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DS560MB410

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2x2 クロスポイント対応、56Gbps、4 チャネル リドライバ

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DS560MB410

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製品詳細

Type Mux buffer Number of channels 4 Input compatibility AC-coupling Speed (max) (Gbpp) 56 Protocols 10GbE, 25GbE, 50GbE, CPRI, Fibre Channel, General purpose, Interlaken, sRIO Operating temperature range (°C) -40 to 85
Type Mux buffer Number of channels 4 Input compatibility AC-coupling Speed (max) (Gbpp) 56 Protocols 10GbE, 25GbE, 50GbE, CPRI, Fibre Channel, General purpose, Interlaken, sRIO Operating temperature range (°C) -40 to 85
NFBGA (ZAS) 101 36 mm² 6 x 6
  • 最大 28GBd (PAM4) および 32GBd (NRZ) のインターフェイスをサポートする 4 チャネル・マルチプロトコル・リニア・イコライザ
  • CEI-56G、イーサネット (400GbE)、ファイバ・チャネル (64GFC) までと、 InfiniBand™(HDR)、CPRI / eCPRI PCB、銅ケーブルのアプリケーションに最適
  • PCB またはケーブルでの損失を補償するための、選択可能な CTLE 昇圧プロファイル
  • 多重化、ファンアウト、信号交差向けの、ピンまたはレジスタから設定が可能な 2x2 クロスポイントを内蔵
  • 低い消費電力：160mW/チャネル (標準値)
  • ヒートシンク不要
  • 線形等化により、CR/KR のリンク・トレーニング、自動ネゴシエーション、FEC パススルーをシームレスにサポート
  • ASIC 間の長距離リンク機能を、13.28GHz において通常よりも 18dB 以上拡張
  • PAM4 のアイ対称性強化を行うアイ・エクスパンダ
  • 低い入出力間レイテンシ：80ps (代表値)
  • ランダム・ジッタ付加が低レベル
  • フロースルー配線が簡単な小型の 6.00mm × 6.00mm BGA パッケージ
  • 基準クロック不要
  • 2.5V ±5% の単一電源
  • –40℃～+85℃の周囲温度範囲
  • 最大 28GBd (PAM4) および 32GBd (NRZ) のインターフェイスをサポートする 4 チャネル・マルチプロトコル・リニア・イコライザ
  • CEI-56G、イーサネット (400GbE)、ファイバ・チャネル (64GFC) までと、 InfiniBand™(HDR)、CPRI / eCPRI PCB、銅ケーブルのアプリケーションに最適
  • PCB またはケーブルでの損失を補償するための、選択可能な CTLE 昇圧プロファイル
  • 多重化、ファンアウト、信号交差向けの、ピンまたはレジスタから設定が可能な 2x2 クロスポイントを内蔵
  • 低い消費電力：160mW/チャネル (標準値)
  • ヒートシンク不要
  • 線形等化により、CR/KR のリンク・トレーニング、自動ネゴシエーション、FEC パススルーをシームレスにサポート
  • ASIC 間の長距離リンク機能を、13.28GHz において通常よりも 18dB 以上拡張
  • PAM4 のアイ対称性強化を行うアイ・エクスパンダ
  • 低い入出力間レイテンシ：80ps (代表値)
  • ランダム・ジッタ付加が低レベル
  • フロースルー配線が簡単な小型の 6.00mm × 6.00mm BGA パッケージ
  • 基準クロック不要
  • 2.5V ±5% の単一電源
  • –40℃～+85℃の周囲温度範囲

DS560MB410 は、低消費電力かつ高性能の 4 チャネル・リニア・イコライザであり、4 レベルのパルス振幅変調 (PAM4) を使用した場合は最大 28GBd、ノン・リターン・ツー・ゼロ (NRZ) 変調を使用した場合には最大 32GBd の、マルチレート・マルチプロトコル・インターフェイスをサポートします。バックプレーン、ミッドプレーン、アクティブ銅ケーブル (ACC) のアプリケーションにおいて、高速シリアル・リンクの到達範囲を拡張し、その堅牢性を強化するために使用されます。DS560MB410 により、2 つの ASIC 間の到達範囲を、ASIC 間公称到達範囲より 18dB 以上大きくすることができます。

