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TPSM63608

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采用 7.5mm x 6.5mm HotRod™ QFN 封装的高密度 36V 输入、1V 至 20V 输出、6A 电源模块

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产品详情

Rating Catalog Topology Synchronous Buck Iout (max) (A) 6 Vin (max) (V) 36 Vin (min) (V) 3 Vout (max) (V) 20 Vout (min) (V) 1 Features EMI Tested, Enable, Frequency synchronization, Light-load efficiency, Overcurrent protection, Power good, Spread Spectrum EMI features Integrated capacitors, Low parasitic Hotrod packaging, Spread Spectrum Operating temperature range (°C) -40 to 125 TI functional safety category Functional Safety-Capable Type Module Duty cycle (max) (%) 98 Control mode current mode Switching frequency (min) (kHz) 200 Switching frequency (max) (kHz) 2200
Rating Catalog Topology Synchronous Buck Iout (max) (A) 6 Vin (max) (V) 36 Vin (min) (V) 3 Vout (max) (V) 20 Vout (min) (V) 1 Features EMI Tested, Enable, Frequency synchronization, Light-load efficiency, Overcurrent protection, Power good, Spread Spectrum EMI features Integrated capacitors, Low parasitic Hotrod packaging, Spread Spectrum Operating temperature range (°C) -40 to 125 TI functional safety category Functional Safety-Capable Type Module Duty cycle (max) (%) 98 Control mode current mode Switching frequency (min) (kHz) 200 Switching frequency (max) (kHz) 2200
B3QFN (RDF) 22 48.75 mm² 7.5 x 6.5
  • 功能安全型
  • 多功能 36VIN、6AOUT 同步降压模块
    • 集成 MOSFET、电感器和控制器
    • 可调节输出电压范围为 1V 至 20V
    • 6.5mm × 7.5mm × 4mm 超模压塑料封装
    • 具有 –40°C 至 125°C 的结温范围
    • 可在 200 kHz 至 2.2 MHz 范围内调节频率
    • 负输出电压应用功能
  • 在整个负载范围内具有超高效率
    • 95%+ 峰值效率
    • 具有用于提升效率的外部偏置选项
    • 外露焊盘可实现低热阻抗。EVM θJA = 18.2°C/W。
    • 关断时的静态电流为 0.6 µA（典型值）
    • 4A 负载下的典型压降为 0.5V
  • 超低的传导和辐射 EMI 信号
    • 具有双输入路径和集成电容器的低噪声封装可降低开关振铃
    • 电阻器可调开关节点压摆率
    • 符合 CISPR 11 和 32 B 类发射要求
  • 设计用于可扩展电源
    • 与 TPSM63610（36V、8A）引脚兼容
  • 固有保护特性，可实现稳健设计
    • 精密使能输入和漏极开路 PGOOD 指示器（用于时序、控制和 VIN UVLO）
    • 过流和热关断保护
  • 使用 TPSM63608 并借助 WEBENCH Power Designer 创建定制设计方案
  • 功能安全型
  • 多功能 36VIN、6AOUT 同步降压模块
    • 集成 MOSFET、电感器和控制器
    • 可调节输出电压范围为 1V 至 20V
    • 6.5mm × 7.5mm × 4mm 超模压塑料封装
    • 具有 –40°C 至 125°C 的结温范围
    • 可在 200 kHz 至 2.2 MHz 范围内调节频率
    • 负输出电压应用功能
  • 在整个负载范围内具有超高效率
    • 95%+ 峰值效率
    • 具有用于提升效率的外部偏置选项
    • 外露焊盘可实现低热阻抗。EVM θJA = 18.2°C/W。
    • 关断时的静态电流为 0.6 µA（典型值）
    • 4A 负载下的典型压降为 0.5V
  • 超低的传导和辐射 EMI 信号
    • 具有双输入路径和集成电容器的低噪声封装可降低开关振铃
    • 电阻器可调开关节点压摆率
    • 符合 CISPR 11 和 32 B 类发射要求
  • 设计用于可扩展电源
    • 与 TPSM63610（36V、8A）引脚兼容
  • 固有保护特性，可实现稳健设计
    • 精密使能输入和漏极开路 PGOOD 指示器（用于时序、控制和 VIN UVLO）
    • 过流和热关断保护
  • 使用 TPSM63608 并借助 WEBENCH Power Designer 创建定制设计方案

TPSM63608 源自同步降压模块系列，是一款高度集成的 36V、6A 直流/直流解决方案，集成了多个功率 MOSFET、一个屏蔽式电感器和多个无源器件，并采用增强型 HotRod™ QFN 封装。该模块的 VIN 和 VOUT 引脚位于封装的边角处，可优化输入和输出电容器的放置。模块下方具有四个较大的散热焊盘，可在制造过程中实现简单布局和轻松处理。

TPSM63608 具有 1V 到 20V 的输出电压，旨在快速、轻松实现小尺寸 PCB 的低 EMI 设计。总体解决方案仅需四个外部元件，并且省去了设计流程中的磁性和补偿元件选择过程。

尽管针对空间受限型应用采用了简易的小尺寸设计，TPSM63608 模块还提供了许多特性来实现稳健的性能：具有迟滞功能的精密使能端可实现输入电压 UVLO 调节、电阻可编程开关节点压摆率和展频选项以改善 EMI。与集成式 VCC、自举和输入电容器一起使用，可提高可靠性和密度。该模块可配置为在满负载电流范围 (FPWM) 内保持恒定开关频率，也可配置为可变频率 (PFM) 以提高轻负载效率。包含 PGOOD 指示器，可实现时序控制、故障报告和输出电压监测功能。

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TPSM63608 源自同步降压模块系列，是一款高度集成的 36V、6A 直流/直流解决方案，集成了多个功率 MOSFET、一个屏蔽式电感器和多个无源器件，并采用增强型 HotRod™ QFN 封装。该模块的 VIN 和 VOUT 引脚位于封装的边角处，可优化输入和输出电容器的放置。模块下方具有四个较大的散热焊盘，可在制造过程中实现简单布局和轻松处理。

TPSM63608 具有 1V 到 20V 的输出电压，旨在快速、轻松实现小尺寸 PCB 的低 EMI 设计。总体解决方案仅需四个外部元件，并且省去了设计流程中的磁性和补偿元件选择过程。

尽管针对空间受限型应用采用了简易的小尺寸设计，TPSM63608 模块还提供了许多特性来实现稳健的性能：具有迟滞功能的精密使能端可实现输入电压 UVLO 调节、电阻可编程开关节点压摆率和展频选项以改善 EMI。与集成式 VCC、自举和输入电容器一起使用，可提高可靠性和密度。该模块可配置为在满负载电流范围 (FPWM) 内保持恒定开关频率，也可配置为可变频率 (PFM) 以提高轻负载效率。包含 PGOOD 指示器，可实现时序控制、故障报告和输出电压监测功能。

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* 数据表 TPSM63608 高密度、3V 至 36V 输入、 1V 至 20V 输出、 6A（峰值为 8A） 采用增强型 HotRod™ QFN 封装的同步降压直流/直流电源模块 数据表 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2023年 11月 8日
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TPSM63610-DESIGN-CALC — TPSM63610 power module quickstart design tool

The TPSM6310 quick-start calculator is a standalone tool that facilitates and assists the power-supply engineer with the design of a DC/DC buck regulator based on a family of synchronous buck power modules, including TPSM6310, TPSM63610E and TPSM63608. The user can quickly arrive at an optimized (...)

支持的产品和硬件

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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
B3QFN (RDF) 22 Ultra Librarian
适用于评估类项目的 TI 标准条款与条件。

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包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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