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UCC27424-Q1

正在供货

具有使能功能的汽车类 4A/4A 双通道栅极驱动器

可提供此产品的更新版本

open-in-new 比较替代产品
功能优于所比较器件的普遍直接替代产品
UCC27524A-Q1 正在供货 具有 5V UVLO 和负输入电压处理能力的汽车 5A/5A 双通道栅极驱动器 This is the next generation dual channel low-side driver with higher drive strength, UVLO, and faster switching characteristics

产品详情

Number of channels 2 Power switch IGBT, MOSFET Peak output current (A) 4 Input supply voltage (min) (V) 4 Input supply voltage (max) (V) 15 Features Enable pin Operating temperature range (°C) -40 to 125 Fall time (ns) 15 Input threshold CMOS, TTL Channel input logic Non-Inverting Input negative voltage (V) 0 Rating Automotive Driver configuration Non-Inverting
Number of channels 2 Power switch IGBT, MOSFET Peak output current (A) 4 Input supply voltage (min) (V) 4 Input supply voltage (max) (V) 15 Features Enable pin Operating temperature range (°C) -40 to 125 Fall time (ns) 15 Input threshold CMOS, TTL Channel input logic Non-Inverting Input negative voltage (V) 0 Rating Automotive Driver configuration Non-Inverting
HVSSOP (DGN) 8 14.7 mm² 3 x 4.9 SOIC (D) 8 29.4 mm² 4.9 x 6
  • 符合汽车应用要求
  • 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性:
    • 器件温度等级 1:–40°C 至 +125℃ 环境工作温度范围
    • 器件 HBM ESD 分类等级 2
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C6
  • 业界通用引脚排列
  • 每个驱动器的使能功能
  • 高电流驱动能力:±4A
  • 独特的双极和 CMOS 真正驱动输出级在 MOSFET 米勒阈值提供高电流
  • 与 TTL 和 CMOS 兼容的与电源电压无关的输入
  • 1.8nF 负载时的上升时间和下降时间典型值分别为 20ns 和 15ns
  • 输入下降和上升时的典型传播延迟时间分别为 25ns 和 35ns
  • 4V 至 15V 电源电压
  • 可以并联双输出以获得更高的驱动电流
  • 采用热增强型 MSOP PowerPAD™ 封装
  • 额定温度为 -40°C 至 +125°C
  • 符合汽车应用要求
  • 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性:
    • 器件温度等级 1:–40°C 至 +125℃ 环境工作温度范围
    • 器件 HBM ESD 分类等级 2
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C6
  • 业界通用引脚排列
  • 每个驱动器的使能功能
  • 高电流驱动能力:±4A
  • 独特的双极和 CMOS 真正驱动输出级在 MOSFET 米勒阈值提供高电流
  • 与 TTL 和 CMOS 兼容的与电源电压无关的输入
  • 1.8nF 负载时的上升时间和下降时间典型值分别为 20ns 和 15ns
  • 输入下降和上升时的典型传播延迟时间分别为 25ns 和 35ns
  • 4V 至 15V 电源电压
  • 可以并联双输出以获得更高的驱动电流
  • 采用热增强型 MSOP PowerPAD™ 封装
  • 额定温度为 -40°C 至 +125°C

UCC2742x-Q1 系列器件是高速双路 MOSFET 驱动器,可向容性负载提供较大的峰值电流。提供两种标准逻辑选项:双反相驱动器和双同相驱动器。它们采用标准 8 引脚 SOIC (D) 封装。热增强型 8 引脚 PowerPAD 封装 MSOP 封装 (DGN) 大大降低了热阻以改善长期可靠性。

通过使用本身能够更大限度减少击穿电流的设计,这些驱动器可在 MOSFET 开关切换期间,在米勒平坦区域提供最需要的 4A 电流。独特的双极和 MOSFET 混合输出级并联,可在低电源电压下实现高效的拉电流和灌电流。

UCC2742x-Q1 提供使能 (ENBL) 功能,以更好地控制驱动器应用的运行。在引脚 1 和 8 上实现了 ENBA 和 ENBB,之前这些引脚在业界通用引脚排列中未使用。它们内部上拉至 V DD 电源以实现高电平有效逻辑运行,并且可保持断开连接状态以实现标准运行。

UCC2742x-Q1 系列器件是高速双路 MOSFET 驱动器,可向容性负载提供较大的峰值电流。提供两种标准逻辑选项:双反相驱动器和双同相驱动器。它们采用标准 8 引脚 SOIC (D) 封装。热增强型 8 引脚 PowerPAD 封装 MSOP 封装 (DGN) 大大降低了热阻以改善长期可靠性。

通过使用本身能够更大限度减少击穿电流的设计,这些驱动器可在 MOSFET 开关切换期间,在米勒平坦区域提供最需要的 4A 电流。独特的双极和 MOSFET 混合输出级并联,可在低电源电压下实现高效的拉电流和灌电流。

UCC2742x-Q1 提供使能 (ENBL) 功能,以更好地控制驱动器应用的运行。在引脚 1 和 8 上实现了 ENBA 和 ENBB,之前这些引脚在业界通用引脚排列中未使用。它们内部上拉至 V DD 电源以实现高电平有效逻辑运行,并且可保持断开连接状态以实现标准运行。

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 UCC2742x-Q1 具有使能端的双路 4A 高速低侧 MOSFET 驱动器 数据表 (Rev. I) PDF | HTML 英语版 (Rev.I) PDF | HTML 2023年 12月 5日
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应用手册 TMS3705 Range Extender Power Solution Using UCC27424-Q1 2012年 8月 9日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

UCC27423-4-5-Q1EVM — 具有使能端的 UCC2742xQ1 双路 4A 高速低侧 MOSFET 驱动器评估模块 (EVM)

UCC2742xQ1 EVM 是一款高速双 MOSFET 评估模块,其提供了用于快速轻松地启动 UCC2742xQ1 驱动器的测试平台。由 4V 到 15V 外部单电源供电,具有一整套测试点和跳线。所有器件均具有独立的输入和输出线路,且所有器件均共享一个共用接地。提供使能 (ENBL) 功能旨在更好地控制驱动器应用的操作,器件的驱动器信号可通过同一使能引脚启用或禁用。
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
仿真模型

UCC27424 PSpice Transient Model

SLUM322.ZIP (40 KB) - PSpice Model
仿真模型

UCC27424 Unencrypted PSpice Transient Model

SLUM508.ZIP (2 KB) - PSpice Model
计算工具

SLURB24 UCC2742X Schematic Review Template

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
低侧驱动器
UCC27423 具有 5V UVLO、使能功能和反相输入的 4A/4A 双通道栅极驱动器 UCC27423-EP 具有反相输入的 4A/4A 双通道栅极驱动器(增强型产品) UCC27423-Q1 具有使能功能和反相输入的汽车类 4A/4A 双通道栅极驱动器 UCC27424 具有使能和 5V 输入电压处理功能的 4A/4A 双通道栅极驱动器 UCC27424-EP 具有使能功能的增强型产品 4A/4A 双通道栅极驱动器 UCC27424-Q1 具有使能功能的汽车类 4A/4A 双通道栅极驱动器 UCC27425 具有使能功能和反相/同相输入的 4A/4A 双通道栅极驱动器 UCC27425-Q1 具有反相/非反相输入的汽车类 4-A/4-A 双通道栅极驱动器
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
HVSSOP (DGN) 8 Ultra Librarian
SOIC (D) 8 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

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