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LMZ10501

正在供货

采用 3mm × 2.6mm 封装的 5.5V、1A 降压直流/直流电源模块

可提供此产品的更新版本

open-in-new 比较替代产品
功能与比较器件相同,但引脚排列有所不同
TPSM82821 正在供货 具有集成电感器、采用 2 x 2.5 x 1.1mm μSIP 封装的 5.5V 输入、1A 降压模块 Newer solution with smaller BOM size, lower Iq, higher voltage accuracy
TPSM828511 正在供货 采用 QFN 封装、具有集成电感器的 2.7V 至 6V、1A 低噪声降压模块 QFN package
功能与比较器件相似
TPSM82821A 正在供货 采用 µSiP 封装并具有集成电感器和强制 PWM 模式的 5.5V 输入、1A 降压转换器 Smaller total BOM size of 23 mm² (saves >40% area) and 1% output voltage accuracy
TPSM828301 正在供货 具有集成电感器的 2.25V 至 5.5V、1A 高效降压电源模块 Overmolded package with improved efficiency

产品详情

Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Topology Buck, Synchronous Buck Type Module Iout (max) (A) 1 Vin (min) (V) 2.7 Vin (max) (V) 5.5 Vout (min) (V) 0.6 Vout (max) (V) 3.6 Switching frequency (min) (kHz) 1750 Switching frequency (max) (kHz) 2250 Features EMI Tested, Enable Control mode current mode Duty cycle (max) (%) 100
Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Topology Buck, Synchronous Buck Type Module Iout (max) (A) 1 Vin (min) (V) 2.7 Vin (max) (V) 5.5 Vout (min) (V) 0.6 Vout (max) (V) 3.6 Switching frequency (min) (kHz) 1750 Switching frequency (max) (kHz) 2250 Features EMI Tested, Enable Control mode current mode Duty cycle (max) (%) 100
USIP (SIL) 8 See data sheet
  • 最高 1A 的输出电流
  • 2.7V 至 5.5V 输入电压范围
  • 0.6V 至 3.6V 输出电压范围
  • 效率高达 95%
  • 集成电感器
  • 8 引脚 MicroSiP 封装
  • -40°C 至 125°C 的结温范围
  • 可调输出电压
  • 2MHz 固定 PWM 开关频率
  • 集成式补偿
  • 软启动功能
  • 电流限制保护
  • 热关断保护
  • 针对上电、断电和欠压条件的输入电压 UVLO
  • 仅采用 5 个外部元件 — 电阻分压器和 3 个陶瓷电容器
  • 设计尺寸小
  • 低输出电压纹波
  • 方便的组件选择和简单的 PCB 板面布局
  • 高效率帮助减少了系统产生的热量
  • 使用 LMZ10501 并借助 WEBENCH Power Designer 创建定制设计方案
  • 最高 1A 的输出电流
  • 2.7V 至 5.5V 输入电压范围
  • 0.6V 至 3.6V 输出电压范围
  • 效率高达 95%
  • 集成电感器
  • 8 引脚 MicroSiP 封装
  • -40°C 至 125°C 的结温范围
  • 可调输出电压
  • 2MHz 固定 PWM 开关频率
  • 集成式补偿
  • 软启动功能
  • 电流限制保护
  • 热关断保护
  • 针对上电、断电和欠压条件的输入电压 UVLO
  • 仅采用 5 个外部元件 — 电阻分压器和 3 个陶瓷电容器
  • 设计尺寸小
  • 低输出电压纹波
  • 方便的组件选择和简单的 PCB 板面布局
  • 高效率帮助减少了系统产生的热量
  • 使用 LMZ10501 并借助 WEBENCH Power Designer 创建定制设计方案

LMZ10501 微型模块采用易用型直流/直流降压设计,可在空间受限的应用中驱动高达 1A 的负载。该器件仅需使用一个输入电容、一个输出电容、一个小型 V CON 滤波电容和两个电阻即可实现基本运行。该微型模块采用 8 引脚 µSIP 封装,配备电感器。还提供基于内部电流限制的软启动功能、电流过载保护和热关断功能。

