WiLink™ 8、シングルバンド、産業用 Wi-Fi®、Bluetooth®、Bluetooth Low Energy の各トランシーバ

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新規 CC3301MOD プレビュー SimpleLink™ Wi-Fi 6 と Bluetooth® Low Energy のコンパニオン モジュール Certified modules with upgraded functionality of Wi-Fi 6 and Bluetooth Low Energy

製品詳細

Processor External MPU Type Transceiver Protocols Combo (Wi-Fi + Bluetooth), Wi-Fi 2.4 GHz Operating system Linux Throughput UDP (max) (Mbps) 100 Security Networking security (WPA3) Features 802.11bgn, AP, Bluetooth, Bluetooth low energy, COEX, Mesh over Wi-Fi based on 802.11s, STA, Wi-Fi direct mode Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 105
Processor External MPU Type Transceiver Protocols Combo (Wi-Fi + Bluetooth), Wi-Fi 2.4 GHz Operating system Linux Throughput UDP (max) (Mbps) 100 Security Networking security (WPA3) Features 802.11bgn, AP, Bluetooth, Bluetooth low energy, COEX, Mesh over Wi-Fi based on 802.11s, STA, Wi-Fi direct mode Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 105
DSBGA (YFV) 130 22.87520000000000493 mm² 4.640000000000001 x 4.93
  • 全般
    • PCB フットプリントを低減するためウェハー・スケール・パッケージ (WSP) に封止
    • 複数のスイッチ・モード電源 (DC2DC) を使うことで、バッテリへの効率的な直接接続を実現
    • TI Sitara および他のアプリケーション・プロセッサとのシームレスな統合
    • 動作温度:-40℃~+85℃
    • 105℃の拡張温度範囲をサポート (定義済みの使用事例プロファイルのみ)
  • Wi-Fi
    • IEEE 802.11b/g/n をサポートするベースバンド・プロセッサと RF トランシーバ
    • 2.4GHz PA を内蔵することで、完全な WLAN ソリューションを実現
    • メディア・アクセス・コントローラ
      • 64、128、256 ビットの WEP、TKIP、AES 鍵を使用したハードウェアベースの暗号化と復号
      • WPA (Wi-Fi Protected Access)、WPA2、WPA3、IEEE 802.11i をサポート
    • IEEE Std 802.11d/e/h/i/k/r PICS 準拠
    • 802.11v はタイミングと位置の高精度近似をサポート
    • 4 ビット SDIO ホスト・インターフェイス (高速 (H3) および V3 モードを含む) をサポート
  • Bluetooth と Bluetooth Low Energy (WL1831 のみ)
    • Bluetooth 5.1 セキュア接続に準拠、CSA2 をサポート (申告 ID:D032799)
    • Bluetooth over UART 用のホスト・コントローラ・インターフェイス (HCI) 転送
    • 専用オーディオ・プロセッサによる SBC エンコードと A2DP のサポート
    • デュアル・モード:Bluetooth と Bluetooth Low Energy
    • TI の Bluetooth および Bluetooth Low Energy 認定済みスタック
  • 主な利点
    • 各種 RF チャネル (Wi-Fi ネットワーク) のその他の Wi-Fi デバイスと直接接続するために、WiLink 8 を同時に 2 つの役割 (STA と AP) に構成することで使用事例を差別化
    • 家庭内デバイスのための各種プロビジョニング方法により、Wi-Fi に簡単に接続
    • 小さい Wi-Fi 消費電力 (接続済みアイドル状態):800µA 未満
    • システムをウェイクアップするのみのための構成可能な Wake-on-WLAN フィルタ
    • 1 つのアンテナで Wi-Fi と Bluetooth の両方に対応
  • 全般
    • PCB フットプリントを低減するためウェハー・スケール・パッケージ (WSP) に封止
    • 複数のスイッチ・モード電源 (DC2DC) を使うことで、バッテリへの効率的な直接接続を実現
    • TI Sitara および他のアプリケーション・プロセッサとのシームレスな統合
    • 動作温度:-40℃~+85℃
    • 105℃の拡張温度範囲をサポート (定義済みの使用事例プロファイルのみ)
  • Wi-Fi
    • IEEE 802.11b/g/n をサポートするベースバンド・プロセッサと RF トランシーバ
    • 2.4GHz PA を内蔵することで、完全な WLAN ソリューションを実現
    • メディア・アクセス・コントローラ
      • 64、128、256 ビットの WEP、TKIP、AES 鍵を使用したハードウェアベースの暗号化と復号
      • WPA (Wi-Fi Protected Access)、WPA2、WPA3、IEEE 802.11i をサポート
    • IEEE Std 802.11d/e/h/i/k/r PICS 準拠
    • 802.11v はタイミングと位置の高精度近似をサポート
    • 4 ビット SDIO ホスト・インターフェイス (高速 (H3) および V3 モードを含む) をサポート
  • Bluetooth と Bluetooth Low Energy (WL1831 のみ)
    • Bluetooth 5.1 セキュア接続に準拠、CSA2 をサポート (申告 ID:D032799)
    • Bluetooth over UART 用のホスト・コントローラ・インターフェイス (HCI) 転送
    • 専用オーディオ・プロセッサによる SBC エンコードと A2DP のサポート
    • デュアル・モード:Bluetooth と Bluetooth Low Energy
    • TI の Bluetooth および Bluetooth Low Energy 認定済みスタック
  • 主な利点
    • 各種 RF チャネル (Wi-Fi ネットワーク) のその他の Wi-Fi デバイスと直接接続するために、WiLink 8 を同時に 2 つの役割 (STA と AP) に構成することで使用事例を差別化
    • 家庭内デバイスのための各種プロビジョニング方法により、Wi-Fi に簡単に接続
    • 小さい Wi-Fi 消費電力 (接続済みアイドル状態):800µA 未満
    • システムをウェイクアップするのみのための構成可能な Wake-on-WLAN フィルタ
    • 1 つのアンテナで Wi-Fi と Bluetooth の両方に対応

