TPS7A4201
- 宽输入电压范围：7V 至 28V
- 准确度：
- 标称：1%
- 整个线路、负载和温度范围内：2.5%
- 低静态电流：25µA
- 关断时的静态电流：4.1µA
- 最大输出电流：50mA
- CMOS 逻辑电平兼容的使能引脚
- 可调输出电压：约 1.175V 至 26V
- 与陶瓷电容搭配工作时保持稳定:
- 输入电容：≥ 1µF
- 输出电容：≥ 4.7µF
- 压降电压：290mV
- 内置电流限制和热关断保护
- 封装方式：高散热性能的微型小外形尺寸封装 (MSOP)-8 PowerPAD
- 工作温度范围：-40°C 至 +125°C
应用
- 由工业用总线（具有高电压瞬态）供电的微处理器、微控制器
- 工业自动化
- 汽车
- LED 照明
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TPS7A4201 器件是一款能够耐受高电压的线性稳压器，不仅融合了耐热增强型封装 (MSOP-8) 的优势，还能够承受持续直流电压或最高可达 28V 的瞬态输入电压。
TPS7A4201 与任何高于 4.7µF 的输出电容以及高于 1µF 的输入电容搭配使用时均可保持稳定（过热和浪涌保护）。鉴于这款器件的封装 (MSOP-8) 小巧且可能使用的输出电容也较小，因此实现起来只需占用非常小的电路板空间。此外，TPS7A4201 还提供了一个与标准 CMOS 逻辑兼容的使能引脚 (EN)，用于使能低电流关断模式。
TPS7A4201 具有热关断和电流限制功能，以便在故障情况下保护系统。MSOP-8 封装的工作温度范围为 TJ = -40°C 至 +125°C。
此外，TPS7A4201 器件非常适合在电信和工业 应用中利用中间电压轨生成低压电源；该器件不但能够提供一个充分稳压的电压轨，而且能够承受快速电压瞬变并在其间保持稳压状态。这些 功能 相当于一套更为简单且经济高效的电气浪涌保护电路，因此受到各类应用的 青睐。
技术文档
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|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | TPS7A4201 28V 输入电压、50mA 稳压器 数据表 (Rev. A) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2016年 5月 26日 |
| 应用手册 | A Topical Index of TI LDO Application Notes (Rev. F) | 2019年 6月 27日 |
设计和开发
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评估板
TPS7A4001EVM-709 — TPS7A4001 低压降 (LDO) 线性稳压器评估模块
TPS7A4001EVM 是一块完全组装且经过测试的电路板，用于评估采用 DGN (1.0mm x 1.0mm) 封装的 TPS7A4001 50mA、100V 输入、单路输出低压降线性稳压器。TPS7A4001EVM 提供出厂设定为 3.3V 的可调节稳定输出电压。
用户指南: PDF
参考设计
TIDA-00454 — 具有隔离直流模拟输出的三相交流电压和电流传感器参考设计
此参考设计使用 MSP430F67791A 器件来准确测量电压和电流。此设计还演示了如何使用两个直流模拟输出通道，每个通道可以单独配置来进行电压输出 (±10V) 或电流输出 (±24mA)。此设计的优点在于能够测量电压和电流，并且还提供与交流输入成比例的直流模拟输出。另一优点是拥有双向直流模拟输出。
此设计具有六个可用于驱动继电器的数字输出。此设计还可通过功能扩展来测量功率。
参考设计
TIDA-01349 — 采用单封装六通道数字隔离器且适用于逆变器的 IPM 接口参考设计
该参考设计使用一个智能电源模块 (IPM) 实现了一款适用于交流逆变器驱动器和伺服驱动器的三相逆变器子系统。在微控制器 (MCU) 和基于 IPM 的功率级之间使用了一个增强型隔离。单封装六通道数字隔离器 ISO7760 对 PWM 信号进行了隔离。同相电流检测通过隔离式 Δ-Σ 调制器 AMC1303M0520 在两个电机相位中完成。直流总线电压反馈和模块温度反馈通过隔离式 Δ-Σ 调制器 AMC1303M2520 提供给 MCU。该参考设计由 C2000™ MCU 进行控制。
参考设计
TIDA-00448 — 具有增强型数字隔离器的灵活型高电流 IGBT 栅极驱动器参考设计
TIDA-00448 参考设计是带有双极性闸极电压的隔离式 IGBT 闸极驱动程序，旨在用于驱动所需高峰值闸极电流高达 40 A 的大功率 IGBT。TI 的 NexFET 电源块就在此范围内，具有相同的封装，能让单个设计用于具有不同额定功率的多驱动器平台。数字隔离器用于实现瞬态浪涌额定值为 8kV 且共模瞬变抗扰度 (CMTI) 为 50kV 的增强型隔离。该设计包含了使用快速瞬态响应比较器的 DESAT 保护。DESAT 检测阈值和软关闭时间都是可配置的。该设计可连接来自 3.3 V 和 5 V MCU 的 PWM，并同时连接故障、重置和 UVLO 反馈。
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| HVSSOP (DGN) | 8 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息：
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。