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TPSM84338

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3.8-V to 28-V Input, 3A, 200kHz-2.2MHz synchronous step-down power module

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产品详情

Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Topology Buck Type Module Iout (max) (A) 3 Vin (min) (V) 3.8 Vin (max) (V) 28 Vout (min) (V) 0.6 Vout (max) (V) 17 Switching frequency (min) (kHz) 200 Switching frequency (max) (kHz) 2200 Features Adjustable switching frequency, Enable, External Sync, Light Load Efficiency, Low Quiescent Current, Phase Interleaving, Soft Start Adjustable, UVLO adjustable Control mode current mode Duty cycle (max) (%) 98
Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Topology Buck Type Module Iout (max) (A) 3 Vin (min) (V) 3.8 Vin (max) (V) 28 Vout (min) (V) 0.6 Vout (max) (V) 17 Switching frequency (min) (kHz) 200 Switching frequency (max) (kHz) 2200 Features Adjustable switching frequency, Enable, External Sync, Light Load Efficiency, Low Quiescent Current, Phase Interleaving, Soft Start Adjustable, UVLO adjustable Control mode current mode Duty cycle (max) (%) 98
QFN-FCMOD (RCJ) 9 14.85 mm² 3.3 x 4.5
  • 配置适用于各种应用
    • 输入电压范围为 3.8V 至 28V
    • 0.6V 至 17V 输出电压范围
    • 持续输出电流高达 3A
    • 0.6V ±1% 基准电压（–40°C 至 125°C）
    • 28uA 的低静态电流（典型值）
    • 70ns、114ns 最短开关导通和关断时间
    • 8us 最大开关导通时间
    • 98% 最大占空比
  • 易于使用且设计小巧
    • 峰值电流模式，具有内部补偿
    • 200kHz 至 2.2MHz 可选频率
    • 可与外部时钟同步（支持相移）：200kHz 至 2.2MHz
    • 可在轻负载条件下选择 PFM/FCCM
    • 可选可调节软启动时间/电源正常指示器功能
    • 通过展频频谱和经优化的引脚排列实现良好的 EMI 性能
    • 用于高侧和低侧 MOSFET 的断续过流限制
    • 非闭锁OTP、OCP、OVP、UVP 和 UVLO 保护
    • 集成自举电容器和电感器，可支持轻松的 PCB 布局
    • 工作结温为 –40°C 至 125°C
    • 3.3mm × 4.5mm × 2mm QFN 封装
  • 借助 TPSM84338 并使用 WEBENCH Power Designer 创建定制设计方案
  • 配置适用于各种应用
    • 输入电压范围为 3.8V 至 28V
    • 0.6V 至 17V 输出电压范围
    • 持续输出电流高达 3A
    • 0.6V ±1% 基准电压（–40°C 至 125°C）
    • 28uA 的低静态电流（典型值）
    • 70ns、114ns 最短开关导通和关断时间
    • 8us 最大开关导通时间
    • 98% 最大占空比
  • 易于使用且设计小巧
    • 峰值电流模式，具有内部补偿
    • 200kHz 至 2.2MHz 可选频率
    • 可与外部时钟同步（支持相移）：200kHz 至 2.2MHz
    • 可在轻负载条件下选择 PFM/FCCM
    • 可选可调节软启动时间/电源正常指示器功能
    • 通过展频频谱和经优化的引脚排列实现良好的 EMI 性能
    • 用于高侧和低侧 MOSFET 的断续过流限制
    • 非闭锁OTP、OCP、OVP、UVP 和 UVLO 保护
    • 集成自举电容器和电感器，可支持轻松的 PCB 布局
    • 工作结温为 –40°C 至 125°C
    • 3.3mm × 4.5mm × 2mm QFN 封装
  • 借助 TPSM84338 并使用 WEBENCH Power Designer 创建定制设计方案

TPSM84338 是一款高效率、高电压输入、易于使用的同步降压电源模块，具有高设计灵活性。TPSM84338 具有 3.8V 至 28V 的宽工作输入电压范围，设计用于由 5V、12V、19V 和 24V 总线电源轨供电的系统。该器件支持高达 3A 的持续输出电流和 98% 的最大占空比。

TPSM84338 采用固定频率峰值电流控制模式，并具有内部补偿功能，可实现快速瞬态响应以及出色的线性调整率和负载调整率。该器件具有经过优化的内部环路补偿功能，因此在宽输出电压范围和开关频率范围内无需外部补偿。

TPSM84338 支持通过 RT/SYNC 引脚设置 200kHz 至 2.2MHz 的宽范围开关频率，从而提高了设计灵活性。借助不同的 MODE 引脚配置，该器件可选择脉冲频率调制 (PFM)、轻负载条件下的强制连续导通调制 (FCCM)，以及可调节软启动 (SS) 时间/电源正常 (PG) 指示器。

TPSM84338 提供多项保护功能，包括热关断、输入欠压锁定、逐周期电流限制和断续短路保护。TPSM84338 采用 9 引脚 3.3mm × 4.5mm QFN 封装，引脚排列可用于单层 PCB 布局，额定结温范围为 –40°C 至 150°C。

TPSM84338 是一款高效率、高电压输入、易于使用的同步降压电源模块，具有高设计灵活性。TPSM84338 具有 3.8V 至 28V 的宽工作输入电压范围，设计用于由 5V、12V、19V 和 24V 总线电源轨供电的系统。该器件支持高达 3A 的持续输出电流和 98% 的最大占空比。

TPSM84338 采用固定频率峰值电流控制模式，并具有内部补偿功能，可实现快速瞬态响应以及出色的线性调整率和负载调整率。该器件具有经过优化的内部环路补偿功能，因此在宽输出电压范围和开关频率范围内无需外部补偿。

TPSM84338 支持通过 RT/SYNC 引脚设置 200kHz 至 2.2MHz 的宽范围开关频率，从而提高了设计灵活性。借助不同的 MODE 引脚配置，该器件可选择脉冲频率调制 (PFM)、轻负载条件下的强制连续导通调制 (FCCM)，以及可调节软启动 (SS) 时间/电源正常 (PG) 指示器。

TPSM84338 提供多项保护功能，包括热关断、输入欠压锁定、逐周期电流限制和断续短路保护。TPSM84338 采用 9 引脚 3.3mm × 4.5mm QFN 封装，引脚排列可用于单层 PCB 布局，额定结温范围为 –40°C 至 150°C。
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* 数据表 TPSM84338 具有用户可选模式的 3.8V 至 28V、3A 同步降压电源模块 数据表 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2023年 4月 19日
EVM 用户指南 TPSM84338 降压转换器评估模块 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2024年 12月 9日
证书 TPSM84338EVM EU Declaration of Conformity (DoC) 2024年 11月 15日

设计和开发

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评估板

TPSM84338EVM — TPSM84338 evaluation module

The TPSM84338EVM is a fully assembled and tested circuit for evaluating the TPSM84338 module. The evaluation module is configured to operate from input voltage range of 3.8V to 28V and produce a regulated 5V output with up to 3A load current. Most settings of the device can be easily adjusted or (...)
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仿真模型

TPSM84338 Pspice Transient model

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QFN-FCMOD (RCJ) 9 Ultra Librarian
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订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
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  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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