各チャネルは、PCB または銅ケーブルの損失プロファイルのイコライゼーション用に最適化された、ユーザーにより選択可能な CTLE 昇圧プロファイルにより、独立して動作します。DS560MB410 のイコライゼーションは本質的に線形であるため、リドライバを通過する入力信号の特性は維持されます。この透過性により、リンクを行う ASIC 同士はレイテンシへの影響を最小限に抑えながら、リンク・トレーニング中に Tx (送信) イコライザ係数を自由にネゴシエーションし、ミッション・モードでは個別レーンでの前方誤り訂正 (FEC) パススルーをサポートできます。

DS560MB410 は、隣接チャネルの各ペア間に 2 × 2 の完全なクロスポイントを備えています。これにより、2 対 1 の多重化と 1 対 2 の逆多重化により冗長化されたフェイルオーバーや、診断監視用の 1 対 2 ファンアウト、また信号クロスオーバー (NRZ のみ最大 32GBd) による PCB 配線の柔軟性を実現します。このクロスポイントは、ピンまたは SMBus のレジスタ・インターフェイスを介した制御が可能です。

DS560MB410 は、その小型のパッケージと、最適化された高速信号エスケープにより、小型フォーム・ファクタのアプリケーション向けとして優れた選択肢となっています。簡素化されたイコライゼーション制御、低消費電力、超低レベルの付加ジッタにより、本製品は、バックプレーンやミッドプレーンにおけるチップ間の到達範囲の延長や信号の分配に適しています。フットプリントは 6.00mm × 6.00mm と小型なため、アクティブ銅ケーブル (ACC) アセンブリ・アプリケーションに容易に適合でき、ヒート・シンクは必要ありません。

DS560MB410 は単一電源を備え、必要な外付け部品は最小限です。これらの特長により、PCB の配線の複雑性と、部品表 (BOM) コストを低減できます。DS560MB410 では、SMBus 経由または外付けの EEPROM による設定が可能です。単一の EEPROM を、最大 16 個のデバイスで共有できます。

DS560MB410 は、低消費電力かつ高性能の 4 チャネル・リニア・イコライザであり、4 レベルのパルス振幅変調 (PAM4) を使用した場合は最大 28GBd、ノン・リターン・ツー・ゼロ (NRZ) 変調を使用した場合には最大 32GBd の、マルチレート・マルチプロトコル・インターフェイスをサポートします。バックプレーン、ミッドプレーン、アクティブ銅ケーブル (ACC) のアプリケーションにおいて、高速シリアル・リンクの到達範囲を拡張し、その堅牢性を強化するために使用されます。DS560MB410 により、2 つの ASIC 間の到達範囲を、ASIC 間公称到達範囲より 18dB 以上大きくすることができます。

各チャネルは、PCB または銅ケーブルの損失プロファイルのイコライゼーション用に最適化された、ユーザーにより選択可能な CTLE 昇圧プロファイルにより、独立して動作します。DS560MB410 のイコライゼーションは本質的に線形であるため、リドライバを通過する入力信号の特性は維持されます。この透過性により、リンクを行う ASIC 同士はレイテンシへの影響を最小限に抑えながら、リンク・トレーニング中に Tx (送信) イコライザ係数を自由にネゴシエーションし、ミッション・モードでは個別レーンでの前方誤り訂正 (FEC) パススルーをサポートできます。

DS560MB410 は、隣接チャネルの各ペア間に 2 × 2 の完全なクロスポイントを備えています。これにより、2 対 1 の多重化と 1 対 2 の逆多重化により冗長化されたフェイルオーバーや、診断監視用の 1 対 2 ファンアウト、また信号クロスオーバー (NRZ のみ最大 32GBd) による PCB 配線の柔軟性を実現します。このクロスポイントは、ピンまたは SMBus のレジスタ・インターフェイスを介した制御が可能です。

