TLV9042
- 适用于成本优化型应用的低功耗 CMOS 放大器
- 可在电源电压低至 1.2V 的情况下运行
- 低输入偏置电流:1pA(典型值),12pA(最大值)
- 低静态电流:10µA/通道
- 在 0.1Hz 至 10Hz 范围内具有 6.5µVp-p 的低集成噪声
- 轨至轨输入和输出
- 高增益带宽积:350kHz
- 热本底噪声:64nV/√Hz
- 低输入失调电压:±0.6mV
- 单位增益稳定
- 稳健驱动 100pF 的负载电容
- 内置 RFI 和 EMI 滤波输入引脚
- 宽额定温度范围:–40°C 至 125°C
低功耗 TLV904x 系列包括单通道 (TLV9041)、双通道 (TLV9042) 和四通道 (TLV9044) 超低压(1.2V 至 5.5V)运算放大器,具有轨至轨输入和输出摆幅功能。TLV904x 凭借低静态电流(10 µA,典型值)和在低至 1.2V 的电源电压下运行的能力实现功耗节省,因此成为业界为数不多的可支持 1.5V 纽扣电池应用的放大器之一。使用关断模式(TLV9041S、TLV9042S 和 TLV9044S)可以进一步节省功耗:让放大器关闭并进入典型电流消耗小于 150 nA 的待机模式。这些器件为电源和空间受限的应用(例如电池供电的物联网器件、可穿戴电子产品和低电压运行至关重要的个人电子产品)提供了具有成本效益的放大器解决方案。
TLV904x 系列的稳健设计有助于简化电路设计。这些运算放大器集成了 RFI 和 EMI 抑制滤波器,具有单位增益稳定性,并且在输入过驱条件下不会出现相位反转。该器件还提供出色的交流性能,增益带宽为 350 kHz,高容性负载驱动为 100 pF,使设计人员能够实现更高的性能和更低的功耗。
针对所有通道型号(单通道、双通道和四通道)提供节省空间的微型封装(如 X2QFN 和 WSON)以及行业标准封装(如 SOIC、VSSOP、TSSOP 和 SOT-23 封装)。
技术文档
类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
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设计和开发
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AMP-PDK-EVM — 放大器高性能开发套件评估模块
放大器高性能开发套件 (PDK) 是一款用于测试常见运算放大器参数的评估模块 (EVM) 套件,与大多数运算放大器和比较器均兼容。该 EVM 套件提供了一个主板,主板上具有多个插槽式子卡选项以满足封装需求,使工程师能够快速评估和验证器件性能。
AMP-PDK-EVM 套件支持五种常用的业界通用封装,包括:
- D(SOIC-8 和 SOIC-14)
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- DBV(SOT23-5 和 SOT23-6)
- DCK(SC70-5 和 SC70-6)
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块
借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试,该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器,或者将这些端子板直接连接至现有电路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装,包括:
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
- DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
- DCK(SC70-6 和 SC70-5)
- DRL (SOT563-6)
DUAL-DIYAMP-EVM — 双通道通用自制 (DIY) 放大器电路评估模块
DUAL-DIYAMP-EVM 系列可实现快速、方便的原型设计,并且使用常用的 0805 或 0603 (...)
SMALL-AMP-DIP-EVM — 用于小型封装运算放大器的评估模块
该 SMALL-AMP-DIP-EVM 可提供与许多业界通用小型封装连接的快捷接口,从而加快小型封装运算放大器的原型设计。该 SMALL-AMP-DIP-EVM 支持八种小型封装选项,包括 DPW-5 (X2SON)、DSG-8 (WSON)、DCN-8 (SOT)、DDF-8 (SOT)、RUG-10 (X2QFN)、RUC-14 (X2QFN)、RGY-14 (VQFN) 和 RTE-16 (WQFN)。
ANALOG-ENGINEER-CALC — 模拟工程师计算器
CIRCUIT060013 — 采用 T 网络反馈电路的反相放大器
CIRCUIT060014 — 具有 MOSFET 的电压到电流 (V-I) 转换器电路
CIRCUIT060041 — 交流耦合跨阻放大器电路
CIRCUIT060074 — 采用比较器的高侧电流检测电路
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序
TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。
TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
SOT-23-THN (DDF) | 8 | Ultra Librarian |
TSSOP (PW) | 8 | Ultra Librarian |
VSSOP (DGK) | 8 | Ultra Librarian |
WSON (DSG) | 8 | Ultra Librarian |
X2QFN (RUG) | 10 | Ultra Librarian |
订购和质量
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