TPS727
- Very Low Dropout:
- 65 mV Typical at 100 mA
- 130 mV Typical at 200 mA
- 163 mV Typical at 250 mA
- 2% Accuracy Over Load, Line, Temperature
- Ultralow IQ: 7.9 µA
- Excellent Load Transient Performance:±50 mV for
200 mA Loading and Unloading Transient - Available in Fixed-Output Voltages From 0.9 V to
5 V Using Innovative Factory EEPROM Programming - High PSRR: 70 dB at 1 kHz
- Stable with a 1.0-µF Ceramic Capacitor
- Thermal Shutdown and Overcurrent Protection
- Available in 4-Ball, 0.4-mm Pitch Wafer-Level
Chip Scale and 1.5-mm × 1.5-mm SON Packages
The TPS727 family of low-dropout (LDO) linear regulators are ultralow quiescent current LDOs with excellent line and ultra-fast load transient performance and are designed for power-sensitive applications. The LDO output voltage level is preset by the use of innovative factory EEPROM programming. A precision band-gap and error amplifier provides overall 2% accuracy over load, line, and temperature extremes. The TPS727 family is available in 1.5-mm × 1.5-mm SON and wafer chip-scale (WCSP) packages that make the devices ideal for handheld applications. This family of devices is fully specified over a temperature range of TJ = –40°C to +125°C.
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设计和开发
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评估板
TPS72715DSEEVM-406 — TPS72715DSEEVM-406 评估模块
TPS72715DSEEVM-406 评估模块是一块完全组装且经过测试的电路板，用于对采用 DSE (1.5mm x 1.5mm SON-6) 封装的 TPS72715 低压降线性稳压器进行评估。
用户指南: PDF
评估板
TPS72715YFFEVM-407 — 采用 YFF 封装的 TPS72715 LDO 线性稳压器评估模块
TPS72715YFFEVM-407 评估模块是一块完全组装且经过测试的电路板，用于对采用 YFF (WCSP-4) 封装的 TPS72715 RF 低压降线性稳压器进行评估。
用户指南: PDF
评估板
TPS72718DSEEVM-406 — TPS72718DSEEVM-406 评估模块
TPS72718DSEEVM-406 评估模块是一块完全组装且经过测试的电路板，用于对采用 DSE (1.5mm x 1.5mm SON-6) 封装的 TPS72718 低压降线性稳压器进行评估。
用户指南: PDF
评估板
TPS72718YFFEVM-407 — 采用 YFF 封装的 TPS72718 射频 LDO 线性稳压器评估模块
TPS72718YFFEVM-407 评估模块是完全组装且经过工厂测试的电路，用于对采用 YFF (WCSP-4) 封装的 TPS72718 RF 低压降线性稳压器进行评估。
用户指南: PDF
参考设计
TIDA-010018 — TIDA-010018
该参考设计为低功耗和超低功耗应用提供电源和数据隔离。可高效地生成隔离式与非隔离式电源轨并且包含用于三个正向通道和一个反向通道的低功耗隔离式数据接口。目标应用是隔离式回路供电的 4mA 至 20mA 变送器。该设计经过调整，适用于需要高效功率转换和隔离式数据传输，与此同时由电流能力有限的电源供电的其他应用。
参考设计
TIDA-010019 — 针对温度传感器中冷端补偿参考设计的 RTD 替代
使用热电偶 (TC) 的温度检测应用需要高精度本地温度传感器来实现高精度。在此参考设计中，突出显示并说明了针对诸如冷端补偿 (CJC) 或包含超低功耗 TC 模拟前端等设计难题的解决方案。对高精度 4mA 至 20mA 传感器的功耗性能和精度性能进行了优化，同时还展示了不同 CJC 和 TC 前端实现的性能。
参考设计
TIDM-RF-SENSORNODE — 用于 6LoWPAN 和 2.4 GHz 应用的 RF 传感器节点开发平台
射频传感器节点平台旨在用作 6LoWPAN 和 2.4 GHz 应用的微型开发平台。此平台有三种板载传感器，其中包括一个 3 轴加速器、一个温度传感器和两个光传感器。射频传感器节点平台可作为独立传感器节点，也可与 PLC（电力线通信）板或射频接口板配对形成混合节点。射频节点支持 2.4GHz 射频协议，其中包括 6LoWPAN 或 ZigBee®。由于节点之间的链路可以是有线和/或无线的，因此混合网络可以提供比传统节点更优的可靠性和抗噪声能力。
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| DSBGA (YFF) | 4 | Ultra Librarian |
| WSON (DSE) | 6 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息：
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- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
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包含信息：
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- 封装厂地点
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