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TCA9517A

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具有断电高阻抗的 2 位电平转换 400kHz I2C/SMBus 缓冲器/中继器

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TCA9517A

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产品详情

Features Buffer, Enable pin Protocols I2C Frequency (max) (MHz) 0.4 VCCA (min) (V) 0.9 VCCA (max) (V) 5.5 VCCB (min) (V) 2.7 VCCB (max) (V) 5.5 Supply restrictions VCCA <= VCCB Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Features Buffer, Enable pin Protocols I2C Frequency (max) (MHz) 0.4 VCCA (min) (V) 0.9 VCCA (max) (V) 5.5 VCCB (min) (V) 2.7 VCCB (max) (V) 5.5 Supply restrictions VCCA <= VCCB Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
VSSOP (DGK) 8 14.7 mm² 3 x 4.9
  • 双通道双向缓冲器
  • 与 I2C 总线和 SMBus 兼容
  • 在 A 侧上，运行电源电压范围为 0.9V 至 5.5V
  • 在 B 侧上，运行电源电压范围为 2.7V 至 5.5V
  • 从 0.9V-5.5V 到 2.7V-5.5V 的电压电平转换
  • 针对 PCA9515B 的封装和功能替代产品
  • 高电平有效的中继器使能输入
  • 漏极开路 I2C I/O
  • 5.5V 耐压 I2C 和使能输入支持混合模式信号操作
  • 适用于标准模式和快速模式 I2C 器件和多个主设备
  • 断电时 I2C 引脚呈高阻态
  • 闩锁性能超过 100mA，符合 JESD 78 II 类规范的要求
  • ESD 保护性能超过 JESD 22 规范要求
    • 5500V 人体放电模型 (A114-A)
    • 200V 机器放电模型 (A115-A)
    • 1000V 充电器件模型 (C101)
  • 双通道双向缓冲器
  • 与 I2C 总线和 SMBus 兼容
  • 在 A 侧上，运行电源电压范围为 0.9V 至 5.5V
  • 在 B 侧上，运行电源电压范围为 2.7V 至 5.5V
  • 从 0.9V-5.5V 到 2.7V-5.5V 的电压电平转换
  • 针对 PCA9515B 的封装和功能替代产品
  • 高电平有效的中继器使能输入
  • 漏极开路 I2C I/O
  • 5.5V 耐压 I2C 和使能输入支持混合模式信号操作
  • 适用于标准模式和快速模式 I2C 器件和多个主设备
  • 断电时 I2C 引脚呈高阻态
  • 闩锁性能超过 100mA，符合 JESD 78 II 类规范的要求
  • ESD 保护性能超过 JESD 22 规范要求
    • 5500V 人体放电模型 (A114-A)
    • 200V 机器放电模型 (A115-A)
    • 1000V 充电器件模型 (C101)

TCA9517A 是一款具有电平转换功能的双向缓冲器，适用于 I2C 和 SMBus 系统。它能够在混合模式应用中实现低压（低至 0.9V）和高压（2.7V 至 5.5V）之间的双向电压电平转换（升压转换/降压转换）。该器件能够扩展 I2C 和 SMBus 系统，即使在电平转换期间也不会影响系统性能。

TCA9517A 可缓冲 I2C 总线上的串行数据 (SDA) 和串行时钟 (SCL) 信号，因而能够在 I2C 应用中连接两条总线电容高达 400pF 的总线。

TCA9517A 具有两种类型的驱动器：A 侧驱动器和 B 侧驱动器。所有输入和 I/O 均可耐受 5.5V 过压，甚至在器件断电时（VCCB 和/或 VCCA = 0V）也如此。

TCA9517A 的竞争电平阈值 (VILC) 高于 TCA9517，允许连接下拉能力较弱的从设备。

B 侧上的缓冲器设计类型使其无法与使用静态电压偏移的器件串联使用。这是因为这类器件并不将经缓冲的低电平信号识别为有效低电平，并且不再将其作为经缓冲的低电平进行传送。

