主页 电源管理 线性和低压降 (LDO) 稳压器

TPS769

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具有使能功能的 100mA、10V、低 IQ、低压降稳压器

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SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm² 2.9 x 2.8
  • 输入电压范围:
    • 旧芯片:2.7V 至 10V(绝对最大值 13.5V)
    • 新芯片:2.5V 至 16V(绝对最大值 18V)
  • 输出电压范围(可调节):
    • 旧芯片:1.25V 至 5.5V
    • 新芯片:1.2V 至 5.5V
  • 输出电压范围(固定):
    • 旧芯片:1.5V 至 5V
    • 新芯片:1.2V 至 5V
  • 最大输出电流:高达 100mA
  • 高 PSRR(新芯片):1MHz 时为 46dB
  • 输出精度:
    • 旧芯片:3%(整个负载和温度范围)
    • 新芯片:1.2%(整个负载和温度范围)
  • 压降电压:
    • 旧芯片:100mA 时为 71mV(典型值)(TPS76950)
    • 新芯片:100mA 时为 215mV(典型值)(TPS76950)
  • 集成故障保护:
    • 热关断
    • 过流保护
  • 内部软启动时间(新芯片):750µs(典型值)
  • 用于实现稳定运行的输出电容器:
    • 旧芯片:≥ 4.7µF
    • 新芯片:≥ 2.2µF
  • 封装:
    • 5 引脚 SOT-23,RθJA = 178.6°C/W(新芯片)
  • 输入电压范围:
    • 旧芯片:2.7V 至 10V(绝对最大值 13.5V)
    • 新芯片:2.5V 至 16V(绝对最大值 18V)
  • 输出电压范围(可调节):
    • 旧芯片:1.25V 至 5.5V
    • 新芯片:1.2V 至 5.5V
  • 输出电压范围(固定):
    • 旧芯片:1.5V 至 5V
    • 新芯片:1.2V 至 5V
  • 最大输出电流:高达 100mA
  • 高 PSRR(新芯片):1MHz 时为 46dB
  • 输出精度:
    • 旧芯片:3%(整个负载和温度范围)
    • 新芯片:1.2%(整个负载和温度范围)
  • 压降电压:
    • 旧芯片:100mA 时为 71mV(典型值)(TPS76950)
    • 新芯片:100mA 时为 215mV(典型值)(TPS76950)
  • 集成故障保护:
    • 热关断
    • 过流保护
  • 内部软启动时间(新芯片):750µs(典型值)
  • 用于实现稳定运行的输出电容器:
    • 旧芯片:≥ 4.7µF
    • 新芯片:≥ 2.2µF
  • 封装:
    • 5 引脚 SOT-23,RθJA = 178.6°C/W(新芯片)

TPS769 是低压降 (LDO) 线性稳压器,支持 2.5V 至 16V 的输入电压范围(新芯片)和高达 100mA 的负载电流。对于新芯片,支持的输出范围为 1.2V 至 5.0V(固定版本)或 1.2V 至 5.5V(可调版本)。

该器件具有宽输入电压范围,非常适合在稳压电源轨(例如 10V 或 12V)下运行。新芯片的电压范围高达 16V。该范围允许 LDO 为各种应用产生偏置电压。这些应用包括电源微控制器 (MCU) 和处理器。

高带宽 PSRR 性能在 1kHz 时大于 70dB,在 1MHz 时大于 46dB(新芯片)。此性能有助于衰减上游直流/直流转换器的开关频率,并更大限度减少后置稳压器滤波。新芯片支持内部软启动电路机制,该机制可减小启动期间的浪涌电流,从而降低输入电容。

TPS769 是低压降 (LDO) 线性稳压器,支持 2.5V 至 16V 的输入电压范围(新芯片)和高达 100mA 的负载电流。对于新芯片,支持的输出范围为 1.2V 至 5.0V(固定版本)或 1.2V 至 5.5V(可调版本)。

该器件具有宽输入电压范围,非常适合在稳压电源轨(例如 10V 或 12V)下运行。新芯片的电压范围高达 16V。该范围允许 LDO 为各种应用产生偏置电压。这些应用包括电源微控制器 (MCU) 和处理器。

高带宽 PSRR 性能在 1kHz 时大于 70dB,在 1MHz 时大于 46dB(新芯片)。此性能有助于衰减上游直流/直流转换器的开关频率,并更大限度减少后置稳压器滤波。新芯片支持内部软启动电路机制,该机制可减小启动期间的浪涌电流,从而降低输入电容。

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设计与开发

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物料清单 (BOM)

Xilinx MGT Rocket I/O Power Supply

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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOT-23 (DBV) 5 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
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  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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