DRV8334
- 三相半桥栅极驱动器
- 驱动六个 N 沟道 MOSFET (NMOS)
- 4.5V 至 60V 宽工作电压范围
- 适用于高侧栅极驱动器的自举架构
- 强大的 GVDD 电荷泵可支持高达 50mA 的平均栅极开关电流，能够以 20kHz 的频率驱动 400nC MOSFET
- 涓流电荷泵可支持 100% PWM 占空比，并可生成过驱电源以驱动外部切断或反极性保护电路
- 智能栅极驱动架构
- 高达 1000/2000mA（拉电流/灌电流）的 45 级可配置峰值栅极驱动电流
- 三步驱动电流配置可优化充电/放电周期并尽可能减少死区时间
- 基于栅源电压监控的闭环自动死区时间插入
- 可配置的软关断可在过流关断期间更大限度地降低电感电压尖峰
- 低侧电流检测放大器
- 在整个温度范围内具有低于 1mV 的低输入失调电压
- 9 级可调增益
- 基于 SPI 的详细配置和诊断
- DRVOFF 引脚可独立禁用驱动器
- 高压唤醒引脚 (nSLEEP)
- 6x、3x、1x 和独立的 PWM 模式
- 支持 3.3V 和 5V 逻辑输入
- 集成式保护功能
- 电池和电源电压监测器
- 相位反馈比较器
- MOSFET VDS 和 Rsense 过电流监测器
- MOSFET VGS 栅极故障监测器
- 器件热警告和热关断
- 故障状态指示引脚
DRV8334 是一款集成式智能栅极驱动器，适用于三相 BLDC 应用。此器件具有三个半桥栅极驱动器，每个驱动器都能够驱动高侧和低侧 N 沟道功率 MOSFET。DRV8334 使用集成式自举二极管和 GVDD 电荷泵生成合适的栅极驱动电压。此智能栅极驱动架构支持 0.7mA 至 1A（拉电流）和 2A（灌电流）的可配置峰值栅极驱动电流。DRV8334 可以采用单电源运行，并具有 4.5V 至 60V 宽输入电压范围。涓流电荷泵支持栅极驱动器实现 100% PWM 占空比控制，并提供外部开关的过驱栅极驱动电压。
DRV8334 提供低侧电流检测放大器，用于支持基于电阻器的低侧电流检测。放大器的低失调电压使系统能够实现精密的电机电流测量。
DRV8334 集成了各种诊断和保护特性，可实现稳健的电机驱动系统设计，还有助于消除对外部元件的需求。该器件具有高度可配置特性，能够无缝集成到各种系统设计中。
技术文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 3 | 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | DRV8334 具有精确电流检测和高级监控功能的三相智能栅极驱动器 数据表 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2024年 2月 1日 |
| EVM 用户指南 | DRV8334 评估模块 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2024年 1月 10日 | |
| 应用手册 | 所选封装材料的热学和电学性质 | 2008年 10月 16日 |
设计和开发
如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。
评估板
DRV8334EVM — DRV8334 三相栅极驱动器评估模块
DRV8334 评估模块 (EVM) 是一款基于 DRV8334 栅极驱动器（适用于 BLDC 电机）的 30A 三相无刷直流驱动级。该 EVM 可快速评估 DRV8334 器件，该器件通过梯形换向和控制来旋转 BLDC 电机。包含所有电源的状态 LED 以及故障 LED，用于提供用户反馈。需要使用 C2000™ LaunchPad™ 开发套件 (LAUNCHXL-F280049C) 来控制 DRV8334 以及监测和报告故障。
计算工具
BLDC-MAX-QG-MOSFET-CALCULATOR — Calculate the maximum QG MOSFET for your motor driver
Calculate the maximum QG MOSFET that can be driven based on the PWM switching frequency, algorithm type, and additional external capacitance.
支持的产品和硬件
产品
BLDC 驱动器
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| HTQFP (PHP) | 48 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息：
- 制造厂地点
- 封装厂地点