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线性和低压降 (LDO) 稳压器

LP2985-N

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具有使能功能的 150mA、16V、低压降稳压器

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LP2985-N

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Rating Catalog Vin (max) (V) 16 Vin (min) (V) 2.2 Iout (max) (A) 0.15 Output options Adjustable Output, Fixed Output Vout (max) (V) 6.1 Vout (min) (V) 1.8 Fixed output options (V) 2.5, 2.6, 2.7, 2.8, 2.9, 3, 3.1, 3.2, 3.3, 3.5, 3.6, 3.8, 4, 4.5, 5, 5.7, 6.1 Noise (µVrms) 30 PSRR at 100 KHz (dB) 30 Iq (typ) (mA) 0.065 Features Enable Thermal resistance θJA (°C/W) 169 Load capacitance (min) (µF) 2.2 Regulated outputs (#) 1 Accuracy (%) 2 Dropout voltage (Vdo) (typ) (mV) 280 Operating temperature range (°C) -40 to 125
Rating Catalog Vin (max) (V) 16 Vin (min) (V) 2.2 Iout (max) (A) 0.15 Output options Adjustable Output, Fixed Output Vout (max) (V) 6.1 Vout (min) (V) 1.8 Fixed output options (V) 2.5, 2.6, 2.7, 2.8, 2.9, 3, 3.1, 3.2, 3.3, 3.5, 3.6, 3.8, 4, 4.5, 5, 5.7, 6.1 Noise (µVrms) 30 PSRR at 100 KHz (dB) 30 Iq (typ) (mA) 0.065 Features Enable Thermal resistance θJA (°C/W) 169 Load capacitance (min) (µF) 2.2 Regulated outputs (#) 1 Accuracy (%) 2 Dropout voltage (Vdo) (typ) (mV) 280 Operating temperature range (°C) -40 to 125
SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm² 2.9 x 2.8
  • VIN 范围：2.5V 至 16V
  • VOUT 范围（新芯片）：
    • 1.2V 至 5.0V（固定值，100mV 阶跃）
  • VOUT 范围（旧芯片）：2.5V 至 6.1V
  • VOUT 精度：
    • A 级（旧芯片）为 ±1%
    • 标准级（旧芯片）为 ±1.5%
    • ±0.5%（新芯片）
  • 在整个负载和温度范围内的输出精度：
    • ±1%（新芯片）
  • 输出电流：高达 150mA
  • 低 IQ（新芯片）：ILOAD = 0mA 时为 71µA
  • 低 IQ（新芯片）：ILOAD = 150mA 时为 750µA
  • 关断电流：
    • 0.05µA（典型值，旧芯片）
    • 1.12µA（典型值，新芯片）
  • 低噪声：30µVRMS（具有 10nF 旁路电容器）
  • 输出电流限制和热保护
  • 与 2.2µF 陶瓷电容器搭配使用时可保持稳定（新芯片）
  • 高 PSRR：1kHz 频率下为 70dB，1MHz 频率下为 40dB
  • 工作结温：-40°C 至 +125°C
  • 封装：5 引脚 SOT-23 (DBV)
  • VIN 范围：2.5V 至 16V
  • VOUT 范围（新芯片）：
    • 1.2V 至 5.0V（固定值，100mV 阶跃）
  • VOUT 范围（旧芯片）：2.5V 至 6.1V
  • VOUT 精度：
    • A 级（旧芯片）为 ±1%
    • 标准级（旧芯片）为 ±1.5%
    • ±0.5%（新芯片）
  • 在整个负载和温度范围内的输出精度：
    • ±1%（新芯片）
  • 输出电流：高达 150mA
  • 低 IQ（新芯片）：ILOAD = 0mA 时为 71µA
  • 低 IQ（新芯片）：ILOAD = 150mA 时为 750µA
  • 关断电流：
    • 0.05µA（典型值，旧芯片）
    • 1.12µA（典型值，新芯片）
  • 低噪声：30µVRMS（具有 10nF 旁路电容器）
  • 输出电流限制和热保护
  • 与 2.2µF 陶瓷电容器搭配使用时可保持稳定（新芯片）
  • 高 PSRR：1kHz 频率下为 70dB，1MHz 频率下为 40dB
  • 工作结温：-40°C 至 +125°C
  • 封装：5 引脚 SOT-23 (DBV)