B 侧驱动器的运行电压范围为 2.7V 至 5.5V 之间。针对这个内部缓冲器的输出低电平大约为 0.5V，但是当输出在内部被驱动为低电平时，输入电压必须比输出低电平低 70mV 或者更多。更高的电压低信号被称为经缓冲的低电平。当 B 侧 I/O 在内部被驱动为低电平时，输入并不将此低电平识别为低电平。当输入低电平状态被释放时，这一特性防止了锁定情况的发生。

TCA9517A 是一款具有电平转换功能的双向缓冲器，适用于 I2C 和 SMBus 系统。它能够在混合模式应用中实现低压（低至 0.9V）和高压（2.7V 至 5.5V）之间的双向电压电平转换（升压转换/降压转换）。该器件能够扩展 I2C 和 SMBus 系统，即使在电平转换期间也不会影响系统性能。

TCA9517A 可缓冲 I2C 总线上的串行数据 (SDA) 和串行时钟 (SCL) 信号，因而能够在 I2C 应用中连接两条总线电容高达 400pF 的总线。

TCA9517A 具有两种类型的驱动器：A 侧驱动器和 B 侧驱动器。所有输入和 I/O 均可耐受 5.5V 过压，甚至在器件断电时（VCCB 和/或 VCCA = 0V）也如此。

TCA9517A 的竞争电平阈值 (VILC) 高于 TCA9517，允许连接下拉能力较弱的从设备。

B 侧上的缓冲器设计类型使其无法与使用静态电压偏移的器件串联使用。这是因为这类器件并不将经缓冲的低电平信号识别为有效低电平，并且不再将其作为经缓冲的低电平进行传送。

B 侧驱动器的运行电压范围为 2.7V 至 5.5V 之间。针对这个内部缓冲器的输出低电平大约为 0.5V，但是当输出在内部被驱动为低电平时，输入电压必须比输出低电平低 70mV 或者更多。更高的电压低信号被称为经缓冲的低电平。当 B 侧 I/O 在内部被驱动为低电平时，输入并不将此低电平识别为低电平。当输入低电平状态被释放时，这一特性防止了锁定情况的发生。
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设计和开发

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仿真模型

TCA9517A IBIS Model

SCPM026.ZIP (46 KB) - IBIS Model
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设计工具

I2C-DESIGNER — I2C 设计者工具

利用 I2C 设计器工具，可快速解决基于 I2C 设计中寻址、电压电平和频率方面的冲突。输入主输入端和从输入端，以自动生成 I2C 树活轻松构建自定义解决方案。此工具可在调试缺失确认、选择上拉电阻器和满足 I2C 总线最大容性负载方面提供指导，从而帮助设计人员节省时间并遵循 I2C 标准。
在云中评估
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PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

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在 PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
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模拟工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能，允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装，如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

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PMP23366 — 具有平稳过渡和遥测功能的双输入冗余 PoE 6 级 PD 参考设计

此设计采用以太网供电 (PoE) 6 级供电设备 (PD) 并具有双冗余 PoE 输入，可以在这两个输入与辅助输入之间平稳过渡。此设计使用两个 TPS2372-3 PD 控制器来进行高达 51W 的高功率 PoE 控制。通过 TPS23734 IC 的 PWM 部分，可实现 5V/9A 有源钳位正向转换器。INA237A 通过 I2C 提供输入电压/电流/功率/温度测量。
测试报告: PDF
参考设计

PMP23365 — 具有外部热插拔和遥测功能的 24V、3A、8 级 PoE PD 参考设计

此参考设计实现了具有 24V、3A 输出的以太网供电 (PoE) 供电设备 (PD) 有源钳位正激式转换器。TPS23730 PD 具有集成的脉宽调制器 (PWM) 控制器，不仅为 PoE PD 提供必要的功能，还为有源钳位正激式转换器提供 PWM 控制。此设计同时使用次级侧调节 (SSR) 和光耦合器反馈，并添加了外部热插拔来支持 7 级和 8 级 PD 应用。INA237 在初级侧用于监控直流/直流输入电压和电流，功率信息通过 I2C 隔离器或基于光耦合器的电路发送到次级侧。
测试报告: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
VSSOP (DGK) 8 Ultra Librarian
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包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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