LMG2652

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具有集成驱动器、保护和电流检测功能的 650V、140mΩ GaN 半桥

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VDS (max) (V) 650 RDS(on) (mΩ) 140 ID (max) (A) 6.1 Features Bottom-side cooled, Built-in bootstrap diode, Cycle-by-cycle overcurrent protection, Half-bridge, Integrated current sense, Overtemperature protection Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
VDS (max) (V) 650 RDS(on) (mΩ) 140 ID (max) (A) 6.1 Features Bottom-side cooled, Built-in bootstrap diode, Cycle-by-cycle overcurrent protection, Half-bridge, Integrated current sense, Overtemperature protection Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
VQFN (RFB) 19 48 mm² 8 x 6
  • 650V GaN 功率 FET 半桥
  • 140mΩ 低侧和高侧 GaN FET
  • 传播延迟低于 100ns 的集成栅极驱动器
  • 具有高带宽和高精度的电流检测仿真
  • 低侧参考 (INH) 和高侧参考 (GDH) 高侧栅极驱动引脚
  • 低侧 (INL)/高侧 (INH) 栅极驱动互锁
  • 高侧 (INH) 栅极驱动信号电平转换器
  • 智能开关自举二极管功能
  • 高侧启动:<8µs
  • 低侧/高侧逐周期过流保护
  • 过热保护
  • AUX 空闲静态电流:250µA
  • AUX 待机静态电流:50µA
  • BST 空闲静态电流:70µA
  • 具有双散热焊盘的 8mm × 6mm QFN 封装
  • 650V GaN 功率 FET 半桥
  • 140mΩ 低侧和高侧 GaN FET
  • 传播延迟低于 100ns 的集成栅极驱动器
  • 具有高带宽和高精度的电流检测仿真
  • 低侧参考 (INH) 和高侧参考 (GDH) 高侧栅极驱动引脚
  • 低侧 (INL)/高侧 (INH) 栅极驱动互锁
  • 高侧 (INH) 栅极驱动信号电平转换器
  • 智能开关自举二极管功能
  • 高侧启动:<8µs
  • 低侧/高侧逐周期过流保护
  • 过热保护
  • AUX 空闲静态电流:250µA
  • AUX 待机静态电流:50µA
  • BST 空闲静态电流:70µA
  • 具有双散热焊盘的 8mm × 6mm QFN 封装

LMG2652 是一款 650V 140mΩ GaN 功率 FET 半桥。LMG2652 通过在 6mm x 8mm QFN 封装中集成半桥功率 FET、栅极驱动器、自举二极管和高侧栅极驱动电平转换器,可简化设计、减少元件数量并缩减布板空间。

与传统的电流检测电阻相比,低侧电流检测仿真可降低功耗,并允许将低侧散热焊盘连接到 PCB 电源地进行冷却。

高侧 GaN 功率 FET 可通过低侧参考栅极驱动引脚 (INH) 或高侧参考栅极驱动引脚 (GDH) 进行控制。在具有挑战性的电源开关环境中,高侧栅极驱动信号电平转换器能够可靠地将 INH 引脚信号传输到高侧栅极驱动器。智能开关 GaN 自举 FET 没有二极管正向压降,可避免高侧电源过充,并且反向恢复电荷为零。

LMG2652 具有低静态电流和快速启动时间,可满足转换器轻负载效率要求,并实现突发模式运行。保护特性包括 FET 导通互锁、欠压锁定 (UVLO)、逐周期电流限制和过热关断。

LMG2652 是一款 650V 140mΩ GaN 功率 FET 半桥。LMG2652 通过在 6mm x 8mm QFN 封装中集成半桥功率 FET、栅极驱动器、自举二极管和高侧栅极驱动电平转换器,可简化设计、减少元件数量并缩减布板空间。

与传统的电流检测电阻相比,低侧电流检测仿真可降低功耗,并允许将低侧散热焊盘连接到 PCB 电源地进行冷却。

高侧 GaN 功率 FET 可通过低侧参考栅极驱动引脚 (INH) 或高侧参考栅极驱动引脚 (GDH) 进行控制。在具有挑战性的电源开关环境中,高侧栅极驱动信号电平转换器能够可靠地将 INH 引脚信号传输到高侧栅极驱动器。智能开关 GaN 自举 FET 没有二极管正向压降,可避免高侧电源过充,并且反向恢复电荷为零。

LMG2652 具有低静态电流和快速启动时间,可满足转换器轻负载效率要求,并实现突发模式运行。保护特性包括 FET 导通互锁、欠压锁定 (UVLO)、逐周期电流限制和过热关断。

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* 数据表 LMG2652 具有集成驱动器和电流检测仿真功能的 650V 140 mΩ GaN 半桥 数据表 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2025年 2月 7日
EVM 用户指南 LMG2652 半桥子卡评估模块 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2025年 1月 13日

设计和开发

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子卡

LMG2652EVM-101 — LMG2652 子卡

LMG2652 子卡旨在提供一个快速简便的平台来评估 TI 集成 GaN 器件在任何半桥拓扑中的应用。该电路板设计为使用电路板底部边缘的 6 个电源引脚和 12 个数字引脚以插座式外部连接方式与更大的系统连接。电源引脚形成主开关环路,该环路由高压直流总线、开关节点和电源接地组成。数字引脚通过 PWM 栅极输入来控制 LMG2652 器件,使用低压电源提供辅助电源,并以数字输出形式报告故障信息。基本功率级和栅极驱动、高频电流环路在板上是全封闭的,以最大程度地减少电源环路的寄生电感,从而减少电压过冲,提升性能。使用 TI 的同步降压/升压主板 (LMG342X-BB-EVM) 可以非常轻松地评估 (...)

用户指南: PDF | HTML
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计算工具

LMGXX-GAN-LLC-CALC GaN LLC resonant converter device loss calculator

Device Loss Calculator can be used to evaluate different devices for different topologies of the LLC Resonant Converter
支持的产品和硬件

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产品
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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
VQFN (RFB) 19 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
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  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
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包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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