TPS54519
- 2 个用于在 5A 负载时获得高效率的 30mΩ(典型值)金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET)
- 200kHz 至 2MHz 的开关频率
- 初始精度为 ±1% 的 0.6V 电压基准
- 可调节的缓启动/排序
- 欠压 (UV) 和过压 (OV) 电源正常输出
- 低运行和关断静态电流
- 安全启动至预偏置输出
- 逐周期电流限制、过热和频率折返保护
- -40°C 至 140°C 的工作结温范围
- 耐热增强型 3mm x 3mm 16 引脚四方扁平无引线 (QFN) 封装
应用范围
- 低压、高密度电源系统
- 针对高性能数字信号处理器 (DSP),现场可编程栅极阵列 (FPGA),特定用途集成电路 (ASIC),和微处理器的负载点调节
- 宽带、网络互联及光纤通信基础设施
TPS54519 器件是一款具有两个集成型 MOSFET 的全功能 6V,5A,同步降压电流模式转换器。
TPS54519 通过集成 MOSFET,执行电流模式控制来减少外部组件数量,启用高达 2MHz 的开关频率来减小电感器尺寸,并借助一个小型 3mm x 3mm 耐热增强型 QFN 封装来最大限度地降低 IC 封装尺寸,从而实现小型设计。
通过集成的 30mΩ MOSFET 和典型值为 350μA 的电源电流,效率得以大幅提升。 通过使用使能引脚进入关断模式,关断电流可减少至 2µA。
欠压闭锁被内部设定在 2.6V,但是通过一个使能引脚上的电阻器网络来设定阀值可增加此电压值。 输出电压启动斜坡由缓启动引脚控制。 一个开漏电源正常信号表示输出处于其标称电压的 93% 至 107% 之内。
频率折返和热关断保护功能在过流情况下保护器件不受损坏。
TPS54519 由 SwitcherPro 软件工具提供技术支持,此软件工具可从 http:\\www.ti.com/switcherpro 网站内获得。
要获得更多 SWIFT 文档,请参见 TI 网站 www.ti.com/swift。
技术文档
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查看全部 3 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
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* | 数据表 | 2.95V 至 6V 输入、5A 同步降压 SWIFT 转换器 数据表 (Rev. A) | 英语版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2014年 1月 30日 | |
选择指南 | Buck Converter Quick Reference Guide (Rev. B) | 2021年 4月 8日 | ||||
用户指南 | TPS54519EVM-037, 5-A, SWIFT(TM) Regulator Evaluation Module | 2011年 8月 15日 |
设计和开发
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评估板
TPS54478EVM-037 — 用于具有预偏置启动的 TPS54478 同步降压转换器的评估模块
TPS54478EVM-037 评估模块 (EVM) 是一块完全组装且经过测试的电路,用于评估 TPS54478 同步降压开关。该 EVM 由 3V 至 6V 电源供电,在电流为 4A 时提供 1.8V 的输出电压。
用户指南: PDF
评估板
TPS54519EVM-037 — 用于 TPS54519 同步降压转换器的评估模块
The TPS54519EVM-037 evaluation module (EVM) is a fully assembled and tested circuit for evaluating the TPS54519 Synchronous Step-Down Converter. The EVM operates from a 3V to 6V supply and provides a 1.8V output at 5A.
用户指南: PDF
仿真模型
TPS54519 TINA-TI Steady State Reference Design (Rev. A)
SLVMB99A.TSC (391 KB) - TINA-TI Reference Design
仿真模型
TPS54519 Unencrypted PSpice Average Model Package (Rev. B)
SLVM377B.ZIP (287 KB) - PSpice Model
仿真模型
TPS54519 Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. A)
SLVMA72A.ZIP (836 KB) - PSpice Model
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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WQFN (RTE) | 16 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点