MSPM0G3529-Q1
具有 512kB 闪存、128kB SRAM、2 个 CAN-FD、2 个 ADC、DAC 和 COMP 的汽车级 80MHz ARM® Cortex®-M0+ MCU
MSPM0G3529-Q1
- 内核
- 具有存储器保护单元且频率高达 80MHz 的 Arm 32 位 Cortex M0+ CPU
- 以功能安全合规型为目标
-
专为功能安全应用开发
- 将会提供有助于进行 ISO 26262 系统设计的文档
-
系统可满足 ASIL B 等级要求
-
- 以获得 PSA-L1 认证为目标
- 工作特性
- 工作温度范围：–40°C 至 125°C
- 宽电源电压范围：1.62V 至 3.6V
- 存储器
- 具有纠错码 (ECC) 且高达 512KB 的闪存
-
具有地址交换和 OTA 更新功能的双组存储器
-
- 具有 ECC 保护的 16KB 数据闪存组
- 128KB 总 SRAM
- SRAM（组 0）: 具有 ECC 保护或硬件奇偶校验功能并可保持低至待机模式的 64KB SRAM
- SRAM（组 1）: 64kB SRAM，保持低至停止模式
- 具有纠错码 (ECC) 且高达 512KB 的闪存
- 高性能模拟外设
- 两个具有总计多达 27 个外部通道的 12 位 4Msps 同步采样模数转换器 (ADC)
- 硬件均值计算可在 250ksps 下实现 14 位有效分辨率
- 三个具有集成 8 位基准 DAC 的高速比较器 (COMP)
- 高速模式下传播延迟为 32ns
- 支持低功耗工作模式（低至 <1µA）
- 一个具有集成输出缓冲器的 12 位 1Msps 数模转换器 (DAC)
- ADC、COMP 和 DAC 之间的可编程模拟连接
- 可配置的 1.4V 和 2.5V 内部共享基准电压 (VREF)
- 集成温度传感器
- 两个具有总计多达 27 个外部通道的 12 位 4Msps 同步采样模数转换器 (ADC)
- 经优化的低功耗模式
- RUN：123µA/MHz (CoreMark)
- SLEEP：38µA/MHz
- STOP：223µA/4MHz
- STANDBY：在启用 RTC、SRAM Bank 0 和状态保持的情况下，32kHz 下电流为 1.7µA。
- SHUTDOWN：92nA，具有 IO 唤醒能力
- 智能数字外设
- 12 通道 DMA 控制器
- 数学加速器支持 DIV、SQRT、MAC 和 TRIG 计算
- 九个计时器，支持多达 28 个 PWM 通道
- 两个 16 位通用计时器支持 QEI
- 四个 16 位通用计时器支持 STANDBY 模式下的低功耗运行
- 一个 32 位通用计时器
- 两个具有死区支持和多达 12 个 PWM 通道的互补输出的 16 位高级计时器
- 两个窗口化看门狗计时器 (WWDT)、一个独立看门狗计时器 (IWDT)
- 具有报警和日历模式的 RTC
- 增强型通信接口
- 七个 UART 接口
- 两个支持 LIN、IrDA、DALI、智能卡、Manchester
- 三个接口支持待机模式下的低功耗运行
- 三个 I2C 接口，最高支持 FM+ (1Mbit/s)、SMBus/PMBus 以及从 STOP 模式唤醒
- 三个 SPI 接口，其中一个支持高达 32Mbit/s 的速度
- 两个控制器局域网 (CAN) 接口支持 CAN 2.0 A 或 B 以及 CAN-FD
- 七个 UART 接口
- 时钟系统
- 精度高达 ±1.2% 的内部 4MHz 至 32MHz 振荡器 (SYSOSC)
- 高达 80MHz 的锁相环 (PLL)
- 精度为 ±3% 的内部 32kHz 低频振荡器 (LFOSC)
- 外部 4MHz 至 48MHz 晶体振荡器 (HFXT)
- 外部 32kHz 晶体振荡器 (LFXT)
- 外部时钟输入
- 数据完整性和加密
- 支持 GCM/GMAC、CCM/CBC-MAC、CBC、CTR 的 AES-128/256 加速器
- 安全密钥存储，支持多达四个 AES 密钥
- 用于保护代码和数据的灵活防火墙
- 真随机数发生器 (TRNG)
- 循环冗余校验器（CRC-16、CRC-32）
- 灵活的 I/O 功能
- 多达 94 个 GPIO
- 两个 5V 容限开漏 IO
- 三个驱动强度为 20mA 的高驱动 IO
- 四个高速 IO
- 多达 94 个 GPIO
- 开发支持
- 2 引脚串行线调试 (SWD)
- 封装选项