DS560MB410 は、その小型のパッケージと、最適化された高速信号エスケープにより、小型フォーム・ファクタのアプリケーション向けとして優れた選択肢となっています。簡素化されたイコライゼーション制御、低消費電力、超低レベルの付加ジッタにより、本製品は、バックプレーンやミッドプレーンにおけるチップ間の到達範囲の延長や信号の分配に適しています。フットプリントは 6.00mm × 6.00mm と小型なため、アクティブ銅ケーブル (ACC) アセンブリ・アプリケーションに容易に適合でき、ヒート・シンクは必要ありません。

DS560MB410 は単一電源を備え、必要な外付け部品は最小限です。これらの特長により、PCB の配線の複雑性と、部品表 (BOM) コストを低減できます。DS560MB410 では、SMBus 経由または外付けの EEPROM による設定が可能です。単一の EEPROM を、最大 16 個のデバイスで共有できます。
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比較対象デバイスと類似の機能
DS560DF410 アクティブ クロスポイント搭載、56Gbps、マルチレートの 4 チャネル リタイマ Similar functionality, but increased loss equalization due to retimer features

技術資料

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* データシート DS560MB410 低消費電力クロスポイント付き 56Gbps PAM4 4 チャネル・リニア・リドライバ データシート (Rev. A 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.A) PDF | HTML 2023年 11月 7日
アプリケーション・ノート Implementing Pin Compatible Ethernet Redrivers and Retimers PDF | HTML 2024年 10月 28日
EVM ユーザー ガイド (英語) DS560MB410EVM User's Guide (Rev. A) PDF | HTML 2022年 12月 14日
証明書 DS560MB410EVM EU RoHS Declaration of Conformity (DoC) 2022年 12月 6日

設計および開発

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評価ボード

DS560MB410EVM — DS560MB410 56Gbps、PAM4、4 チャネル リタイマの評価基板

DS560MB410 評価基板 (EVM) は 4 チャネルのリニア リドライバであり、最高 56Gbps の PAM4 インターフェイスが使用する高速シリアル リンクの到達範囲延長や信頼性向上に貢献します。DS560MB410EVM を使用すると、DS560MB410 の性能と機能を評価できます。この評価基板 (EVM) は外部部品を使用せずに単一電源電圧で動作し、デバイスの EEPROM 構成をサポートするほか、I2C インターフェイスにアクセスできます。
ユーザー ガイド: PDF | HTML
TI.com で取り扱いなし
評価基板 (EVM) 向けの GUI

SIGCONARCHITECT3 — Texas Instruments SigCon Architect EVM GUI v3.0.0.14 Setup

Texas Instruments SigCon Architect EVM GUI v3.0.0.14 Setup
サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

