TPSI2240-Q1
- 車載アプリケーション認定済み
- AEC-Q100 グレード 1:-40~125℃、TA
- 低 EMI:
- 追加部品なしで CISPR25 Class 5 の性能に適合
- アバランシェ定格 MOSFET を内蔵
- 誘電体耐性試験 (Hi-Pot) の信頼性を考慮して設計および認定済み
- TPSI2240-Q1 IAVA = 1mA (60s パルス)
-
TPSI2240C-Q1 IAVA = 0.6mA (60s パルス)
- TPSI2240T-Q1 IAVA = 3mA (60s パルス)
- 1200Vスタンドオフ電圧
- RON = 130Ω (TJ = 25°C)
- TON、TOFF < 700µs
- IOFF = 1.22µA (1000V 時、TJ = 105°C)
- 誘電体耐性試験 (Hi-Pot) の信頼性を考慮して設計および認定済み
- 1 次側低消費電流
- オフ状態電流 (TJ = 25℃):3.5µA
- 機能安全規格に対応
- ISO 26262 および IEC 61508 システムの設計を支援するドキュメントを使用可能
- 堅牢な絶縁バリア:
- 1500VRMS/2120VDC の動作電圧で 30 年以上の予測寿命
- 強化絶縁定格、VISO、最大 4750VRMS
- 熱性能を向上させるワイド ピンを備えた SOIC 11 ピン (DWQ) パッケージ
- 沿面距離と空間距離:8mm 以上 (1 次側 / 2 次側)
- 沿面距離と空間距離:6mm 以上 (スイッチ端子間)
- 安全関連認証
- (申請予定) DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17)
- UL 1577 部品認定プログラム (計画中)
TPSI2240-Q1 は、高電圧車載用および産業用アプリケーション向けに設計された絶縁型ソリッド ステート リレーです。TPSI2240-Q1 は、 テキサス・インスツルメンツの高信頼性容量性絶縁技術と内蔵の双方向 MOSFET を組み合わせることにより、2 次側電源を必要としない統合されたソリューションを形成しています。
デバイスの 1 次側はわずか 5mA の入力電流で電力供給されており、また、VDD 電源に逆電力が供給される可能性を防ぐフェイルセーフ EN ピンが組み込まれています。ほとんどのアプリケーションでは、デバイスの VDD ピンを 4.5V ~ 20V のシステム電源に接続し、デバイスの EN ピンを 2.1V ~ 20V のロジック HI の GPIO 出力で駆動する必要があります。その他のアプリケーションでは、VDD ピンおよび EN ピンを一緒にシステム電源から直接、または GPIO 出力から駆動できます。TPSI2240-Q1 のすべての制御構成では、フォトリレー ソリューションで一般的に必要とされる抵抗やローサイド スイッチなどの追加の外部コンポーネントは必要ありません。
2 次側は、S1 から S2 までのスタンドオフ電圧が ±1.2kV の双方向 MOSFET で構成されています。TPSI2240-Q1 MOSFET のアバランシェ堅牢性と熱を考慮したパッケージ設計により、外部部品を必要とせずに、システム レベルの絶縁耐力試験 (HiPot) 最大 1mA (TPSI2240C-Q1 の場合は 0.6mA、TPSI2240T-Q1 の場合は 3mA) の DC 高速充電器のサージ電流を堅牢にサポートできます。
技術資料
| 種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | データシート | TPSI2240-Q1 1200V、50mA 車載強化ソリッドステート リレー、アバランシェ保護機能搭載 データシート (Rev. A 翻訳版) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2026年 1月 5日 |
| 機能安全情報 | TPSI2240-Q1 Functional Safety FIT Rate, FMD and Pin FMA | PDF | HTML | 2025年 12月 11日 | |||
| 証明書 | TPSI2240Q1EVM EU Declaration of Conformity (DoC) | 2025年 7月 1日 |
設計および開発
その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。
TPSI2240Q1EVM — TPSI2240-Q1 評価基板
TIDA-010985 — 大容量 Y キャパシタを用いたリファレンス デザインを備える、800V DC システム向け抵抗ブリッジ方式の絶縁監視デバイス
| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| SOIC (DWQ) | 11 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。