- 64 引脚 LQFP (PM)（0.5mm 间距）
- 系列成员（另请参阅器件比较）
- MSPM0G3529-Q1：512KB 闪存、128KB RAM
- 开发套件与软件（另请参阅工具与软件）
- 汽车级认证
- AEC-Q100 1 级（-40°C 至 125°C）
MSPM0G352x-Q1 微控制器 (MCU) 属于 MSP 高度集成的超低功耗 32 位 MCU 系列，该 MCU 系列基于增强型 Arm Cortex-M0+ 32 位内核平台，工作频率最高可达 80MHz。这些 MCU 为需要采用小型封装或高引脚数封装（高达 100 个引脚）的 256KB 至 512KB 闪存存储器的应用同时提供了成本优化和设计灵活性。这些器件包括双 CAN-FD 控制器、网络安全机制和高性能集成模拟，并在整个工作温度范围内提供出色的低功耗性能。
该器件提供具有内置纠错码 (ECC) 且高达 512KB 的嵌入式闪存程序存储器，以及高达 128KB 的 SRAM（第一个 64kB 具有 ECC 和奇偶校验保护功能）。闪存存储器分为两个主要存储体，用于支持现场固件更新，并支持在两个主要存储体之间进行地址交换。
可以使用灵活的网络安全机制来支持安全启动、安全的现场固件更新、IP 保护（仅执行存储器）、密钥存储等。针对多种 AES 对称密码模式以及 TRNG 熵源提供了硬件加速。网络安全架构正等待 Arm® PSA 1 级认证。
提供了一组高性能模拟模块，如两个同步采样的 12 位 4Msps ADC（支持多达 27 个外部通道）、片上电压基准（1.4V 或 2.5V）、一个 12 位 1Msps DAC 和三个比较器（内置 8 位基准 DAC，可在低功耗和高速模式下运行）。
TI MSPM0 系列低功耗 MCU 包含具有不同模拟和数字集成度的器件，可让客户找到满足其工程需求的 MCU。MSPM0 MCU 平台将 Arm Cortex-M0+ 平台与超低功耗整体系统架构相结合，使系统设计人员能够在降低能耗的同时提高性能。
MSPM0G352x-Q1 MCU 由广泛的硬件和软件生态系统提供支持，随附参考设计和代码示例，便于您快速开始设计。开发套件包括可供购买的 LaunchPad。TI 还提供免费的 MSPM0 软件开发套件 (SDK)，该套件在 TI Resource Explorer 中作为 Code Composer Studio™ IDE 桌面版和云版组件提供。MSPM0 MCU 还通过 MSP Academy 提供广泛的在线配套资料、培训，并通过 TI E2E™ 支持论坛提供在线支持。
有关完整的模块说明，请参阅 MSPM0 G 系列 80MHz 微控制器技术参考手册。
技术文档
| 顶层文档 | 类型 | 标题 | 格式选项 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | MSPM0G352x-Q1 汽车级 具有 CAN-FD 接口的混合信号微控制器 数据表 (Rev. B) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2025年 11月 18日 |
| * | 勘误表 | MSPM0G351x、MSPM0G151x、MSPM0G351x-Q1、 MSPM0G3529-Q1 微控制器 (Rev. D) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.D) | PDF | HTML | 2025年 12月 11日 |
| 应用手册 | EMC Improvement Guide for MSPM0 (Rev. A) | PDF | HTML | 2025年 12月 2日 |
设计与开发
如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。
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| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| LQFP (PM) | 64 | Ultra Librarian |
订购和质量
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
- 制造厂地点
- 封装厂地点
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