製品
PCIe、SAS、SATA IC
DS160PR410 — 4 チャネル PCI Express Gen-4 リニア リドライバ DS160PR412 — 1:2 デマルチプレクサ内蔵、PCIe® 4.0、16Gbps、4 チャネルのリニア・リドライバ DS160PR421 — 2:1 マルチプレクサ内蔵、PCIe® 4.0、16Gbps、4 チャネルのリニア・リドライバ DS160PR810 — PCIe® 4.0、16Gbps、8 チャネル リニア リドライバ DS160PR822 — 4 個の 2 x 2 クロスポイント マルチプレクサ搭載、PCIe® 4.0、16Gbps、8 チャネル、リニア リドライバ DS160PT801 — PCIe® 4.0、16Gbps、8 レーン (16 チャネル) リタイマ   DS160UP822 — 4 個の 2 x 2 クロスポイント マルチプレクサ搭載、UPI 2.0、16Gbps、8 チャネル、リニア リドライバ DS320PR1601 — PCIe® 5.0、32Gbps、16 レーン リニア リドライバ DS320PR410 — PCIe® 5.0、32Gbps、4 チャネル、リニア リドライバ DS320PR810 — PCIe® 5.0、32Gbps、8 チャネル、リニア リドライバ DS320PR822 — 2x2 クロスポイント・マルチプレクサ 4 個搭載、PCIe® 5.0 32Gbps、8 チャネルのリニア・リドライバ SN75LVPE3410 — PCIe® 3.0、8Gbps、4 チャネル リニア リドライバ SN75LVPE5412 — 1:2 デマルチプレクサ内蔵、PCIe® 5.0、32Gbps、4 チャネルのリニア リドライバ SN75LVPE5421 — 2:1 マルチプレクサ内蔵、PCIe® 5.0、32Gbps、4 チャネルのリニア リドライバ
イーサネット・リタイマ、リドライバ、マルチプレクサ、バッファ
DS560MB410 — 2x2 クロスポイント対応、56Gbps、4 チャネル リドライバ
ハードウェア開発
評価ボード
DS160PR410EVM-RSC — DS160PR410EVM-RSC DS160PR410EVM-SMA — DS160PR410EVM-SMA DS160PR412-421EVM — DS160PR412、DS160PR421 クワッド・チャネル PCI-Express® 4.0 リニア・リドライバの評価基板 DS160PR810EVM-RSC — DS160PR810 オクタルチャネル PCI-Express® 4.0 リニア リドライバの評価基板 DS160PT801X16EVM — DS160PT801 PCIe® 4.0、16Gbps、8 レーン (16 チャネル) リタイマの評価基板 DS320PR1601RSCEVM — DS320PR1601 32 チャネル、PCIe® 5.0 リニア・リドライバの評価基板 DS320PR410-RSC-EVM — DS320PR410 の評価基板 DS320PR412-421EVM — DS320PR412、DS320PR421、SN75LVPE5412、SN75LVPE5421 クワッドチャネル PCI-Express® 5.0 マルチプレクサ / デマルチプレクサ向けリニア・リド DS320PR810-SMP-EVM — DS320PR810 SMP (subminiature push on：小型プッシュ オン) コネクタ搭載、PCIe® 5.0、8 チャネル リドライバの評価基板 DS320PR810RSCEVM — DS320PR810 PCIe® 5.0、32Gbps、8 チャネル、リニア リドライバの評価基板 DS560MB410EVM — DS560MB410 56Gbps、PAM4、4 チャネル リタイマの評価基板
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評価基板 (EVM) 向けの GUI

SIGCONARCHITECT3-WRTE — Texas Instruments SigCon Architect EVM GUI v3 Setup with RTE

Texas Instruments SigCon Architect EVM GUI v3 Setup with RTE
サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