LP2985-N 是一款固定输出、宽输入、低噪声、低压降稳压器。支持 2.5V 至 16V 的输入电压范围（新芯片）和高达 150mA 的负载电流。LP2985-N 支持 1.2V 至 5.0V（新芯片）和 2.5V 至 6.1V（旧芯片）的输出范围。

此外，LP2985-N（新芯片）在整个负载和温度范围内具有 ±1% 的输出精度，可满足低压微控制器 (MCU) 和处理器的需求。

30µVRMS 的低输出噪声（带 10nF 旁路电容器）以及 1kHz 时大于 70dB 和 1MHz（适用于新芯片）时大于 40dB 的宽带宽 PSRR 性能有助于衰减上游直流/直流转换器的开关频率，并尽可能减少后置稳压器滤波。

在 LP2985-N 的新芯片版本中，内部软启动机制可减小启动期间的浪涌电流，从而最大限度降低输入电容。还包括标准保护特性，例如过流和过热保护。

LP2985-N 采用 5 引脚、2.9mm × 2.8mm SOT-23 (DBV) 封装。

LP2985-N 是一款固定输出、宽输入、低噪声、低压降稳压器。支持 2.5V 至 16V 的输入电压范围（新芯片）和高达 150mA 的负载电流。LP2985-N 支持 1.2V 至 5.0V（新芯片）和 2.5V 至 6.1V（旧芯片）的输出范围。

此外，LP2985-N（新芯片）在整个负载和温度范围内具有 ±1% 的输出精度，可满足低压微控制器 (MCU) 和处理器的需求。

30µVRMS 的低输出噪声（带 10nF 旁路电容器）以及 1kHz 时大于 70dB 和 1MHz（适用于新芯片）时大于 40dB 的宽带宽 PSRR 性能有助于衰减上游直流/直流转换器的开关频率，并尽可能减少后置稳压器滤波。

在 LP2985-N 的新芯片版本中，内部软启动机制可减小启动期间的浪涌电流，从而最大限度降低输入电容。还包括标准保护特性，例如过流和过热保护。

LP2985-N 采用 5 引脚、2.9mm × 2.8mm SOT-23 (DBV) 封装。
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设计与开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

FDC1004QEVM — 汽车 4 通道电容数字转换器评估模块

FDC1004Q 评估模块用于评估 FDC1004-Q1 汽车 4 通道电容数字转换器。此评估模块采用可拆式 PCB，由三部分组成：基于 MSP430F5528 微控制器的 USB 至 I²C 转换器、FDC1004-Q1 和两个用于演示 FDC1004-Q1 灵敏度的传感器电极。传感器可以拆下，换上为特定应用设计的定制传感器，评估模块的 GUI 可用于配置 FDC1004-Q1 寄存器，并在四个独立的图表中显示测得的电容值。

评估步骤

第 1 步：购买 FDC1004QEVM

第 2 步：下载 FDC1004QEVM 用户指南和感应解决方案 EVM GUI

第 3 步：下载并查看其他推荐内容

用户指南: PDF
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评估板

LDC1314DIAL-EVM — LDC1314 电感数字转换器评估模块：1 度转盘

LDC1314DIAL 评估模块可实现精确到 1 度，分辨率为 0.1 度的非接触式旋转位置检测解决方案。

该设计使用 LDC1314，但也可以使用  LDC1312、LDC1612 和 LDC1614 进行复制。

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仿真模型

LP2985_N_2P5 PSpice Transient Model

SNVM632.ZIP (40 KB) - PSpice Model
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仿真模型

LP2985_N_2P5 Unencrypted PSpice Transient Model

SNVMA86.ZIP (1 KB) - PSpice Model
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仿真模型

LP2985_N_3P3 PSpice Transient Model

SNVM634.ZIP (41 KB) - PSpice Model
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仿真模型

LP2985_N_3P3 Unencrypted PSpice Transient Model

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LP2985_N_5P0 PSpice Transient Model

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仿真模型

LP2985_N_5P0 Unencrypted PSpice Transient Model

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参考设计

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在冰箱、空调和冰柜等许多电器应用中，冷却体和蒸发器上的结霜和结冰会大大降低系统能效。与使用定时器或温度传感器的传统除霜触发方法相比，本传感器参考设计通过感测冷却体外壳和金属表面的结冰量（分辨率 <1mm），仅在必要时触发除霜循环，从而减少不必要的除霜循环次数，有助于达到现代电器更严格的能效要求。
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设计指南: PDF
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原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOT-23 (DBV) 5 Ultra Librarian
适用于评估类项目的 TI 标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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支持和培训

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