器工具
欢迎使用 TPSM63602、TPSM63603、TPSM63604 和 TPSM63606 电源模块快速入门设计工具。此独立工具可帮助电源工程师设计基于此系列同步降压电源模块的直流/直流降压稳压器。这样,用户可以快速实现优化的设计,从而满足应用要求。
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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B3QFN (RDL) | 20 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
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