WiLink™ 8 WL18x1 は、完全なスタンドアロン通信システムを構成する高集積シングルチップ WLAN、Bluetooth、Bluetooth Low Energy デバイスです。

本デバイスは、テキサス・インスツルメンツの第 8 世代コネクティビティ・コンボ・チップです。そのため WL18x1 は実績のある技術に基づいており、TI のコネクティビティ・ポートフォリオの統合デバイスを補完します。このデバイスは低消費電流、小面積であり、共存性に優れた機能を備えているため、携帯型デバイス、携帯型コンピュータ、カタログ組込みデバイス・アプリケーションに理想的です。TI は、Linux、Android™ などのハイレベル・オペレーティング・システム用のドライバを提供しています。追加のドライバ (例:WinCE、RTOS、QNX、Nucleus、ThreadX、FreeRTOS) もサード・パーティーによってサポートされています。

WiLink™ 8 WL18x1 は、完全なスタンドアロン通信システムを構成する高集積シングルチップ WLAN、Bluetooth、Bluetooth Low Energy デバイスです。

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* データシート WL18x1 Wi-Fi®、Bluetooth®、Bluetooth® Low Energy 対応 WiLink™ 8 シングル・バンド・コンボ・デバイス データシート 英語版 PDF | HTML 2021年 5月 17日
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ホワイト・ペーパー Charging stations: Toward an EV support infrastructure 2017年 5月 9日

設計および開発

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ソフトウェア開発キット (SDK)

PROCESSOR-SDK-LINUX-AM335X Linux プロセッサ SDK、AM335x 用

Processor SDK (Software Development Kit) is a unified software platform for TI embedded processors providing easy setup and fast out-of-the-box access to benchmarks and demos.  All releases of Processor SDK are consistent across TI’s broad portfolio, allowing developers to seamlessly (...)

サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

製品
Wi-Fi 製品
WL1807MOD WiLink™ 8 産業用デュアル・バンド・コンボ、2x2 MIMO Wi-Fi モジュール WL1831 WiLink™ 8、シングルバンド、産業用 Wi-Fi®、Bluetooth®、Bluetooth Low Energy の各トランシーバ WL1837MOD WiLink™ 8 産業用デュアル・バンド、2x2 MIMO Wi-Fi®、Bluetooth®、Bluetooth Smart モジュール
Arm ベースのプロセッサ
AM3351 Sitara プロセッサ: Arm Cortex-A8、1Gb イーサネット・ディスプレイ AM3352 Sitara プロセッサ: Arm Cortex-A8、1Gb イーサネット・ディスプレイ、CAN AM3354 Sitara プロセッサ: Arm Cortex-A8、3D グラフィックス、CAN AM3356 Sitara プロセッサ: Arm Cortex-A8、PRU-ICSS、CAN AM3357 Sitara プロセッサ: Arm Cortex-A8、EtherCAT、PRU-ICSS、CAN AM3358 Sitara プロセッサ: Arm Cortex-A8、3D グラフィックス、PRU-ICSS、CAN AM3359 Sitara プロセッサ: Arm Cortex-A8、EtherCAT、3D、PRU-ICSS、CAN
ハードウェア開発
評価ボード
TMDSICE3359 AM3359 産業用通信エンジン TMDSSK3358 AM335x スタータ・キット TMDXEVM3358 AM335x Evaluation Module
ダウンロードオプション
ソフトウェア開発キット (SDK)

PROCESSOR-SDK-LINUX-RT-AM335X AM335x 向け Linux-RT プロセッサ SDK

Processor SDK (Software Development Kit) is a unified software platform for TI embedded processors providing easy setup and fast out-of-the-box access to benchmarks and demos.  All releases of Processor SDK are consistent across TI’s broad portfolio, allowing developers to seamlessly (...)

サポート対象の製品とハードウェア

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製品
Wi-Fi 製品
WL1807MOD WiLink™ 8 産業用デュアル・バンド・コンボ、2x2 MIMO Wi-Fi モジュール WL1831 WiLink™ 8、シングルバンド、産業用 Wi-Fi®、Bluetooth®、Bluetooth Low Energy の各トランシーバ WL1837MOD WiLink™ 8 産業用デュアル・バンド、2x2 MIMO Wi-Fi®、Bluetooth®、Bluetooth Smart モジュール
Arm ベースのプロセッサ
AM3351 Sitara プロセッサ: Arm Cortex-A8、1Gb イーサネット・ディスプレイ AM3352 Sitara プロセッサ: Arm Cortex-A8、1Gb イーサネット・ディスプレイ、CAN AM3354 Sitara プロセッサ: Arm Cortex-A8、3D グラフィックス、CAN AM3356 Sitara プロセッサ: Arm Cortex-A8、PRU-ICSS、CAN AM3357 Sitara プロセッサ: Arm Cortex-A8、EtherCAT、PRU-ICSS、CAN AM3358 Sitara プロセッサ: Arm Cortex-A8、3D グラフィックス、PRU-ICSS、CAN AM3359 Sitara プロセッサ: Arm Cortex-A8、EtherCAT、3D、PRU-ICSS、CAN
ハードウェア開発
評価ボード
TMDSICE3359 AM3359 産業用通信エンジン TMDXEVM3358 AM335x Evaluation Module
ダウンロードオプション
ソフトウェア開発キット (SDK)

