评估模块 (EVM) 用 GUI
LM5066HXEVM-GUI — LM5066Hx evaluation module GUI
The GUI allows the customer to configure, control, and view telemetry data from the LM5066H1 and LM5066H2 Hot-Swap controllers
LM5066H
- 输入工作电压范围：5.5V 至 90V
- 100V 绝对最大额定值
- 输出端可耐受高达 -5V 的负电压
- 可调 ILIM 阈值为 10mV 至 50mV
- 可编程 FET SOA 保护
- 带数字计时器的可编程过流消隐
- 强栅极下拉 (1.5A)，可实现快速关断
- 强大的短路保护
- 快速跳闸响应 (270ns)
- 不受电源线路瞬变影响
- 具备附加特性的 LM5066H2
- 适用于高功率应用的双栅极驱动器
- 用于并联控制器运行的 SYNC 引脚
- 软启动电容器断开功能
- 故障 FET 检测
- 可编程 UV、OV、tFAULT 阈值
- 外部 FET 温度检测
- 故障 FET 检测
- 用于遥测、控制、配置和调试的 PMBus® 接口
- 用于配置的片上 EEPROM 非易失性存储器
- 高精度 VIN、VOUT、IIN、PIN、VAUX 监控 V (<±1%)；I (<±1%)；P (<±1.75%)
- 使用单个命令进行下电上电
- 多起事件的黑盒故障记录，具有存储在内部 EEPROM 上的相对时间戳
- 具有 250kHz 采样率的 12 位 ADC
- 支持通过 Read_EIN 命令进行能量监控
- 外部 FET 温度检测
LM5066Hx 为 12V、24V 和 48V 系统提供了强大的保护和精密监测，具有可编程 UV、OV、ILIM 和快速短路保护，适用于定制的输入电源应用。可编程功率限制阈值以及可调节故障计时器 (tFAULT) 可限制最大功率耗散并确保在所有条件（包括启动和故障事件）下提供 FET SOA 保护。使用数字计时器的两级过流消隐功能，可允许更高的负载瞬态通过，从而实现更低的电流限制设置并降低对强大 SOA MOSFET 的要求。
集成的 PMBus® 接口可实现系统的实时远程监测、控制和配置。可远程访问关键参数以进行遥测，可通过 PMBus 配置各种阈值或将其存储在内部 EEPROM 中。快速、准确的模拟负载电流监测器支持预测性维护和动态电源管理，包括 Intel PSYS 和 PROCHOT 功能，可优化服务器性能。黑盒故障记录功能有助于调试现场故障。
LM5066H2 具有双通道栅极驱动架构，能够使用单个强大的 SOA FET 来处理启动和故障条件下的功率应力，并与多个小型低 RDS(ON) FET 相结合，用于正常负载电流运行，从而减小了总解决方案尺寸。此类器件的额定工作结温范围为 –40°C 至 +125°C。
技术文档
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查看全部 1 | 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | LM5066Hx 5.5V 至 90V 高级热插拔控制器，具备 I/V/P 监控与 PMBus® 接口 数据表 (Rev. A) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2025年 12月 22日 |
设计和开发
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评估板
LM5066H1EVM — LM5066H1 评估模块
This user’s guide describes the LM5066H1EVM. The LM5066H1EVM contains evaluation and reference circuitry for the LM5066H1 hot-swap controller. The LM5066H1 device combines a high-performance hot-swap controller with a PMBus interface to accurately measure, protect, and control the electrical (...)
模拟工具
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 设计和仿真工具
PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
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| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| HTSSOP (PWP) | 28 | Ultra Librarian |
订购和质量
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