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设计与开发
参考设计

TIDEP0033

具有信号路径延迟补偿的 SPI 主器件参考设计

设计文件

TIDEP0033

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概述

借助工业通信子系统中的可编程实时单元 (PRU-ICSS)，您无需使用 FPGA、CPLD 或 ASIC，即可支持实时关键型应用。
此参考设计介绍了如何在 PRU-ICSS 上实现具有信号路径延迟补偿功能的 SPI 主协议。该参考设计支持 ADS8688 SPI 时钟频率高达 16.7MHz 的 32 位通信协议。

特性
  • 带可调节信号路径延迟补偿的 SPI 主协议（无需外部硬件即可实现信号路径延迟补偿）
  • 频率高达 16.7MHz 的 SPI 时钟
  • 支持 ADS8688 SPI 通信协议
  • 自动测量已知二级响应的信号路径延迟
  • 该 PRU-ICSS 固件已通过 TIDA-00164（ADS8688 和 ISO7141CC）验证，包含固件源代码、实施说明和入门说明。
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设计文件和产品

设计文件

下载现成的系统文件，加快您的设计过程。

download 设计指南 — TIDEP0033
TIDUA38A.PDF (1142 KB)

参考设计概述和经过验证的性能测试数据

download Assembly drawing — TIDEP0033
TIDRF80.ZIP (448 KB)

元件放置方式设计布局的详细原理图

download Bill of materials (BOM) — TIDEP0033
TIDRF79.PDF (124 KB)

设计元件、引用标识符和制造商/器件型号的完整列表

download CAD/CAE symbol — TIDEP0033
TIDRF82.ZIP (384 KB)

IC 元件的 3D 模型和 2D 图纸使用的文件

download Gerber file — TIDEP0033
TIDCAG2.ZIP (5563 KB)

包含设计 PCB 物理板层信息的设计文件

download PCB layout — TIDEP0033
TIDRF81.ZIP (448 KB)

用于生成 PCB 设计布局的 PCB 层图文件

download Schematic — TIDEP0033
TIDRF78.PDF (248 KB)

设计布局和元件的详细原理图

产品

在设计中包括 TI 产品和可能的替代产品。

线性和低压降 (LDO) 稳压器

TPS717 — 具有使能功能的 150mA、高 PSRR、低 IQ、低压降稳压器

数据表: PDF | HTML
线性和低压降 (LDO) 稳压器

TPS766 —  250mA 超低 IQ 低压降稳压器

数据表: PDF | HTML
精密 ADC

ADS8688 — 具有双性极输入范围的 16 位 500kSPS 8 通道单电源 SAR ADC

数据表: PDF | HTML
多开关检测接口 (MSDI) IC

SN65HVS882 — 用于工业自动化和过程控制的 34V、8 通道数字输入串行器

数据表: PDF
汽车 LED 驱动器

TPIC2810 — 配备 I2C 接口的 8 位 LED 驱动器

数据表: PDF
与门

SN74AUP2G08 — 2 通道、2 输入、0.8V 至 3.6V 低功耗 (< 1uA) 与门

数据表: PDF | HTML
与门

SN74LVC1G08 — 单通道、2 输入、1.65V 至 5.5V、32mA 驱动强度与门

数据表: PDF | HTML
隔离式 CAN 收发器

ISO1050 — 隔离式 5V CAN 收发器

数据表: PDF | HTML
数字隔离器

ISO7141CC — 四通道 3/1 50Mbps 数字隔离器

数据表: PDF | HTML
多通道 IC (PMIC)

TPS65910 — 具有 4 个直流/直流转换器、8 个 LDO 和 RTC 的 6mm x 6mm QFN 封装系列集成电源管理 IC (PMIC)

数据表: PDF | HTML
多媒体和工业网络 SoC

AM4379 — Sitara 处理器：Arm Cortex-A9、PRU-ICSS、EtherCAT、3D 图形

数据表: PDF | HTML

开始开发

硬件开发

评估板

TMDSIDK437X — AM437x/AMIC120 工业开发套件 (IDK)

借助工业通信子系统中的可编程实时单元 (PRU-ICSS)，您无需使用 FPGA、CPLD 或 ASIC，即可支持实时关键型应用。
此参考设计介绍了如何在 PRU-ICSS 上实现具有信号路径延迟补偿功能的 SPI 主协议。该参考设计支持 ADS8688 SPI 时钟频率高达 16.7MHz 的 32 位通信协议。

EVM用户指南: PDF
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

硬件开发
参考设计
TIDA-010016 — 8 端口 IO-Link 主站参考设计 TIDEP-0101 — AM437x 上的 Tamagawa 编码器接口协议参考设计 TIDEP0033 — 具有信号路径延迟补偿的 SPI 主器件参考设计 TIDEP0035 — 具有集成 HIPERFACE DSL 主接口的 ARM MPU 参考设计 TIDEP0039 — 适用于 AM437x 通信开发平台的 Sercos III 从机参考设计 TIDEP0057 — 基于 PRU-ICSS 并采用 AM437x 的多协议数字位置编码器主接口参考设计 TIDEP0064 — 采用 PRU-ICSS 参考设计的实时以太网跟踪器 TIDEP0065 — 采用 PRU-ICSS 的增强型 I2C 和 SMbus 主接口参考设计
有库存
限制：
TI.com 上缺货
TI.com 上无现货

TMDSIDK437X — AM437x/AMIC120 工业开发套件 (IDK)

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TIDA-010016 — 8 端口 IO-Link 主站参考设计 TIDEP-0101 — AM437x 上的 Tamagawa 编码器接口协议参考设计 TIDEP0033 — 具有信号路径延迟补偿的 SPI 主器件参考设计 TIDEP0035 — 具有集成 HIPERFACE DSL 主接口的 ARM MPU 参考设计 TIDEP0039 — 适用于 AM437x 通信开发平台的 Sercos III 从机参考设计 TIDEP0057 — 基于 PRU-ICSS 并采用 AM437x 的多协议数字位置编码器主接口参考设计 TIDEP0064 — 采用 PRU-ICSS 参考设计的实时以太网跟踪器 TIDEP0065 — 采用 PRU-ICSS 的增强型 I2C 和 SMbus 主接口参考设计
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

软件开发

固件

TIDCAG3 — SPI Master With Signal Path Delay Compensation on PRU-ICSS Firmware

支持的产品和硬件

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发布日期: 2015-6-14
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SPI Master With Signal Path Delay Compensation on PRU-ICSS Firmware (zip)  — 28 K

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TIDEP0033 — 具有信号路径延迟补偿的 SPI 主器件参考设计

发布信息

The design resource accessed as www.ti.com.cn/lit/zip/tidcag3 or www.ti.com.cn/lit/xx/tidcag3/tidcag3.zip has been migrated to a new user experience at www.ti.com.cn/tool/cn/download/TIDCAG3. Please update any bookmarks accordingly.

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* 设计指南 SPI Master With Signal Path Delay Compensation on PRU-ICSS Design Guide (Rev. A) 2015-7-13

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