PROCESSOR-SDK-RTOS-AM335X AM335x と AMIC110 デバイス向けの RTOS プロセッサ SDK

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製品
Wi-Fi 製品
WL1807MOD WiLink™ 8 産業用デュアル・バンド・コンボ、2x2 MIMO Wi-Fi モジュール WL1831 WiLink™ 8、シングルバンド、産業用 Wi-Fi®、Bluetooth®、Bluetooth Low Energy の各トランシーバ WL1837MOD WiLink™ 8 産業用デュアル・バンド、2x2 MIMO Wi-Fi®、Bluetooth®、Bluetooth Smart モジュール
Arm ベースのプロセッサ
AM3351 Sitara プロセッサ: Arm Cortex-A8、1Gb イーサネット・ディスプレイ AM3352 Sitara プロセッサ: Arm Cortex-A8、1Gb イーサネット・ディスプレイ、CAN AM3354 Sitara プロセッサ: Arm Cortex-A8、3D グラフィックス、CAN AM3356 Sitara プロセッサ: Arm Cortex-A8、PRU-ICSS、CAN AM3357 Sitara プロセッサ: Arm Cortex-A8、EtherCAT、PRU-ICSS、CAN AM3358 Sitara プロセッサ: Arm Cortex-A8、3D グラフィックス、PRU-ICSS、CAN AM3359 Sitara プロセッサ: Arm Cortex-A8、EtherCAT、3D、PRU-ICSS、CAN AMIC110 Sitara プロセッサ: Arm Cortex-A8、10 種類以上のイーサネット・プロトコル
ハードウェア開発
評価ボード
TMDSICE3359 AM3359 産業用通信エンジン TMDSSK3358 AM335x スタータ・キット TMDXEVM3358 AM335x Evaluation Module TMDXICE110 AMIC110 産業用通信エンジン(ICE)
ダウンロードオプション
アプリケーション・ソフトウェアとフレームワーク

WILINK-BT_WIFI-WIRELESS_TOOLS — WL18XX モジュール向け、WiLink™ ワイヤレス ツール

このパッケージには、次のアプリケーションが含まれています:
  • WLAN/リアルタイム チューニング ツール(RTTT)
  • Bluetooth®ロガー
  • WLAN gLogger
  • リンク品質監視 (LQM)
  • HCITester ツール
    • BTSout です
    • BTS 変換
    • スクリプトパッド

ホストはこれらのアプリケーションを使用して、WiLink™ WLAN/Bluetooth/Bluetooth Low Energy の各ファームウェアをデバッグおよび監視するために必要な機能をすべて実現できます。また、RF (...)

ユーザー ガイド: PDF | HTML
アプリケーション・ソフトウェアとフレームワーク

WILINK-WIFI_MESH_VISUALIZATION_TOOL — WL18XX モジュール向け WiLink メッシュ可視化ツール

Wireless Mesh Explorer is a Microsoft® Windows® based software tool for exploring and displaying mesh networks based on the Texas Instruments WiLink8.0 chipset.
ユーザー ガイド: PDF
ドライバまたはライブラリ

TI-BT-STACK-LINUX-ADDON — AM335x EVM、AM437x EVM、および BeagleBone 用 TI Bluetooth Linux アドオン、WL18xx および CC256x 付き

このパッケージは、インストール パッケージ、TI Bluetooth Stack、Platform Manager に対応する事前コンパイル済みオブジェクトとソースを同梱しており、AM437x 評価基板、AM335x 評価基板、または BeagleBone で使用されているデフォルトの LINUX EZSDK Binary を簡単にアップグレードできます。このソフトウェアは Linaro GCC 4.7 を使用して構築されており、他のプラットフォームで類似のツールチェーンを使用する Linux SDK に追加できます。

Bluetooth スタックは包括的な認定取得済み (QDID172096 (...)

ドライバまたはライブラリ

WILINK8-WIFI-NLCP Linux OS 用 WiLink8 NLCP Wi-Fi ドライバー・パッケージ

WiLink™ 8 NLCP package consists of build scripts to update WiLink™ 8 Linux driver, firmware binary, wpa supplicant, hostapd etc. For more details please refer to the release notes and user’s guide

Software block overview:

WL18xx Linux driver uses the open source components along with the interface (...)

サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

製品
Wi-Fi 製品
WL1801 WiLink™ 8、シングル バンド、産業用 Wi-Fi® トランシーバ WL1801MOD WiLink™ 8 シングル・バンド Wi-Fi® モジュール WL1805MOD WiLink™ 8 シングル・バンド、2x2 MIMO Wi-Fi® モジュール WL1807MOD WiLink™ 8 産業用デュアル・バンド・コンボ、2x2 MIMO Wi-Fi モジュール WL1831 WiLink™ 8、シングルバンド、産業用 Wi-Fi®、Bluetooth®、Bluetooth Low Energy の各トランシーバ WL1831MOD WiLink™ 8 産業用 Wi-Fi、Bluetooth、Bluetooth Smart (Bluetooth Low Energy) モジュール WL1835MOD WiLink™ 8 産業用シングル・バンド・コンボ、2x2 MIMO Wi-Fi®、Bluetooth®、Bluetooth Smart モジュール WL1837MOD WiLink™ 8 産業用デュアル・バンド、2x2 MIMO Wi-Fi®、Bluetooth®、Bluetooth Smart モジュール
ダウンロードオプション
ドライバまたはライブラリ

