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SN74LVC2G07

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オープン ドレイン出力、2 チャネル、1.65V ～ 5.5V バッファ

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SN74LVC2G07

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製品詳細

Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 2 IOL (max) (mA) 32 Supply current (max) (µA) 10 IOH (max) (mA) 0 Input type Standard CMOS Output type Open-drain Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 2 IOL (max) (mA) 32 Supply current (max) (µA) 10 IOH (max) (mA) 0 Input type Standard CMOS Output type Open-drain Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
DSBGA (YZP) 6 2.1875 mm² 1.75 x 1.25 SOT-23 (DBV) 6 8.12 mm² 2.9 x 2.8 SOT-SC70 (DCK) 6 4.2 mm² 2 x 2.1 USON (DRY) 6 1.45 mm² 1.45 x 1 X2SON (DSF) 6 1 mm² 1 x 1
  • Dual Open-Drain Buffer Configuration
  • -24-mA Output Drive at 3.3 V
  • Support Translation-Up and Down
  • Available in the Texas Instruments
    NanoFree™ Package
  • Supports 5-V VCC Operation
  • Inputs and Open-Drain Outputs Accept Voltages
    Up to 5.5 V
  • Max tpd of 3.7 ns at 3.3 V
  • Low Power Consumption, 10-µA Max ICC
  • Typical VOLP (Output Ground Bounce)
    <0.8 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Typical VOHV (Output VOH Undershoot)
    >2 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Ioff Supports Live Insertion, Partial-Power-Down
    Mode, and Back-Drive Protection
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA
    Per JESD 78, Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
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  • -24-mA Output Drive at 3.3 V
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  • Supports 5-V VCC Operation
  • Inputs and Open-Drain Outputs Accept Voltages
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  • Max tpd of 3.7 ns at 3.3 V
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    >2 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Ioff Supports Live Insertion, Partial-Power-Down
    Mode, and Back-Drive Protection
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA
    Per JESD 78, Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)

This dual buffer and driver is designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation. The output of the SN74LVC2G07 device is open drain and can be connected to other open-drain outputs to implement active-low wired-OR or active-high wired-AND functions. The maximum sink current is 32 mA.

NanoFree package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.

This dual buffer and driver is designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation. The output of the SN74LVC2G07 device is open drain and can be connected to other open-drain outputs to implement active-low wired-OR or active-high wired-AND functions. The maximum sink current is 32 mA.

NanoFree package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.
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技術資料

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設計および開発

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ドライバまたはライブラリ

SPRCAE5 — Metrology Library and Software for Concerto F28M35H52C

サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

製品
C2000 リアルタイム マイコン
F28M35H52C — 250MIPS、1024KB フラッシュ搭載、C2000™ デュアル コア 32 ビット マイコン F28M35H52C-Q1 — 車載対応、250MIPS、1024KB フラッシュ搭載、C2000™ デュアル コア 32 ビット マイコン (MCU)
リニア レギュレータと低ドロップアウト (LDO) レギュレータ
TLV1117 — 800mA、15V、リニア電圧レギュレータ
非反転バッファとドライバ
SN74LVC2G07 — オープン ドレイン出力、2 チャネル、1.65V ～ 5.5V バッファ
プログラマブル / 可変ゲイン アンプ (PGA/VGA)
PGA112 — 2 チャネル マルチプレクサ搭載、ゼロドリフト、100μV のオフセット、12nV/√Hz のノイズ、RRO (レール ツー レール出力)、(バイナリ ゲイン：つまりゲインが 1、2、4、...128
高精度オペアンプ (Vos が 1mV 未満)
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パワー オペアンプ
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シミュレーション・モデル

SN74LVC2G07 Behavioral SPICE Model

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パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
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