TPS25947
- 宽工作输入电压范围:2.7V 至 23V
- 绝对最大值为 28V
- 可耐受高达 –15V 的负电压
- 具有低导通电阻的集成式背对背 FET:RON = 28.3 mΩ(典型值)
- 具有真反向电流阻断功能的理想二极管运行状态
- 快速过压保护
- 过压钳位 (OVC),可通过引脚选择阈值(3.8V、5.7V、13.8V),响应时间为 5 µs(典型值),或
- 可调节过压锁定 (OVLO),响应时间为 1.2 µs(典型值)
- 过流保护,具有负载电流监控器输出 (ILM)
- 主动电流限制或断路器选项
- 可调节阈值 (ILIM):0.5A 至 6A
- ILIM > 1A 时精度为 ±10%
- 可调瞬态消隐计时器 (ITIMER),支持高达 2 x ILIM 的峰值电流
- 输出负载电流监控器精度:±6% (IOUT ≥ 1A)
- 通过快速跳变响应实现短路保护
- 响应时间为 500 ns(典型值)
- 可调节 (2 × ILIM) 和固定阈值
- 具有可调节欠压锁定阈值 (UVLO) 的高电平有效使能输入
- 可调节的输出压摆率控制 (dVdt)
- 过热保护
- 数字输出
- 优先电源多路复用器控制 (AUXOFF) 和故障指示 (FLT),或
- 具有可调节阈值 (PGTH) 的电源正常状态指示 (PG)
- UL 2367 认证
- 文件编号 E339631
- RILM ≥ 750Ω
- 获得 IEC 62368-1 CB 认证
- 小尺寸:QFN 2mm × 2mm,0.45mm 间距
TPS25947xx 系列电子保险丝是采用小型封装的高度集成电路保护和电源管理解决方案。此类器件只需很少的外部组件即可提供多种保护模式,能够非常有效地抵御过载、短路、电压浪涌、反极性和过多浪涌电流。借助集成的背对背 FET,始终可以阻止从输出端到输入端的反向电流流动,从而使该器件非常适合电源多路复用器/ORing 应用以及需要负载侧能量保持存储解决方案以防输入电源发生故障的系统。此类器件采用基于线性 ORing 的方案,以确保实现几乎为零的直流反向电流,并以最小的正向压降和功率耗散来模拟理想的二极管行为。
可以使用单个外部电容器来调节输出压摆率和浪涌电流。通过将输出钳制到安全的固定最大电压(可通过引脚选择)或在输入超过可调过压阈值时切断输出,可以保护负载免受输入过压情况的影响。此类器件通过主动限制电流或断开电路来响应输出过载。用户可以调节输出电流限制阈值以及瞬态过流消隐计时器。电流限制控制引脚还用作模拟负载电流监控器。
此类器件采用 2mm × 2mm 10 引脚 HotRod QFN 封装,旨在改善热性能并减小系统尺寸。
这些器件的额定工作结温范围为 -40°C 至 +125°C。
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设计和开发
如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。
评估板
TPS25947EVM — TPS25947 电子保险丝评估模块
TPS25947EVM 电子保险丝评估板可对 TPS25947 电子保险丝产品进行参考电路评估。TPS25947xx 器件是一款 2.7V 至 23V、5.5A 电子保险丝,具有集成式 28mΩ FET、反向电流保护、输入反极性保护、过流保护、浪涌电流保护、可调节过流瞬态消隐计时器、可编程欠压和过压保护等功能。
用户指南: PDF
计算工具
TVS-RECOMMENDATION-CALC — TVS diode recommendation tool
This tool suggests suitable TVS for given system parameters and abs max voltage rating of the device.
支持的产品和硬件
模拟工具
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 设计和仿真工具
PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
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设计指南: PDF
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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VQFN-HR (RPW) | 10 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
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- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点
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