WL18XX-BT-SP — Bluetooth サービス パック、WL18xx 用

Bluetooth サービス パックは、以下の 4 個のファイルで形成されています。
  • BTS ファイル (TIInit_11.8.32.bts)
  • ILI ファイル (TIInit_11.8.32.ili)
  • XML (TIInit_11.8.32.xml)
  • リリース ノートの資料
  • 使用許諾契約

ファイル名の一部であるバージョン番号は、ハードウェアとファームウェアに対応する独自の組み合わせですが、リリースごとに更新されるわけではないことに注意してください。実際のバージョン情報は、ファイル内で更新されています。

最初に使用許諾契約とリリース ノートをお読みください。サービス (...)

ユーザー ガイド: PDF
サポート・ソフトウェア

CLRNX-3P-CLARIFI — Clarinox ClariFi 組込みワイヤレス デバッガ

ClariFi™ は、複雑なワイヤレス デバイスのデバッグを迅速に行うための組込みプロトコル アナライザをサポートし、使いやすい SoftFrame 抽象化レイヤ ミドルウェアとともに使用されます。スレッド化、メモリ使用量、メモリ リーク分析に対応しています。これらのツールの組み合わせによって、アプリケーションのチューニングをサポートし、通信の問題の解決を支援します。ユーザーは必要に応じて、コンソール インターフェイスで単一の物理メディアを使用して、カスタム プラグインを追加できます。

 

2 つの異なるモードがあります。1 つは高度なロガーとしてのモード、もう 1 つは、ClariFi™ (...)

購入先:Clarinox
サポート・ソフトウェア

CLRNX-3P-CLARINOX-BLUE — ClarinoxBlue 組込み Bluetooth® プロトコル スタック

ClarinoxBlue™ プロトコル スタックは、組込み開発者によって、組込み開発者向けに設計されました。そのシンプルで柔軟なアプローチにより、開発者は ClarinoxBlue プロトコル スタックを使用することで、Bluetooth テクノロジーの内部動作を気にすることなく、より多くの時間をアプリケーション開発に費やせるようになります。Bluetooth Classic (BR/EDR) とBluetooth Low Energy を想定して設計された TI のソリューションは、柔軟性の欠如、複雑さの増大、デバッグの難易度の上昇といった、Bluetooth (...)
購入先:Clarinox
サポート・ソフトウェア

CLRNX-3P-CLARINOX-WIFI — ClarinoxWiFi 組込み Wi-Fi プロトコル スタック

ClarinoxWiFi は、AP、STA、P2P、Mesh の各役割を持つ実証済みの Wi-Fi プロトコル スタックであると同時に、さまざまな RTOS やマイコンを幅広くサポートしています。ClarinoxWiFi を使用すると、幅広いワイヤレス組込みアプリケーション向けに、信頼性に優れた高性能の Wi-Fi 接続を開発できます。

 

Clarinox は 10 年以上にわたって、国内外の顧客と連携しながら、画期的なワイヤレス組込み製品を開発してきました。幅広い経験に基づき、さまざまな組込みプラットフォーム向けに IEEE802.11a/b/g/n、AP、STA、P2P、GO (...)

購入先:Clarinox
設計ツール

3P-WIRELESS-MODULES — サードパーティ無線モジュール検索ツール

サード パーティーのワイヤレス モジュール検索ツールを使用すると、開発中の最終製品の仕様を満たす製品を特定し、製造に対応したワイヤレス モジュールを調達することができます。この検索ツールに掲載されているサード パーティーのモジュール ベンダ各社は、TI のワイヤレス コネクティビティ製品を活用したワイヤレス モジュールの設計や製造に関する専門知識がある独立系サード パーティー企業です。
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
DSBGA (YFV) 130 Ultra Librarian

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

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