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功能与比较器件相似
TLC6C5712-Q1
- 适用于汽车电子 应用
- 符合 AEC-Q100 标准
- 器件温度等级 1:环境运行温度范围为 -40°C 至 125°C
- 器件人体放电模式 (HBM) 静电放电 (ESD) 分类等级 H3A
- 器件组件充电模式 (CDM) ESD 分类等级 C4B
- 12 条功率双扩散金属氧化物半导体 (DMOS) 晶体管输出通道
- 最大恒定电流高达 75mA,可通过外部电阻进行编程
- 最高输出电压高达 7V
- 最高压降电压:
- 50mA 时为 0.75V/通道
- 75mA 时为 1.2V/通道
- 出色的输出恒流精度:
- 通道间的差异:< ±3%(最大值)
- 器件间的差异:< ±3%(最大值)
- 每通道 8 位、256 步长线性点校正
- 支持灵活的外部脉宽调制 (PWM) 调光
- 6 个具有频率监控功能的 PWM 输入
- 通过串行外设接口 (SPI) 实现可编程通道映射
- 保护和诊断
- 相邻引脚短路检测
- 在激活和禁用状态下可检测开路负载、短接至地以及发光二极管 (LED) 短路
- 热预警与热关断
- 开漏错误报告
- LED 弱电源诊断
- 参考电阻开路或短路检测与保护
- 通过 SPI 寄存器锁定实现内容保护
- SPI 完整性诊断的强制错误
- 小型热有效的 28 引脚散热薄型小外形尺寸 (HTSSOP) 封装 PowerPAD封装
应用范围
- 仪表板信号装置指示灯
- 面板及按钮背光照明
- 条形图 LED
- 变速器 PRNDL 档位指示灯
- 连续转向指示灯
All trademarks are the property of their respective owners.
在汽车仪表板及其他安全性能至关重要的 LED 驱动器 应用中,为了确保 LED 亮度与色温的一致性,针对多通道 LED 的性能需求日益提升。系统级安全考量因素要求检测各种故障情况,因此会加深系统的复杂程度。
TLC6C5712-Q1 器件是一款 12 通道恒定灌电流 LED 驱动器。凭借 8 位点校正功能和高精度输出电流,TLC6C5712-Q1 器件成为校正 LED 亮度和色温变化的理想解决方案。该器件针对每个组件提供高级保护和诊断功能,可提升系统级稳定性并简化面向安全的设计。六个具有可编程映射功能的 PWM 输入支持多种 LED 颜色调光配置并提供高调光比率。具有诊断功能的 16 位串行外设接口 (SPI) 支持以菊花链方式连接多个器件并简化系统级设计。
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技术文档
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查看全部 5 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
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* | 数据表 | TLC6C5712-Q1 具有 8 位点校正功能的 12 通道全套诊断、恒定灌电流 LED 驱动器 数据表 (Rev. A) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2016年 3月 24日 |
白皮书 | Fundamentals to automotive LED driver circuits | 2019年 5月 9日 | ||||
技术文章 | TI at the Auto Lamp Exhibition 2018 in Shanghai | PDF | HTML | 2018年 3月 30日 | |||
应用手册 | TLC6C5712-Q1 Applications Reference Guide | 2016年 8月 11日 | ||||
用户指南 | TLC6C5712-Q1 Evaluation Module (Rev. A) | 2015年 7月 8日 |
设计和开发
如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。
评估板
TLC6C5712EVM — TLC6C5712 12 通道线性恒流 LED 驱动器评估模块
TLC6C5712EVM 设计用于评估 TLC6C5712;后者是 12 通道线性恒定电流 LED 驱动器 IC,每个通道最高可支持 75mA。它还包含完整的保护和诊断功能,比如 LED 开路保护、LED 短路、相邻引脚短路故障检测等。
用户指南: PDF
评估模块 (EVM) 用 GUI
仿真模型
TLC6C5712-Q1 Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. B)
SLVMB01B.ZIP (95 KB) - PSpice Model
模拟工具
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
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封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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HTSSOP (PWP) | 28 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点
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