TLV755P
- 采用 SOT-23-5 封装，具有 60.3°C/W RθJA
- 输入电压范围：1.45V 至 5.5V
- 低 IQ：25µA（典型值）
- 低压降：
- 在 500mA 下为 238mV（最大值）（VOUT 为 3.3V）
- 输出精度：1%（85°C 时为最大值）
- 内置软启动功能，具有单调 VOUT 上升
- 折返电流限制
- 有源输出放电
- 高 PSRR：100kHz 时为 46dB
- 与 1µF 的陶瓷输出电容器搭配使用时可保持稳定
- 封装：
- 2.9mm × 2.8mm SOT-23-5 (DBV)
- 带有散热焊盘的 2.9mm × 2.8mm SOT-23-5 (DYD)
- 1mm × 1mm X2SON-4 (DQN)
- 2mm × 2mm WSON-6 (DRV)
TLV755P 是一款超小型低静态电流、低压差稳压器 (LDO)，可提供 500mA 拉电流，具有良好的线路和负载瞬态性能。TLV755P 经过优化，可支持 1.45V 至 5.5V 的输入电压范围，可适用于各种应用。为更大限度地缩减成本和解决方案尺寸，该器件可在 0.6V 至 5V 范围内提供固定输出电压，以支持现代微控制器 (MCU) 更低的内核电压。此外，TLV755P 具备带有使能功能的低 IQ，从而可将待机功耗降至最低。此器件具有内部软启动功能，旨在降低浪涌电流，因此可为负载提供受控电压并在启动过程中最大限度地降低输入电压压降。关断时，该器件可主动下拉输出以使输出快速放电并实现已知的启动状态。
TLV755P 在与支持小尺寸总体解决方案的小型陶瓷输出电容器搭配使用时，可保持稳定。高精度带隙与误差放大器支持 1% 的典型精度。所有器件版本均具有集成的热关断保护、电流限制和低压锁定 (UVLO) 功能。TLV755P 具有内部折返电流限制，有助于在发生短路时减少热耗散。
TLV755 采用常见的 WSON、X2SON 和 SOT23-5（DRV、DQN 和 DBV）封装。该器件还提供带有散热焊盘的热增强型 SOT23-5 (DYD) 封装，与标准 SOT23-5 封装相比，热阻显著降低。
技术文档
| 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | TLV755P 500mA、低 IQ 、小型、低压降稳压器 数据表 (Rev. D) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.D) | PDF | HTML | 2024年 10月 2日 |
| 白皮书 | Demystifying LDO Turn-On (startup) Time | PDF | HTML | 2024年 10月 5日 | |||
| 应用手册 | An empirical analysis of the impact of board layout on LDO thermal performance | 2019年 2月 22日 |
设计和开发
如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。
DP83TG720-EVM-AM2 — 适用于汽车级以太网 PHY 附加电路板的 AM2x 评估模块
DP83TG720-EVM-AM2 是一款汽车级以太网 PHY 附加电路板，可与 AM2x 系列 Sitara™ 高性能微控制器评估模块配合使用。此附加电路板非常适合使用 AM2x EVM 进行初始以太网评估和原型设计。DP83TG720-EVM-AM2 配备一个具有 RGMII 和 SGMII 的 TI DP82TG720S-Q1 1000BASE-T1 汽车级以太网 PHY，以及一个 MATEnet 连接器。DP83TG720-EVM-AM2 目前在 TMDSCNCD263P 和 AM263Px MCU PLUS SDK 上受支持。
MULTIPKGLDOEVM-823 — 支持 DBV、DRB、DRV 和 DQN 封装的通用 LDO 线性稳压器评估模块
MULTIPKGLDOEVM-823 评估模块 (EVM) 可帮助您评估可能用于电路应用的线性稳压器采用多种常见封装时的运行情况和性能。这种特殊的 EVM 配置采用 DRB、DRV、DQN 和 DBV 封装，便于您焊接和评估低压降 (LDO) 稳压器。
USB-PD-CHG-EVM-01 — 适用于 2 至 4 节电池的集成 USB Type-C® 电力输送 (PD) 和充电参考设计 EVM
USB-PD-CHG-EVM-01 评估模块 (EVM) 用于同时评估 BQ25798 器件和 TPS25751 器件。BQ25798 是一款采用 HOTROD (QFN) 封装的集成式开关模式降压/升压电池充电管理器件，用于 1 至 4 节串联锂离子和锂聚合物电池，输入电压为 3.6V 至 24V。TPS25751 是一款 USB Type-C 和 PD 控制器，能够在内部提供和吸收 20V/5A（电压/电流）。I2C 串行接口允许 PD 控制器驱动电池充电器，并同时由主机驱动，从而使该组合成为真正灵活的解决方案
TIDEP-01033 — 60GHz 集成雷达成本优化型小尺寸参考设计
TIDA-050047 — 适用于 2 至 4 节电池的集成 USB Type-C® 电力输送 (PD) 和充电参考设计
TIDA-060039 — 电感触控和磁旋钮非接触式用户接口参考设计
通过电感式感应触控按钮，可提供使用按压力来确定按钮按压的强大解决方案。这能够让触控按钮支持佩戴手套操作，同时无需顾及按钮表面的灰尘或损坏等环境因素。霍尔效应传感器旋钮提供非接触式旋转，减少了传统接触式方案（如电位器或旋转编码器）中的磨损。
TIDA-050034 — Integrated power supply reference design for NXP iMX 7D processor
The hardware design consists of DDR3L SDRAM (2x512MB), 64MB Serial NOR Flash, 8GB eMMC 5.0 iNAND, SD Card interface v3.0, 50 pin LCD Connector for external TFT display (...)
TIDA-050027 — 具有灵活分区以最大限度实现节能的多轨电视电源参考设计
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT-23 (DBV) | 5 | Ultra Librarian |
| SOT-23 (DYD) | 5 | Ultra Librarian |
| WSON (DRV) | 6 | Ultra Librarian |
| X2SON (DQN) | 4 | Ultra Librarian |
订购和质量
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。