LMZ10501 微型模块采用易用型直流/直流降压设计,可在空间受限的应用中驱动高达 1A 的负载。该器件仅需使用一个输入电容、一个输出电容、一个小型 V CON 滤波电容和两个电阻即可实现基本运行。该微型模块采用 8 引脚 µSIP 封装,配备电感器。还提供基于内部电流限制的软启动功能、电流过载保护和热关断功能。

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技术文档

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模拟设计期刊 防止过热与 EMI 损坏的工业级设计考量 英语版 2014年 6月 6日
用户指南 LMZ10501SIL and LMZ10500SIL SIMPLE SWITCHER® Nano Module Evaluation Board 2013年 8月 26日
EVM 用户指南 AN-2167 LMZ10501 SIMPLE SWITCHER® Nano Module Demo Board (Rev. A) 2013年 4月 24日
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应用手册 AN-1889 How to Measure the Loop Transfer Function of Power Supplies (Rev. A) 2013年 4月 23日
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应用手册 Application Note 1187 Leadless Leadframe Package (LLP) (cn) 2011年 11月 1日
应用手册 Understanding and Applying Current-Mode Control Theory 2007年 8月 19日
更多文献资料 SEM1600 Topic 4: Constructing Your Power Supply – Layout Considerations 2005年 7月 12日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

LMR24220RB — LMR24220 5W 多轨电源参考板

The LMR24220 Multi-Rail reference board implements an extremely compact solution. It is designed to convert from 12V or 24V rails down to typical point-of-load voltages of 3.3V, 1.8V and 1.2V. This design utilizes an LMR24220 Nano Regulator and two LMZ10501 Nano Modules to demonstrate a complete (...)

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
评估板

LMZ10501SILEVM — LMZ10501 1A SIMPLE SWITCHER® Nano 模块评估板

The LMZ10501 SIMPLE SWITCHER® Nano Modules are easy-to-use DC/DC solutions optimized for space-constrained applications. The LMZ10501 is capable of driving up to 1A load with excellent power conversion efficiency, line and load regulation, and EMI performance.

The evaluation board (EVM) is (...)

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
仿真模型

LMZ10501 PSpice Average Model

SNVM146.ZIP (51 KB) - PSpice Model
仿真模型

LMZ10501 PSpice Transient Model

SNVM148.ZIP (255 KB) - PSpice Model
仿真模型

LMZ10501 Unencrypted PSpice Average Model

SNVM734.ZIP (1 KB) - PSpice Model
仿真模型

LMZ10501 Unencrypted PSpice Transient Model

SNVM733.ZIP (2 KB) - PSpice Model
参考设计

TIDA-00420 — 基于 ADC、数字隔离、宽输入、16 通道、交流/直流二进制输入参考设计

此参考设计展示了一种经过成本优化、基于可扩展 ADC 且具有增强型隔离功能的交流/直流二进制输入模块 (BIM) 架构。10 位或 12 位 SAR ADC 的 16 个通道用于感应多个二进制输入。运算放大器除了使每通道成本保持较低之外,还为每个输入提供了出色的信号调节。数字隔离器(基础型或增强型)用于隔离主机 MCU 或处理器。支持对温度、湿度和磁场的测量以用于诊断。具有可配置输出的增强型隔离直流/直流电源可为二进制模块提供所需的电源。
设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDA-00204 — 符合 EMI/EMC 标准的工业温度级双端口千兆位以太网参考设计

此设计用于对两个工业级 DP83867IR 千兆位以太网 PHY 和 Sitara™ 主机处理器(含集成式以太网 MAC 和交换机)进行性能评估。此设计旨在满足关于 EMI 和 EMC 的工业要求。此设计的应用固件实现了适用于 PHY、UDP 和 TCP/IP 协议栈以及 HTTP Web 服务器示例的驱动程序。主机处理器配置为从板载 SD 卡引导预装的固件。通过 USB 虚拟 COM 端口可访问 PHY 寄存器。通过 JTAG 接口可进行自己的固件开发。
设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDA-010011 — 适用于保护继电器处理器模块的高效电源架构参考设计

This reference design showcases various power architectures for generating multiple voltage rails for an application processor module, requiring >1A load current and high efficiency . The required power supply is generated using 5-, 12- or 24-V DC input from the backplane. Power supplies are (...)
原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
USIP (SIL) 8 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

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