製品
イーサネット・リタイマ、リドライバ、マルチプレクサ、バッファ
DS560MB410 — 2x2 クロスポイント対応、56Gbps、4 チャネル リドライバ
PCIe、SAS、SATA IC
DS160PR410 — 4 チャネル PCI Express Gen-4 リニア リドライバ DS160PR412 — 1:2 デマルチプレクサ内蔵、PCIe® 4.0、16Gbps、4 チャネルのリニア・リドライバ DS160PR421 — 2:1 マルチプレクサ内蔵、PCIe® 4.0、16Gbps、4 チャネルのリニア・リドライバ DS160PR810 — PCIe® 4.0、16Gbps、8 チャネル リニア リドライバ DS160PR822 — 4 個の 2 x 2 クロスポイント マルチプレクサ搭載、PCIe® 4.0、16Gbps、8 チャネル、リニア リドライバ DS160UP822 — 4 個の 2 x 2 クロスポイント マルチプレクサ搭載、UPI 2.0、16Gbps、8 チャネル、リニア リドライバ DS160PT801 — PCIe® 4.0、16Gbps、8 レーン (16 チャネル) リタイマ   DS320PR1601 — PCIe® 5.0、32Gbps、16 レーン リニア リドライバ DS320PR410 — PCIe® 5.0、32Gbps、4 チャネル、リニア リドライバ DS320PR810 — PCIe® 5.0、32Gbps、8 チャネル、リニア リドライバ DS320PR822 — 2x2 クロスポイント・マルチプレクサ 4 個搭載、PCIe® 5.0 32Gbps、8 チャネルのリニア・リドライバ SN75LVPE3410 — PCIe® 3.0、8Gbps、4 チャネル リニア リドライバ SN75LVPE5412 — 1:2 デマルチプレクサ内蔵、PCIe® 5.0、32Gbps、4 チャネルのリニア リドライバ SN75LVPE5421 — 2:1 マルチプレクサ内蔵、PCIe® 5.0、32Gbps、4 チャネルのリニア リドライバ
ハードウェア開発
評価ボード
DS160PR410EVM-RSC — DS160PR410EVM-RSC DS160PR410EVM-SMA — DS160PR410EVM-SMA DS160PR412-421EVM — DS160PR412、DS160PR421 クワッド・チャネル PCI-Express® 4.0 リニア・リドライバの評価基板 DS160PR810EVM-RSC — DS160PR810 オクタルチャネル PCI-Express® 4.0 リニア リドライバの評価基板 DS160PT801X16EVM — DS160PT801 PCIe® 4.0、16Gbps、8 レーン (16 チャネル) リタイマの評価基板 DS320PR1601RSCEVM — DS320PR1601 32 チャネル、PCIe® 5.0 リニア・リドライバの評価基板 DS320PR410-RSC-EVM — DS320PR410 の評価基板 DS320PR412-421EVM — DS320PR412、DS320PR421、SN75LVPE5412、SN75LVPE5421 クワッドチャネル PCI-Express® 5.0 マルチプレクサ / デマルチプレクサ向けリニア・リド DS320PR810-SMP-EVM — DS320PR810 SMP (subminiature push on：小型プッシュ オン) コネクタ搭載、PCIe® 5.0、8 チャネル リドライバの評価基板 DS320PR810RSCEVM — DS320PR810 PCIe® 5.0、32Gbps、8 チャネル、リニア リドライバの評価基板 DS560MB410EVM — DS560MB410 56Gbps、PAM4、4 チャネル リタイマの評価基板
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シミュレーション・ツール

PSPICE-FOR-TI — TI Design / シミュレーション ツール向け PSpice®

PSpice® for TI は、各種アナログ回路の機能評価に役立つ、設計とシミュレーション向けの環境です。設計とシミュレーションに適したこのフル機能スイートは、Cadence® のアナログ分析エンジンを使用しています。PSpice for TI は無償で使用でき、アナログや電源に関する TI の製品ラインアップを対象とする、業界でも有数の大規模なモデル ライブラリが付属しているほか、選択された一部のアナログ動作モデルも利用できます。

設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI を使用すると、内蔵のライブラリを使用して、複雑なミックスド (...)
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シミュレーション・ツール

TINA-TI — SPICE ベースのアナログ・シミュレーション・プログラム

TINA-TI は、DC 解析、過渡解析、周波数ドメイン解析など、SPICE の標準的な機能すべてを搭載しています。TINA には多彩な後処理機能があり、結果を必要なフォーマットにすることができます。仮想計測機能を使用すると、入力波形を選択し、回路ノードの電圧や波形を仮想的に測定することができます。TINA の回路キャプチャ機能は非常に直観的であり、「クイックスタート」を実現できます。

TINA-TI をインストールするには、約 500MB が必要です。インストールは簡単です。必要に応じてアンインストールも可能です。(そのようなことはないと思いますが)

TINA は DesignSoft (...)

ユーザー ガイド: PDF
英語版 (Rev.A): PDF
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パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
NFBGA (ZAS) 101 Ultra Librarian
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

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