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TLV521

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单路、5.5V、6kHz、超低静态电流 (350nA)、RRIO 运算放大器

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产品详情

Number of channels 1 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 5.5 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 1.7 Rail-to-rail In, Out GBW (typ) (MHz) 0.006 Slew rate (typ) (V/µs) 0.0029 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 3 Iq per channel (typ) (mA) 0.00035 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 300 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Offset drift (typ) (µV/°C) 1.5 Features Cost Optimized, EMI Hardened CMRR (typ) (dB) 100 Iout (typ) (A) 0.012 Architecture CMOS Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.0005 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) 0.00035 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.002 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.003
Number of channels 1 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 5.5 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 1.7 Rail-to-rail In, Out GBW (typ) (MHz) 0.006 Slew rate (typ) (V/µs) 0.0029 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 3 Iq per channel (typ) (mA) 0.00035 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 300 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Offset drift (typ) (µV/°C) 1.5 Features Cost Optimized, EMI Hardened CMRR (typ) (dB) 100 Iout (typ) (A) 0.012 Architecture CMOS Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.0005 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) 0.00035 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.002 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.003
SOT-SC70 (DCK) 5 4.2 mm² 2 x 2.1
  • 无与伦比的性价比
  • VS = 3.3V（典型值，除非另外注明）
    • 超低电源电流
      • 典型值为 350nA，最大值为 500nA
    • 宽工作电压范围：1.7V 至 5.5V
    • 低 TCVOS：1.5µV/°C
    • VOS：3mV（最大值）
    • 输入偏置电流为 1pA
    • 电源抑制比 (PSRR)：100dB
    • 共模抑制比 (CMRR)：90dB
    • 开环增益：110dB
    • 增益带宽积：6kHz
    • 转换率：2.5V/ms
    • 输入电压噪声（f = 100Hz 时）：300nV/√Hz
    • 温度范围：–40°C 至 125°C
    • 轨到轨输入和输出 (RRIO)
  • 无与伦比的性价比
  • VS = 3.3V（典型值，除非另外注明）
    • 超低电源电流
      • 典型值为 350nA，最大值为 500nA
    • 宽工作电压范围：1.7V 至 5.5V
    • 低 TCVOS：1.5µV/°C
    • VOS：3mV（最大值）
    • 输入偏置电流为 1pA
    • 电源抑制比 (PSRR)：100dB
    • 共模抑制比 (CMRR)：90dB
    • 开环增益：110dB
    • 增益带宽积：6kHz
    • 转换率：2.5V/ms
    • 输入电压噪声（f = 100Hz 时）：300nV/√Hz
    • 温度范围：–40°C 至 125°C
    • 轨到轨输入和输出 (RRIO)

TLV521 是一款 350nA 毫微功耗运算放大器，属于 TI 的超值性能毫微功耗运算放大器系列。TLV521 的互补金属氧化物半导体 (CMOS) 输入级经过精心设计，能够实现 1pA 的超低 Ibias，从而减少 IBIAS 和 IOS 误差， 以免 影响兆欧级电阻、高电阻光电二极管以及充电感测等敏感型应用。此外，内置的电磁干扰 (EMI) 保护可降低器件对手机和 RFID 阅读器所发出意外射频 (RF) 信号的敏感度。

TLV521 采用 5 引脚 SC70 封装，运行温度范围为 –40°C 至 125°C。

TLV521 是一款 350nA 毫微功耗运算放大器，属于 TI 的超值性能毫微功耗运算放大器系列。TLV521 的互补金属氧化物半导体 (CMOS) 输入级经过精心设计，能够实现 1pA 的超低 Ibias，从而减少 IBIAS 和 IOS 误差， 以免 影响兆欧级电阻、高电阻光电二极管以及充电感测等敏感型应用。此外，内置的电磁干扰 (EMI) 保护可降低器件对手机和 RFID 阅读器所发出意外射频 (RF) 信号的敏感度。

TLV521 采用 5 引脚 SC70 封装，运行温度范围为 –40°C 至 125°C。
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* 数据表 TLV521 毫微功耗、350nA、RRIO、CMOS 输入运算放大器 数据表 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2016年 6月 20日
电子书 The Signal e-book: 有关运算放大器设计主题的博客文章汇编 英语版 2018年 1月 31日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

551012922-001 — SC-70 放大器通用评估板

National Semiconductor offers this blank universal Evaluation Board to help you evaluate the performance of any low voltage, low power operational amplifier that is offered in the SC-70 package. Resistors, capacitors, or any other components can be easily mounted on this board. These components can (...)

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DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
  • DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
  • DCK（SC70-6 和 SC70-5）
  • DRL (SOT563-6)
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评估板

DIYAMP-EVM — 通用自制 (DIY) 放大器电路评估模块

DIYAMP-EVM 是独特的评估模块 (EVM) 系列，可为工程师和 DIY 爱好者提供现实生活中的放大器电路，使您能够快速完成设计概念评估和仿真验证。它采用 3 种行业标准封装选项（SC70、SOT23、SOIC）并提供 12 种流行的放大器配置，包括放大器、滤波器、稳定性补偿以及同时适用于单电源和双电源的比较器配置。

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TPS63802HDKEVM — TPS63802HDKEVM - 硬件开发套件

TPS63802HDKEVM 是一个通用开发工具，用于帮助用户轻松快速地评估和测试最常见的降压/升压转换器用例。用例包括备用电源、输入电流限制、LED 驱动器、数字电压调节、旁路模式和精密使能。用户可以通过更改跳线和 dip 开关在不同用例之间轻松选择。不需要焊接。

TPS63802HDKEVM 使用 TPS63802，输出电压设置为 3.3V。此 EVM 在 1.8V 至 5.5V 输入电压范围内运行。降压模式和升压模式下，可提供高达 2A 的输出电流。

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仿真模型

TLV521 PSpice Model

SNOM579.ZIP (4 KB) - PSpice Model
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计算工具

ANALOG-ENGINEER-CALC — 模拟工程师计算器

模拟工程师计算器旨在加快模拟电路设计工程师经常使用的许多重复性计算。该基于 PC 的工具提供图形界面，其中显示各种常见计算的列表（从使用反馈电阻器设置运算放大器增益到为稳定模数转换器 (ADC) 驱动器缓冲器电路选择合适的电路设计元件）。除了可用作单独的工具之外，该计算器还能够很好地与模拟工程师口袋参考书中所述的概念配合使用。
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CIRCUIT060013 — 采用 T 网络反馈电路的反相放大器

该设计将输入信号 VIN 反相并应用 1000V/V 或 60dB 的信号增益。具有 T 反馈网络的反相放大器可用于获得高增益，而无需 R4 具有很小的值或反馈电阻器具有很大的值。
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PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
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TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能，允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

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TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表，请参阅：SpiceRack - 完整列表 

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英语版 (Rev.A): PDF
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参考设计

PMP30693 — Supercapacitor backup power supply, input current limit and active cell balancing reference design

此参考设计能够在电源中断期间自动提供备用电压。它管理超级电容器的充电并提供反向阻断保护。超级电容器的最大充电电流和电压可以进行调节。当输入电压发生故障时，降压/升压转换器 (TPS63802) 接管并生成恒定的备用电压。超级电容器的电容和电压定义了可用于备用的能量。PMP30693 可提供 3.7V/300mA 的稳定备用输出，持续 100 秒以上，直到输出电压下降。
测试报告: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDA-00914 — 具有小型 Δ-Σ 调制器的增强型隔离式相位电流检测参考设计

此参考设计采用隔离式 IGBT 栅极驱动器以及隔离式电流/电压传感器，实现了增强型隔离式三相逆变器子系统。此设计使用 AMC1306E25 Δ-Σ 调制器实现精确的基于分流的直列式电机相电流感应。调制器输出采用曼彻斯特编码，简化了 MCU 和调制器之间的时钟和数据信号路由。该调制器具有高 CMTI，有助于抑制逆变器开关噪声瞬变在控制器侧造成数据损坏。采用小尺寸调制器，实现了紧凑型解决方案。TIDA-00914 提供了一个连接到外部 MCU 或 FPGA 的接口，因此可采用 SINC 数字滤波器解调 AMC1306E25 输出位流。此参考设计采用 F28379D (...)
设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDA-01420 — 适用于工业驱动器的基本隔离式三相紧凑型功率级参考设计

该用于工业驱动器的三相紧凑型功率级参考设计使用支持基本电容隔离要求的 UCC53xx 栅极驱动器，可通过光耦合器提供更长的使用寿命和更佳的传播延迟匹配，从而最大程度地减小逆变器死区失真和损耗。如果需要，可以在控制器之间使用另一级别的基本隔离，以在系统级别实现增强型隔离。该方法可优化系统的隔离成本并带来额外的紧凑优势。该设计还展示了栅极驱动器的互锁功能，该功能可以在击穿期间保护 IGBT。该参考设计使用 F28379 Delfino 控制卡生成 PWM 信号，用于控制三相逆变器。
设计指南: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOT-SC70 (DCK) 5 Ultra Librarian
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

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